温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了基于倒装焊芯片的压力传感器芯体和压力传感器，芯体包括：刚性外壳，所述刚性外壳上具有通孔；端子，其一端通过焊料与MEMS压力敏感芯片倒装焊接，端子另一端穿过刚性外壳上的所述通孔后与传感器的电路板连接以实现信号处理；隔离介质，填...
该专利属于南京新力感电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京新力感电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。