一种车载多媒体主机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种车载多媒体主机，包括：车机壳体；上盖组件，与所述车机壳体组配并形成收容腔；设置于所述收容腔中的主板以及芯片组件；所述芯片组件和所述主板通过BTB连接器连接；其中，所述上盖组件包括上盖盖体和散热组件，所述散热组件设置于所述芯片组件上方，为所述芯片组件进行散热。本实用新型专利技术提供的车载多媒体主机将芯片组件通过BTB连接器固定设置在主板上，使得芯片组件具有可替换性，另外，还将为芯片组件散热的散热组件与上盖盖体作为整体进行设置，进一步提升了主机功能替换或者功能提升的置换效率。

【技术实现步骤摘要】
一种车载多媒体主机
本技术涉及汽车
，特别是涉及一种车载多媒体主机。
技术介绍
车载多媒体主机，简称车机，用于安装在车辆驾驶舱内。车机主要包括主板、核心板以及其他结构，对于传统的车机结构，核心板直接设置在主板上，核心板是车机上的重要部件，主板上除了核心板以外的各元件或者布局通用性较强，对于不同功能或者型号的车机而言，所需的核心板的功能可能是不同的，而核心板直接焊接在主板上，因此，对于不同的车机而言，需要针对性的开发不同的主板，这样不仅造成材料的浪费，开发成本高，开发周期也会较长。
技术实现思路
本技术提供了一种车载多媒体主机以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。根据本技术实施例的一个方面，提供了一种车载多媒体主机，其特征在于，包括：车机壳体；上盖组件，与所述车机壳体组配并形成收容腔；设置于所述收容腔中的主板以及芯片组件；所述芯片组件和所述主板通过BTB连接器连接；其中，所述上盖组件包括上盖盖体和散热组件，所述散热组件设置于所述芯片组件上方，为所述芯片组件进行散热。可选地，所述散热组件包括：散热支架、与所述散热支架可拆卸连接的散热片；所述散热支架和所述散热片固定连接；所述散热支架固定在所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。可选地，所述散热支架包括多个支撑脚，各所述支撑脚上均设置有第一通孔，所述散热片上设置有多个与所述第一通孔对应的第二通孔；所述散热组件还包括多个螺钉，所述多个螺钉依次穿过所述第一通孔和第二通孔将所述所述散热片和所述散热支架固定连接；所述散热支架铆接固定于所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。可选地，所述车载多媒体主机还包括：芯片固定组件，设置于所述主板上，用于在所述芯片组件与所述主板连接后，将所述芯片组件固定在所述主板上。可选地，所述芯片固定组件包括：芯片卡扣、底座和拨杆；所述底座，设置于所述主板上；所述芯片卡扣，与所述底座可扣合连接，在所述芯片组件通过BTB连接器连接在主板上的状态下，所述芯片卡扣扣设于所述芯片组件上；其中，所述芯片卡扣的一端通过所述拨杆与所述底座转动连接。可选地，所述芯片卡扣包括卡扣主体，以及设置于所述卡扣主体相对的两侧、且与所述卡扣主体垂直的连接部；所述连接部开设有第三通孔，所述底座开设有第四通孔；所述拨杆包括横杆、与所述横杆的一端连接且与所述横杆形成固定角度的纵杆；所述横杆同时穿过所述底座的第四通孔以及所述连接部上的第三通孔，将所述芯片卡扣通过所述横杆可转动的连接在所述底座上。可选地，所述芯片卡扣上设置有拨杆卡扣结构，且与所述纵杆同侧设置；在所述芯片组件插接到所述主板的状态下，所述拨杆卡扣结构的一端钩挂在所述纵杆上，使所述芯片卡扣扣合在所述芯片组件上，固定所述芯片组件。可选地，所述芯片卡扣上与所述连接部相对的一端还设置有卡夹；所述主板上设置有对于所述卡夹组配的卡持部；在所述芯片卡扣扣合在所述芯片组件上的状态下，所述卡夹卡在所述卡持部上，固定所述芯片卡扣。可选地，所述卡扣主体中部开设有第五通孔；在所述芯片组件通过BTB连接器连接在主板上的状态下，所述芯片卡扣扣设在所述芯片组件上，所述芯片组件朝上的一面通过所述第五通孔露出。可选地，所述第五通孔的形状与所述芯片组件的形状相匹配。在本技术提供的车载多媒体主机中，将芯片组件通过BTB连接器固定设置在主板上，使得芯片组件具有可替换性，另外，还将为芯片组件散热的散热组件与上盖盖体作为整体进行设置，进一步提升了主机功能替换或者功能提升的置换效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1是根据本技术实施例的车载多媒体主机的整体结构示意图；图2是根据本技术实施例的车载多媒体主机的爆炸结构示意图；图3是根据本技术实施例的车机壳体示意图；图4是根据本技术实施例的上盖组件结构示意图；图5是根据本技术实施例的BTB连接器的公板示意图；图6是根据本技术实施例的BTB连接器的母板示意图图7是根据本技术实施例的芯片固定组件打开结构示意；图8是根据本技术实施例的芯片固定组件闭合结构示意。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。图1、图2分别示出了本技术实施例的车载多媒体主机100结构的整体示意图和爆炸示意图，结合图1、图2可知，本技术实施例提供的车载多媒体主机100可以包括：车机壳体110；上盖组件120，与车机壳体110组配并形成收容腔130；设置于收容腔130中的主板140以及芯片组件150；其中，芯片组件150和主板140通过BTB连接器160连接。本实施例中所提及的芯片组件可以构成车载多媒体主机中的核心板。图3示出了车机壳体110示意图，结合图1、图2、图3可知，车机壳体110可以包括：底板111；与底板111的相对的两个边缘连接的两个侧板112；以及对立设置的前盖113和后盖114；其中，前盖113和后盖114均与相对的两个侧板112连接，底板111、前盖113以及两个侧板112一体成型；后盖114与相对的两个侧板112以及底板111可拆卸连接。其中，前盖113以及上盖120还可以开设有多个散热通孔，以辅助散发收容腔130中散热组件122所散发的热量。图4示出了根据上述实施例提供的上盖组件120的结构示意图，参见图4可知，上盖组件120可以包括上盖盖体121和散热组件122，散热组件122设置于芯片组件150上方，为芯片组件150进行散热。散热组件122可以包括：散热支架1221、与散热支架1221可拆卸连接的散热片1222。散热支架1221和散热片1222固定连接，可通过螺钉锁付在一起，散热支架1221固定在上盖盖体121面向收容腔130的一面。举例而言，散热支架1221包括多个支撑脚1223，各支撑脚1223上均设置有第一通孔1224，散热片1222上设置有分别与各第一通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载多媒体主机，其特征在于，包括：/n车机壳体；/n上盖组件，与所述车机壳体组配并形成收容腔；/n设置于所述收容腔中的主板以及芯片组件；所述芯片组件和所述主板通过BTB连接器连接；/n其中，所述上盖组件包括上盖盖体和散热组件，所述散热组件设置于所述芯片组件上方，为所述芯片组件进行散热；/n所述散热组件包括：散热支架、与所述散热支架可拆卸连接的散热片；/n所述散热支架和所述散热片固定连接；/n所述散热支架固定在所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。/n

