半导体温控头盔制造技术

本实用新型专利技术属于头盔技术领域，公开了半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件的制热面和制冷面连接。本实用新型专利技术解决了现有头盔不能制冷以及对冷热调节的问题，能够进行制冷和制热的切换以及温度调节，提高了头盔内部的空气质量，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
半导体温控头盔
本技术属于头盔
，具体涉及半导体温控头盔。
技术介绍
由于头盔大多是比较封闭的，因为在佩戴者长时间佩戴后头盔内会导致气流不畅二氧化碳积聚、从而导致呼吸不畅、头盔内温度过高、大脑中枢温度调节功能受损、易发生中暑的可能，而且也会导致细菌的滋生以及影响视线的问题。现有的对头盔内温度调节大多都是通过电阻丝加热以解决头盔玻璃面罩的起雾问题，但只能进行单向的制热调节，而不能进行制冷以及对制冷的调节。
技术实现思路
本技术目的在于提供半导体温控头盔，能够通过对半导体制冷件进行制冷、制热以及冷热调节实现对头盔内部温度的调节，解决了现有的头盔不能进行制冷以及冷热调节的问题，通风、散热效果好。本技术所采用的技术方案为：半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体温控头盔，包括头盔(1)和温控装置，其特征在于：所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件(11)和风送单元；所述温控电路设置在头盔(1)的内部；所述头盔(1)正面开设有贯通的安装槽(6)，所述安装槽(6)内密封连接半导体制冷件(11)；所述半导体制冷件(11)具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔(1)上，且用于头盔(1)内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔(1)外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件(11)的制热面和制冷面连接。/n

【技术特征摘要】
1.半导体温控头盔，包括头盔(1)和温控装置，其特征在于：所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件(11)和风送单元；所述温控电路设置在头盔(1)的内部；所述头盔(1)正面开设有贯通的安装槽(6)，所述安装槽(6)内密封连接半导体制冷件(11)；所述半导体制冷件(11)具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔(1)上，且用于头盔(1)内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔(1)外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件(11)的制热面和制冷面连接。


2.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述散热单元包括散热件(5)，所述散热件(5)固定的贴附于安装槽(6)周侧的头盔(1)外部；所述热传导件远离半导体制冷件(11)的一端穿设出头盔(1)外且与散热件(5)连接。


3.根据权利要求2所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述散热件(5)为散热铜片。


4.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关(2)；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件(11)电性连接；所述调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志豪，周渊平，顾天鹏，冯发金，黄思远，徐磊，唐秀美，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：新型
国别省市：四川;51