【技术实现步骤摘要】
全焊接单晶硅传感器
本申请涉及高性能、智能化仪器仪表领域，特别涉及一种全焊接单晶硅传感器。
技术介绍
现有单晶硅传感器是采用侧密封方式，如图4所示，将一个芯体1安装到不锈钢接头2内，芯体具备侧密封O型圈，通过后端锁紧环3压紧，封装成一个成品传感器部件；现有的不锈钢接头需要采用不锈钢圆棒加工，加工时间长，耗费材料巨大，后面锁紧环安装繁琐；侧密封方法虽可靠，但密封O型圈不能长期耐高温、不耐腐蚀，会因为之类问题，导致被测介质泄漏至传感器外壳内。故此需要提出改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全焊接单晶硅传感器，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本申请实施例公开了一种全焊接单晶硅传感器，包括圆柱状的进压头、压力芯体和外接接头，所述进压头的一端凹设有用于容纳所述压力芯体的安装槽，所述压力芯体包括壳体和封装于所述壳体中的扩散硅压力敏感芯片，所述壳体靠近所述进压头的一端滑配安装于所述安装槽内，所述壳体背离所述进压头的一端焊接固定于所述进压头，所述外接接头靠近所述进压头...
【技术保护点】
1.一种全焊接单晶硅传感器，其特征在于，包括圆柱状的进压头、压力芯体和外接接头，所述进压头的一端凹设有用于容纳所述压力芯体的安装槽，所述压力芯体包括壳体和封装于所述壳体中的扩散硅压力敏感芯片，所述壳体靠近所述进压头的一端滑配安装于所述安装槽内，所述壳体背离所述进压头的一端焊接固定于所述进压头，所述外接接头靠近所述进压头的一端套设于所述进压头的顶端，并通过焊接固定于所述进压头，所述进压头背离所述安装槽的一端中心凹设有冲油孔，所述冲油孔连通于所述安装槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种全焊接单晶硅传感器，其特征在于，包括圆柱状的进压头、压力芯体和外接接头，所述进压头的一端凹设有用于容纳所述压力芯体的安装槽，所述压力芯体包括壳体和封装于所述壳体中的扩散硅压力敏感芯片，所述壳体靠近所述进压头的一端滑配安装于所述安装槽内，所述壳体背离所述进压头的一端焊接固定于所述进压头，所述外接接头靠近所述进压头的一端套设于所述进压头的顶端，并通过焊接固定于所述进压头，所述进压头背离所述安装槽的一端中心凹设有冲油孔，所述冲油孔连通于所述安装槽。
2.根据权利要求1所述的全焊接单晶硅传感器，其特征在于：所述壳体背离所述进压头的一端沿其径向向外凸伸有第一台阶，所述第一台阶通过光纤激光连续焊接固定于所述进压头。
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【专利技术属性】
技术研发人员：武羿廷，
申请(专利权)人：苏州轩胜仪表科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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