同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板，同轴线母板包括支撑结构、杠杆支架和接触圆环；接触圆环用于与配合圆环套设配合，接触圆环具有与公板接触面配合的母板接触面，且母板接触面和/或公板接触面具有倾斜部分；母板接触面和公板接触面的配合高度小于抵压结构的高度；杠杆支架活动设置于支撑结构，杠杆支架相对于支撑结构包括位于外侧的第一部分和位于内侧的第二部分；接触圆环安装于第一部分，第二部分用于与抵压结构抵压，以使母板接触面和公板接触面过盈配合。如此设计，接触圆环在抵压结构驱动下沿扣合方向继续运动时，倾斜结构使母板接触面和公板接触面实现过盈配合，从而保证了信号传输的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板
本专利技术涉及线缆连接结构
，具体涉及一种同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板。
技术介绍
同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，内外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线。同轴线基本没有辐射损耗，几乎不受外界信号干扰，具有阻抗稳定，抗干扰能力好,传输数据稳定等优势，被广泛应用在信号传输等领域。同轴线与PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷线路板)通过连接结构互配，因此连接结构也是保证同轴线信号传输质量的关键部件。目前同轴线连接结构通常包括母板和公板。母板通过焊接方式固定于PCB板，公板连接于同轴线头部，公板和母板通过扣合的方式固定，依靠触点的弹性和刚性配合。但是实际使用过程中发现，公板与母板扣合配合后，有些情况下会出现信号传输不稳定的现象。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中同轴线与PCB板通过连接结构互配后信号传输不稳定的缺陷，从而提供一种同轴线母板、公板、连接结构及印刷线路板。本专利技术提供的一种同轴线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴线母板(1)，用于与同轴线公板(2)配合，所述同轴线公板(2)设置于同轴线端部，包括配合圆环(22)和抵压结构(23)；所述配合圆环(22)为以第二轴线(L2)为中轴线的圆环结构，内侧面或外侧面为公板接触面；/n其特征在于：包括支撑结构(15)、杠杆支架(14)和接触圆环(16)；所述接触圆环(16)用于与所述配合圆环(22)套设配合，所述接触圆环具有与所述公板接触面配合的母板接触面，且所述母板接触面和/或所述公板接触面具有倾斜部分；所述母板接触面和所述公板接触面的配合高度小于所述抵压结构的高度；所述杠杆支架(14)活动设置于所述支撑结构(15)，所述杠杆支架(14)相对于所述支撑...

【技术特征摘要】
1.一种同轴线母板(1)，用于与同轴线公板(2)配合，所述同轴线公板(2)设置于同轴线端部，包括配合圆环(22)和抵压结构(23)；所述配合圆环(22)为以第二轴线(L2)为中轴线的圆环结构，内侧面或外侧面为公板接触面；
其特征在于：包括支撑结构(15)、杠杆支架(14)和接触圆环(16)；所述接触圆环(16)用于与所述配合圆环(22)套设配合，所述接触圆环具有与所述公板接触面配合的母板接触面，且所述母板接触面和/或所述公板接触面具有倾斜部分；所述母板接触面和所述公板接触面的配合高度小于所述抵压结构的高度；所述杠杆支架(14)活动设置于所述支撑结构(15)，所述杠杆支架(14)相对于所述支撑结构(15)包括位于外侧的第一部分和位于内侧的第二部分；所述接触圆环(16)安装于所述第一部分，所述第二部分用于与所述抵压结构(23)抵压，以使所述母板接触面和所述公板接触面过盈配合。


2.根据权利要求1所述的同轴线母板(1)，其特征在于：所述公板接触面设置于所述配合圆环(22)的内侧面，所述母板接触面设置于所述接触圆环(16)的外侧面。


3.根据权利要求1所述的同轴线母板(1)，其特征在于：所述公板接触面和所述母板接触面分别设置有相互配合的配合凸起和配合凹槽，所述倾斜部分设置于所述配合凸起和所述配合凹槽。


4.根据权利要求1所述的同轴线母板(1)，其特征在于：所述支撑结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵义鹏，王帆，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31