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本申请公开了一种全焊接单晶硅传感器，包括圆柱状的进压头、压力芯体和外接接头，所述进压头的一端凹设有用于容纳所述压力芯体的安装槽，所述压力芯体包括壳体和封装于所述壳体中的扩散硅压力敏感芯片，所述壳体靠近所述进压头的一端滑配安装于所述安装槽内，...
该专利属于苏州轩胜仪表科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州轩胜仪表科技有限公司授权不得商用。

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