一种背向加压的简易封装压力敏感元件制造技术

一种背向加压的简易封装压力敏感元件，包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型专利技术安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本实用新型专利技术能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。

A simple package pressure sensitive element with back pressure

【技术实现步骤摘要】
一种背向加压的简易封装压力敏感元件
本技术涉及仪器仪表制造领域，具体涉及一种背向加压的简易封装压力敏感元件。
技术介绍
压力敏感元件的加工生产已经发展了很多年，能够制造的厂家也越来越多，但是目前市面上出现的产品，外形结构都大同小异，基本都是对压力敏感芯片进行金属封装，采用隔离膜片并且带充灌液的生产工艺。这种工艺将压力敏感芯片完全密封，所以应用场所广泛，可以适用于大部分的工业测量场合。但是，对于一些测量环境与测量介质优良的场所，采用现有的结构就显得成本较高，生产工艺复杂，浪费了资源。基于此，有必要设计一种简易的压力敏感元件，有效降低客户生产成本，并且不会影响测量精度与其他性能。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种背向加压的简易封装压力敏感元件，满足简易型压力测试的需求，加工及使用方便，体积小巧，便于安装且成本低廉。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：包括封装基座(1)、压力测量芯片(2)和电气连接PCB板(3)，所述封装基座(1)的底面开设有通气孔(5)，压力测量芯片(2)固定在封装基座(1)上并将通气孔(5)覆盖密封，压力测量芯片(2)的引压孔与通气孔(5)相通，压力通过封装基座(1)上的通气孔(5)施加到压力测量芯片(2)的背面，压力测量芯片(2)通过导线(4)连接电气连接PCB板(3)，压力测量芯片(2)将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板(3)转接输出压力变化的电信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：包括封装基座(1)、压力测量芯片(2)和电气连接PCB板(3)，所述封装基座(1)的底面开设有通气孔(5)，压力测量芯片(2)固定在封装基座(1)上并将通气孔(5)覆盖密封，压力测量芯片(2)的引压孔与通气孔(5)相通，压力通过封装基座(1)上的通气孔(5)施加到压力测量芯片(2)的背面，压力测量芯片(2)通过导线(4)连接电气连接PCB板(3)，压力测量芯片(2)将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板(3)转接输出压力变化的电信号。


2.根据权利要求1所述背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：所述的压力测量芯片(2)采用能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体的芯片。


3.根据权利要求1所述背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：所述的封装基座(1)上表面开设有圆台型凹槽，通气孔(5)开设于凹槽的底面中心，电气连接PCB板(3)采用圆环状结构，电气连接PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，段九勋，柳欢，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司西安分公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61