一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置制造方法及图纸

技术编号:23648097 阅读:58 留言:0更新日期:2020-04-01 07:15
本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域,具体为一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置,包括底板,所述底板的顶部分别固定连接有电动推杆、固定卡块和水箱,所述电动推杆的顶部固定连接有电机,所述电机的一侧固定连接有电机转轴,所述电机靠近电机转轴的外表面固定连接有连接套管,所述连接套管的一侧固定连接有切割轮外壳。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置,使用时可以通过调节活动杆在固定板上的位置,将清理板的一侧面贴近切割轮的切割面,紧固螺丝固定活动杆的位置,然后启动切割轮进行清理残渣,达到便于清理的目的,活动杆可以在固定板上随意调节宽度,可以清理不同厚度切割轮的目的,从而达到便于调节的目的。

A cleaning and cooling device for semiconductor cutting equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置
本技术涉及半导体封装
,具体为一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置。
技术介绍
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的;在现有的半导体切割中,通常是使用刀片进行切割,但是长时间的切割会导致刀盘过热,从而降低刀盘的时候寿命,并且刀盘切割处容易吸附残渣,直接影响切割效率,因此需要改进。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置,通过设置两个清理板和两个喷头,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置,包括底板,所述底板的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的顶部分别固定连接有电动推杆(2)、固定卡块(3)和水箱(4),所述电动推杆(2)的顶部固定连接有电机(5),所述电机(5)的一侧固定连接有电机转轴,所述电机(5)靠近电机转轴的外表面固定连接有连接套管(6),所述连接套管(6)的一侧固定连接有切割轮外壳(7),所述电机转轴靠近切割轮外壳(7)的外表面固定连接有切割轮(8),所述切割轮外壳(7)的一侧固定连接有固定板(9),所述固定板(9)的一侧固定连接有限位板(10),所述固定板(9)的外表面活动连接有活动杆(11),所述活动杆(11)的一侧固定连接有清理板(...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的顶部分别固定连接有电动推杆(2)、固定卡块(3)和水箱(4),所述电动推杆(2)的顶部固定连接有电机(5),所述电机(5)的一侧固定连接有电机转轴,所述电机(5)靠近电机转轴的外表面固定连接有连接套管(6),所述连接套管(6)的一侧固定连接有切割轮外壳(7),所述电机转轴靠近切割轮外壳(7)的外表面固定连接有切割轮(8),所述切割轮外壳(7)的一侧固定连接有固定板(9),所述固定板(9)的一侧固定连接有限位板(10),所述固定板(9)的外表面活动连接有活动杆(11),所述活动杆(11)的一侧固定连接有清理板(12),所述活动杆(11)的顶部螺纹连接有紧固螺丝(13),所述水箱(4)的顶部开设有加水孔(14),所述水箱(4)靠近加水孔(14)的一侧固定连接有出水管(15),所述切割轮外壳(7)的一侧固定连接有支管固定管(16),支管固定管(16)的一侧固定连接有出水管(15),所述支管固定管(16)的内部固定连接有支管(17),所述支管(17)的端部固定连接有喷头(18),所述切割轮外壳(7)靠近支管固定管(16)的一侧开设有冷却孔(19),所述支管(17)固定连接于冷却孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖海涛
申请(专利权)人:江苏邑文微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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