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本实用新型公开了芯片工作温度检测装置,包括:电路板、温度检测部件和红外检测部件,芯片设置于电路板的表面;温度检测部件包括接触式检测元件,接触式检测元件设置于芯片背向电路板的表面;红外检测部件包括红外镜头和红外传感器,红外镜头垂直设置于芯片的...该专利属于深圳威谷微电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳威谷微电子技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了芯片工作温度检测装置,包括:电路板、温度检测部件和红外检测部件,芯片设置于电路板的表面;温度检测部件包括接触式检测元件,接触式检测元件设置于芯片背向电路板的表面;红外检测部件包括红外镜头和红外传感器,红外镜头垂直设置于芯片的...