一种背向加压的简易封装压力敏感元件制造技术

一种背向加压的简易封装压力敏感元件，包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本实用新型专利技术安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本实用新型专利技术能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。

A simple package pressure sensitive element with back pressure

【技术实现步骤摘要】
一种背向加压的简易封装压力敏感元件
本技术涉及仪器仪表制造领域，具体涉及一种背向加压的简易封装压力敏感元件。
技术介绍
压力敏感元件的加工生产已经发展了很多年，能够制造的厂家也越来越多，但是目前市面上出现的产品，外形结构都大同小异，基本都是对压力敏感芯片进行金属封装，采用隔离膜片并且带充灌液的生产工艺。这种工艺将压力敏感芯片完全密封，所以应用场所广泛，可以适用于大部分的工业测量场合。但是，对于一些测量环境与测量介质优良的场所，采用现有的结构就显得成本较高，生产工艺复杂，浪费了资源。基于此，有必要设计一种简易的压力敏感元件，有效降低客户生产成本，并且不会影响测量精度与其他性能。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术中的问题，提供一种背向加压的简易封装压力敏感元件，满足简易型压力测试的需求，加工及使用方便，体积小巧，便于安装且成本低廉。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板，所述封装基座的底面开设有通气孔，压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封，压力测量芯片的引压孔与通气孔相通，压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片的背面，压力测量芯片通过导线连接电气连接PCB板，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。所述的压力测量芯片采用能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体的芯片。所述的封装基座上表面开设有圆台型凹槽，通气孔开设于凹槽的底面中心，电气连接PCB板采用圆环状结构，电气连接PCB板固定于压力测量芯片上方的凹槽台阶面上。所述的导线采用金丝或铝丝制成的引线，由电气连接PCB板的中心孔引出进行连接。所述的电气连接PCB板粘接固定于压力测量芯片上方的凹槽台阶面上。所述的压力测量芯片通过粘接剂与封装基座粘接固定，粘接剂采用能密封防潮的粘接剂。所述的封装基座采用全不锈钢316L材料制作而成。所述的封装基座的底面外缘通过支撑部垫高，封装基座的外腰部加工有环槽。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：封装工艺简单，体积小巧，能够满足测量压力≤5MPa量程的简单应用场合，所采用的封装基座摒弃了以往的烧结型基座，大大降低了原材料成本，并且提高了加工效率，本技术的封装基座属于简单机加工产品，省掉了以往封装用的隔离波纹膜片，不需要充灌液，能够直接将压力测量芯片与封装基座固定，压力测量芯片将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板转接输出压力变化的电信号。本技术安装使用方便，能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力通过封装基座的底部通气孔施加到压力测量芯片的背面，形成背向加压，不影响芯片的测量精度与其他性能，采用本技术能够在特定场合下有效降低客户的生产成本。进一步的，本技术封装基座的底面外缘通过支撑部垫高，通过支撑部为封装基座底面上的通气孔预留通气间隙，使压力气体能够顺利通过引压孔进入压力测量芯片的通气孔。封装基座的外腰部加工有环槽，使用时通过环槽加装密封圈，使封装基座上下部分之间隔离。附图说明图1本技术的整体结构示意图；附图中：1-封装基座；2-压力测量芯片；3-电气连接PCB板；4-导线；5-通气孔。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。以下所列举的仅仅是本技术较佳的实施例，而非对本技术所做出的限定。参见图1，本技术背向加压的简易封装压力敏感元件，整在结构上包括封装基座1、压力测量芯片2和电气连接PCB板3，本技术只需要满足最基本的封装要求，在封装基座1的底面开设有通气孔5，压力测量芯片2固定在封装基座1上并将通气孔5覆盖密封，压力测量芯片2的引压孔与通气孔5相通，由通气孔5对压力测量芯片2施加压力。