芯片工作温度检测装置制造方法及图纸

技术编号:23636285 阅读:54 留言:0更新日期:2020-04-01 01:45
本实用新型专利技术公开了芯片工作温度检测装置,包括:电路板、温度检测部件和红外检测部件,芯片设置于电路板的表面;温度检测部件包括接触式检测元件,接触式检测元件设置于芯片背向电路板的表面;红外检测部件包括红外镜头和红外传感器,红外镜头垂直设置于芯片的上方,红外传感器设置于红外镜头远离芯片一端,且温度检测部件和红外传感器均电性连接处理器。本实用新型专利技术提供一种芯片工作温度检测装置,能够有效检测芯片的工作温度。

Chip working temperature detection device

【技术实现步骤摘要】
芯片工作温度检测装置
本技术涉及芯片温度检测
,尤其涉及一种芯片工作温度检测装置。
技术介绍
随着电子设备的发展,尤其是人工智能技术的进步,作为电子设备的核心部件的芯片,受到越来越多的重视。而目前的芯片本身由于集成度较高,在运算速度提升的同时,芯片在运算的时候产生热量,有时热量累积易产生热效应,由此导致芯片的运算速度急剧下降,甚至电子设备宕机,而目前缺乏有效手段检测芯片的工作温度。
技术实现思路
基于此,针对传统上缺乏有效手段检测芯片的工作温度的问题,有必要提供一种芯片工作温度检测装置,能够有效检测芯片的工作温度。为实现上述目的,本技术提出的芯片工作温度检测装置,包括:电路板,所述芯片设置于所述电路板的表面;温度检测部件,包括接触式检测元件,所述接触式检测元件设置于所述芯片背向所述电路板的表面;红外检测部件,包括红外镜头和红外传感器,所述红外镜头垂直设置于所述芯片的上方,所述红外传感器设置于所述红外镜头远离所述芯片一端,且所述温度检测部件和所述红外传感器均电性连接处理器。可选地,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片工作温度检测装置,其特征在于,包括:/n电路板,所述芯片设置于所述电路板的表面;/n温度检测部件,包括接触式检测元件,所述接触式检测元件设置于所述芯片背向所述电路板的表面;/n红外检测部件,包括红外镜头和红外传感器,所述红外镜头垂直设置于所述芯片的上方,所述红外传感器设置于所述红外镜头远离所述芯片一端,且所述温度检测部件和所述红外传感器均电性连接处理器。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片工作温度检测装置,其特征在于,包括:
电路板,所述芯片设置于所述电路板的表面;
温度检测部件,包括接触式检测元件,所述接触式检测元件设置于所述芯片背向所述电路板的表面;
红外检测部件,包括红外镜头和红外传感器,所述红外镜头垂直设置于所述芯片的上方,所述红外传感器设置于所述红外镜头远离所述芯片一端,且所述温度检测部件和所述红外传感器均电性连接处理器。


2.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置,其特征在于,所述温度检测部件还包括非接触式检测元件,所述非接触式检测元件远离所述芯片设置。


3.如权利要求2所述的芯片工作温度检测装置,其特征在于,所述温度检测部件至少包括四个所述非接触式检测元件,所述非接触式检测元件围绕于所述芯片四周设置。


4.如权利要求1所述的芯片工作温度检测装置,其特征在于,所述处理器连接有显示屏,以显示所述红外检测部件检测得到的所述芯片的热量画面。


5.如权利要求1所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴美龄
申请(专利权)人:深圳威谷微电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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