半导体温控头盔制造技术

本实用新型专利技术属于头盔技术领域，公开了半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件的制热面和制冷面连接。本实用新型专利技术解决了现有头盔不能制冷以及对冷热调节的问题，能够进行制冷和制热的切换以及温度调节，提高了头盔内部的空气质量，散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
半导体温控头盔
本技术属于头盔
，具体涉及半导体温控头盔。
技术介绍
由于头盔大多是比较封闭的，因为在佩戴者长时间佩戴后头盔内会导致气流不畅二氧化碳积聚、从而导致呼吸不畅、头盔内温度过高、大脑中枢温度调节功能受损、易发生中暑的可能，而且也会导致细菌的滋生以及影响视线的问题。现有的对头盔内温度调节大多都是通过电阻丝加热以解决头盔玻璃面罩的起雾问题，但只能进行单向的制热调节，而不能进行制冷以及对制冷的调节。
技术实现思路
本技术目的在于提供半导体温控头盔，能够通过对半导体制冷件进行制冷、制热以及冷热调节实现对头盔内部温度的调节，解决了现有的头盔不能进行制冷以及冷热调节的问题，通风、散热效果好。本技术所采用的技术方案为：半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半导体制冷件；所述半导体制冷件具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔上，且用于头盔内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件的制热面和制冷面连接。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述散热单元包括散热件，所述散热件固定的贴附于安装槽周侧的头盔外部；所述热传导件远离半导体制冷件的一端穿设出头盔外且与散热件连接。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述散热件为散热铜片。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件电性连接；所述调节开关设置在头盔的外侧。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述温控电路还包括与温控芯片电性连接的电池；所述电池嵌置在头盔的内部。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述温控电路还包括电源开关，所述电源开关与温控芯片电性连接。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述风送单元包括风扇；所述头盔的一侧开设有进风口，所述进风口内设置风扇；所述头盔远离进风口的一侧设置有出风口；所述进风口和出风口内还设置有空气过滤层。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述安装槽的外端内还设置有防护网罩，所述防护网罩与半导体制冷件间隔设置。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述安装槽设置在头盔正面的下部。进一步的，为了更好的对本技术进行说明，所述头盔的外侧还设置有充电孔。本技术的有益效果为：(1)本技术通过半导体制冷件能够进行制冷或制热，并在温控电路的控制下能够使得制冷面和制热面能够切换，实现半导体制冷件位于头盔内的一面进行制冷或制热以及对冷热的调节，解决了现有头盔不能制冷以及对冷热调节的问题；而且，通过风送单元能够使得头盔内部空气流动并经过制冷面或制热面进行传递，这样头盔内部能够进行较好的降温或升温，同时能够与外界进行空气交换，提高头盔内部空气的质量，散热效果好。(2)本技术通过将散热件呈片状的贴附与头盔上，使得半导体制冷件的制热面产生的多余热量能够进行向外释放，并配合风送单元的一定降温作用，达到将制热面的温度维持在一个较为合适的范围内，这样更加合理，散热效果更好。(3)本技术通过采用对应的温控芯片进行控制，使得对半导体制冷件的冷热控制更加精准；使用者能够通过调节开关以及温控芯片使得制冷面与制热面相互切换，实现对头盔内部制冷以及制热的切换控制，更加方便。(4)本技术通过在安装槽内设置防护网罩，这样既能够对半导体制冷件进行防护，也能够通风以使得半导体制冷件的外面为制热面时能够更好的风冷散热，散热效果更好。附图说明图1是本技术的正视结构图；图2是本技术的侧视结构图；图3是本技术的部分结构示意图。图中：1-头盔；2-调节开关；3-充电孔；4-出风口；5-散热件；6-安装槽；7-防护网罩；8-进风口；9-风扇；10-电源开关；11-半导体制冷件。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。