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本实用新型属于头盔技术领域，公开了半导体温控头盔，包括头盔和温控装置，所述温控装置包括散热单元、温控电路以及分别与温控电路电性连接的半导体制冷件和风送单元；所述温控电路设置在头盔的内部；所述头盔正面开设有贯通的安装槽，所述安装槽内密封连接半...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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