温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种背向加压的简易封装压力敏感元件,包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板,所述封装基座的底面开设有通气孔,压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封,压力测量芯片的引压孔与通气孔相通,压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片...该专利属于麦克传感器股份有限公司西安分公司所有,仅供学习研究参考,未经过麦克传感器股份有限公司西安分公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种背向加压的简易封装压力敏感元件,包括封装基座、压力测量芯片和电气连接PCB板,所述封装基座的底面开设有通气孔,压力测量芯片固定在封装基座上并将通气孔覆盖密封,压力测量芯片的引压孔与通气孔相通,压力通过封装基座上的通气孔施加到压力测量芯片...