实施例1：如图1-3所示，半导体温控头盔，包括头盔1和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件11和风送单元；所述温控电路设置在头盔1的内部；所述头盔1正面开设有贯通的安装槽6，所述安装槽6内密封连接半导体制冷件11；所述半导体制冷件11具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔1上，且用于头盔1内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔1外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件11的制热面和制冷面连接。实施原理：半导体制冷件11具有制冷面和制热面两个工作面，分别可以制冷和制热，在改变电流流向后能够使得两个面相互切换，实现制冷面和制热面的切换。温控电路用于对半导体制冷件11进行冷热切换控制以及冷热温度的调节，并由温控电路控制风送单元的运行。温控电路嵌置安装于头盔1壳体内部的安装空间内。安装槽6设置在头盔1的正面，半导体制冷件11通过导热系数低的密封材料密封连接在安装槽6内，这样能够避免外界风通过安装槽6进入头盔1内，影响制冷和制热效果。半导体制冷件11由于具有两个工作面，在安装于安装槽6内后，其中一个面是位于头盔1的内部空间中，另一个面位于头盔1的外部空间中，这样能够实现由内侧的工作面对头盔1内部温度进行调节，外侧的工作面则能够进行较好的风冷散热，使得散热效果更佳。风送单元用于使头盔1内部空气流动，并与外界空气进行交换，使得经过制冷面或制热面的风变热或变冷，进而对头盔1内部空气实现升温或降温的效果。散热单元用于对制热面进行散热，散热单元通过热传导件与半导体制冷件11的两个工作面连接。半导体制冷件11优选采用江苏星河电子厂提供的TEC系列的半导体元件。温控电路为现有技术。在头盔1内部需要降温时，通过温控电路使半导体的内侧工作面切换至制冷面，由切换至制冷面的内侧工作面对头盔1的内部空间进行制冷，同时由温控电路控制风送单元运行进行内外空气交换，在空气交换时能够带动头盔1中的空气经过制冷面进行冷却，从而使得头盔1内的空气温度降低，达到制冷的效果，而且通过温控电路可以控制通过半导体制冷件11的电流大小实现对制冷程度的控制。在头盔1内部需要升温时，通过温控电路使半导体的内侧工作面切换至制热面，由切换至制热面的内侧工作面对头盔1的内部空间进行制热，同时由温控电路控制风送单元运行进行内外空气交换，在空气交换时能够带动头盔1中的空气经过制热面进行升温，从而使得头盔1内的空气温度提高，达到制热的效果，由于半导体制冷件11的制热效果强于制冷效果，因此通过风送单元以及制冷散热单元能够对半导体制冷件11的散热面配合散热，使得制冷面的制热温度一个较为合适的范围内。实施例2：在实施例1的基础上，结合图1-3所示，所述散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体温控头盔，包括头盔(1)和温控装置，其特征在于：所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件(11)和风送单元；所述温控电路设置在头盔(1)的内部；所述头盔(1)正面开设有贯通的安装槽(6)，所述安装槽(6)内密封连接半导体制冷件(11)；所述半导体制冷件(11)具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔(1)上，且用于头盔(1)内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔(1)外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件(11)的制热面和制冷面连接。/n

【技术特征摘要】
1.半导体温控头盔，包括头盔(1)和温控装置，其特征在于：所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件(11)和风送单元；所述温控电路设置在头盔(1)的内部；所述头盔(1)正面开设有贯通的安装槽(6)，所述安装槽(6)内密封连接半导体制冷件(11)；所述半导体制冷件(11)具有一制冷面和一制热面；所述风送单元设置在头盔(1)上，且用于头盔(1)内外的空气交换；所述散热单元设置在头盔(1)外侧，并分别通过热传导件与半导体制冷件(11)的制热面和制冷面连接。


2.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述散热单元包括散热件(5)，所述散热件(5)固定的贴附于安装槽(6)周侧的头盔(1)外部；所述热传导件远离半导体制冷件(11)的一端穿设出头盔(1)外且与散热件(5)连接。


3.根据权利要求2所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述散热件(5)为散热铜片。


4.根据权利要求1所述的半导体温控头盔，其特征在于：所述温控电路包括温控芯片以及与温控芯片电性连接的调节开关(2)；所述温控芯片分别与风送单元、半导体制冷件(11)电性连接；所述调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志豪，周渊平，顾天鹏，冯发金，黄思远，徐磊，唐秀美，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：新型
国别省市：四川;51