【技术特征摘要】
1.一种车载多媒体主机，其特征在于，包括：
车机壳体；
上盖组件，与所述车机壳体组配并形成收容腔；
设置于所述收容腔中的主板以及芯片组件；所述芯片组件和所述主板通过BTB连接器连接；
其中，所述上盖组件包括上盖盖体和散热组件，所述散热组件设置于所述芯片组件上方，为所述芯片组件进行散热；
所述散热组件包括：散热支架、与所述散热支架可拆卸连接的散热片；
所述散热支架和所述散热片固定连接；
所述散热支架固定在所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。


2.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，
所述散热支架包括多个支撑脚，各所述支撑脚上均设置有第一通孔，所述散热片上设置有多个与所述第一通孔对应的第二通孔；
所述散热组件还包括多个螺钉，所述多个螺钉依次穿过所述第一通孔和第二通孔将所述散热片和所述散热支架固定连接；
所述散热支架铆接固定于所述上盖盖体面向所述收容腔的一面。


3.根据权利要求1所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述车载多媒体主机还包括：芯片固定组件，设置于所述主板上，用于在所述芯片组件与所述主板连接后，将所述芯片组件固定在所述主板上。


4.根据权利要求3所述的车载多媒体主机，其特征在于，所述芯片固定组件包括：芯片卡扣、底座和拨杆；
所述底座，设置于所述主板上；
所述芯片卡扣，与所述底座可扣合连接，在所述芯片组件通过BTB连接器连接在主板上的状态下，所述芯片卡扣扣设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧振德，来广鹏，印进才，
申请(专利权)人：湖北亿咖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42