封装基座1上表面开设有圆台型凹槽，通气孔5开设于凹槽的底面中心，电气连接PCB板3采用圆环状结构，电气连接PCB板3固定于压力测量芯片2上方的凹槽台阶面上。压力通过封装基座1上的通气孔5施加到压力测量芯片2的背面，压力测量芯片2通过导线4连接电气连接PCB板3，压力测量芯片2将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板3转接输出压力变化的电信号。本技术的导线4采用包括但不限于金丝或铝丝等导电材料制成的引线，由电气连接PCB板3的中心孔引出进行连接。本技术的封装基座1采用全不锈钢316L材料制作而成，封装基座1的底面外缘通过支撑部垫高，封装基座1的外腰部加工有环槽。封装基座1属于简单机加工产品，摒弃了以往的烧结型基座，无需使用隔离波纹膜片，也不需要充灌液，可直接固定压力测量芯片2。本技术体积小巧，安装使用方便。尤其适用于测量压力≤5MPa量程的简单应用场合，能够有效缩减成本。气连接PCB板3粘接固定于压力测量芯片2上方的凹槽台阶面上，压力测量芯片2通过粘接剂与封装基座1粘接固定，芯片背向施压不影响芯片的测量精度与其他性能。本技术能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体，压力测量芯片2与封装基座1之间的粘接剂一方面起到连接紧固的作用，不影响产品性能，另一方面还起到密封、防潮的作用。本技术封装基座1采用全不锈钢316L材料制作而成，能够满足大部分无腐蚀性介质测量环境的应用。可选的，封装基座1的高度为5mm，外径为15mm，支撑部内径为12.6mm。本技术在具体工作过程中，压力通过封装基座1的通气孔5施加到压力测量芯片2的背面，压力测量芯片2将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由此可监测压力值。电气连接PCB板3与封装基座1粘接固定，电气连接PCB板3上有电气连接，将压力测量芯片2的电气定义通过导线4引出到电气连接PCB板3上，由电气连接PCB板3转接出来，即可测量压力测量芯片2的输出变化。背向加压的敏感元件，虽然结构简单，且与常规压力测量芯片用法不同，但是此种应用并不会影响芯片的各项性能，各项性能与正向施压时保持一致。本领域技术人员应当理解的是，在不脱离本专利技术精神和原则的条件下，以上技术方案还以做出若干简单的修改和替换，这些修改和替换也均会落入权利要求所划定的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：包括封装基座(1)、压力测量芯片(2)和电气连接PCB板(3)，所述封装基座(1)的底面开设有通气孔(5)，压力测量芯片(2)固定在封装基座(1)上并将通气孔(5)覆盖密封，压力测量芯片(2)的引压孔与通气孔(5)相通，压力通过封装基座(1)上的通气孔(5)施加到压力测量芯片(2)的背面，压力测量芯片(2)通过导线(4)连接电气连接PCB板(3)，压力测量芯片(2)将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板(3)转接输出压力变化的电信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：包括封装基座(1)、压力测量芯片(2)和电气连接PCB板(3)，所述封装基座(1)的底面开设有通气孔(5)，压力测量芯片(2)固定在封装基座(1)上并将通气孔(5)覆盖密封，压力测量芯片(2)的引压孔与通气孔(5)相通，压力通过封装基座(1)上的通气孔(5)施加到压力测量芯片(2)的背面，压力测量芯片(2)通过导线(4)连接电气连接PCB板(3)，压力测量芯片(2)将被测压力的变化量转变成电信号的变化量，由电气连接PCB板(3)转接输出压力变化的电信号。


2.根据权利要求1所述背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：所述的压力测量芯片(2)采用能够测量无腐蚀性干燥气体或纯净液体的芯片。


3.根据权利要求1所述背向加压的简易封装压力敏感元件，其特征在于：所述的封装基座(1)上表面开设有圆台型凹槽，通气孔(5)开设于凹槽的底面中心，电气连接PCB板(3)采用圆环状结构，电气连接PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，段九勋，柳欢，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司西安分公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61