一种混合集成电路模块制造技术

一种混合集成电路模块，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；所述副PCB板包括接线柱，所述主PCB板与所述副PCB板连接并通过所述接线柱与外接电路电连接；所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。

A hybrid integrated circuit module

【技术实现步骤摘要】
一种混合集成电路模块
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种混合集成电路模块。
技术介绍
现有的混合集成电路模块的电路结构已经十分成熟，然而容纳电路板的外壳却常常因稳定性不高而造成使用、拆卸、安装、移动过程中出现毁坏的问题，如何提高集成电路模块的安装稳定性已经成为业内亟待解决的一大问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中混合集成电路模块的结构稳定性不高的的问题，本技术提出一种混合集成电路模块，为适用高稳定性外壳，PCB的结构也进行了相应的设计。本技术通过以下技术方案实现的：一种混合集成电路模块，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；所述副PCB板包括接线柱，所述主PCB板与所述副PCB板连接并通过所述接线柱与外接电路电连接；所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。进一步的，所述弧形部与所述侧板一体成型。进一步的，所述镶嵌槽包括安装孔，所述安装孔位于所述镶嵌槽内部两端，所述安装孔贯穿所述弧形部；所述副PCB板通过所述安装孔固定在所述镶嵌槽中。进一步的，所述混合集成电路模块包括盖板和底板，所述盖板和所述底板安装在所述外壳上从而封闭所述外壳。进一步的，所述外壳包括固定孔，所述固定孔位于所述弧形部顶端和底端，所述盖板和所述底板通过所述固定孔安装在所述外壳上。进一步的，所述盖板包括凸台，所述盖板安装在所述外壳上时，所述凸台嵌入所述外壳从而将所述盖板固定在所述外壳上。进一步的，所述外壳包括凸台，所述凸台位于所述外壳内侧相邻两侧板之间，所述主PCB板通过所述凸台安装在所述外壳内部。进一步的，所述外壳包括安装脚，所述外壳通过所述安装脚对外安装。本技术的有益效果在于：本技术通过在相邻两侧板之间设置弧形部分，弧形部截面外壁呈垂直状态，截面内壁呈弧形，可以增加所述混合集成电路模块侧板与侧板之间结构的稳定性；镶嵌槽贯穿侧板是为主PCB板与副PCB板提供连接的通口；相较于将副PCB板安装在侧板表面，副PCB板安装在镶嵌槽中时能够使副PCB板更加稳定地固定安装在外壳中，防止副PCB板损坏或脱落。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的分解结构示意图；图3为本技术中盖板的立体结构示意图。具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步说明。请参考图1至图3，一种混合集成电路模块，包括外壳1、安装在所述外壳1内的主PCB板3、安装在所述外壳1侧面并露出于所述外壳1的副PCB板2；所述副PCB板2包括接线柱21，所述主PCB板3与所述副PCB板2连接并通过所述接线柱21与外接电路电连接；所述外壳1包括：侧板11、连接相邻两个侧板11的弧形部12；所述弧形部12内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板11内壁与所述弧形部12内壁相切，所述侧板11外壁与所述弧形部12外壁处于同一平面；所述外壳1包括镶嵌槽110，所述副PCB板2部分安装在所述镶嵌槽110中；所述镶嵌槽110部分贯穿所述侧板11，所述镶嵌槽110两端嵌入所述弧形部12中。本技术通过在相邻两侧板11之间设置弧形部12分，弧形部12截面外壁呈垂直状态，截面内壁呈弧形，弧形部12的内外壁又均与侧板11相切或相较，弧形部12的厚度必然高于侧板11，可以增加所述混合集成电路模块侧板11与侧板11之间结构的稳定性；镶嵌槽110贯穿侧板11是为主PCB板3与副PCB板2提供连接的通口；相较于将副PCB板2安装在侧板11表面，副PCB板2安装在镶嵌槽110中时能够使副PCB板2更加稳定地固定安装在外壳1中，防止副PCB板2损坏或脱落。所述弧形部12与所述侧板11一体成型，一体成型的侧板11与弧形部12可以增加所述外壳1的稳定性，也便于所述外壳1的工业化制作。所述镶嵌槽110包括安装孔111，所述安装孔111位于所述镶嵌槽110内部两端，所述安装孔111贯穿所述弧形部12；所述副PCB板2通过所述安装孔111固定在所述镶嵌槽110中。在本实施例中，所述安装孔111贯穿弧形部12可以加大安装孔111与螺钉之间的安装长度，提高螺钉安装在安装孔111中的稳定性，由于副PCB板2通过螺钉贯穿而安装在安装孔111中，螺钉与安装孔111之间的安装长度越长，则副PCB板2的安装稳定性越高。所述混合集成电路模块包括盖板13和底板14，所述盖板13和所述底板14安装在所述外壳1上从而封闭所述外壳1。所述外壳1包括固定孔120，所述固定孔120位于所述弧形部12顶端和底端，所述盖板13和所述底板14通过所述固定孔120安装在所述外壳1上。由于弧形部12与侧板11的截面形状不同和相互的连接关系，弧形部12的截面面积必然大于侧板11的截面面积。相较于固定孔120位于侧板11上，固定孔120位于弧形部12顶面与弧形部12底面可以有效减少螺钉对外壳1安装应力的影响，增加外壳1外接零件时的结构稳定性。所述盖板13包括凸台130，所述盖板13安装在所述外壳1上时，所述凸台130嵌入所述外壳1从而将所述盖板13固定在所述外壳1上。盖板13通过凸台130嵌入外壳1是指，当盖板13安装在外壳1上时，凸台130的侧壁与外壳1的内壁相互贴靠，增加盖板13封盖外壳1的稳定性，也防止灰尘或液体从外壳1与盖板13之间进入所述混合集成电路模块中，起到防水和防尘的作用。所述外壳1包括凸台130，所述凸台130位于所述外壳1内侧相邻两侧板11之间，所述主PCB板3通过所述凸台130安装在所述外壳1内部。由于弧形部12和凸台130均位于相邻两侧板11之间，凸台130均位于弧形部12的一端且所有凸台130均位于弧形部12的同一端，主PCB板3安装在凸台130上可以防止主PCB板3与底板14相互接触。所述外壳1包括安装脚15，所述外壳1通过所述安装脚15对外安装。当然，本技术还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混合集成电路模块，其特征在于，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；/n所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；/n所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。/n

【技术特征摘要】
1.一种混合集成电路模块，其特征在于，包括外壳、安装在所述外壳内的主PCB板、安装在所述外壳侧面并露出于所述外壳的副PCB板；
所述外壳包括：侧板、连接相邻两个侧板的弧形部；所述弧形部内壁呈圆弧形、外壁为相互垂直的两个平面，所述侧板内壁与所述弧形部内壁相切，所述侧板外壁与所述弧形部外壁处于同一平面；
所述外壳包括镶嵌槽，所述副PCB板部分安装在所述镶嵌槽中；所述镶嵌槽部分贯穿所述侧板，所述镶嵌槽两端嵌入所述弧形部中。


2.根据权利要求1所述的混合集成电路模块，其特征在于，所述弧形部与所述侧板一体成型。


3.根据权利要求1所述的混合集成电路模块，其特征在于，所述镶嵌槽包括安装孔，所述安装孔位于所述镶嵌槽内部两端，所述安装孔贯穿所述弧形部；所述副PCB板通过所述安装孔固定在所述镶嵌槽中。


4.根据权利要求1所述的混合集成电路模块，其特征在于，包括盖板和底板，所述盖板和所述底板安装在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，贾山，吴文彬，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44