层叠线圈部件制造技术

层叠线圈部件具备：具有层叠的多个绝缘体层的素体；和配置于素体内的线圈。线圈具有：具有第一内径的第一线圈导体；具有小于第一内径的第二内径的第二线圈导体；以及连结第一线圈导体和第二线圈导体的连接导体。第二线圈导体在多个绝缘体层层叠的方向上与第一线圈导体邻接。连接导体呈现沿第一线圈导体和第二线圈导体的形状。

Laminated coil components

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈部件
本专利技术涉及一种层叠线圈部件。
技术介绍
已知的层叠线圈部件具备具有层叠的多个绝缘体层的素体和配置于素体内的线圈(例如，参考日本特开2017-073536号公报)。线圈具有多个线圈导体和连结互相邻接的线圈导体的连接导体。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的目的在于提供抑制线圈导体的短路和电感值的降低的层叠线圈部件。一个方式所涉及的层叠线圈部件具备具有层叠的多个绝缘体层的素体和配置于素体内的线圈。线圈具有第一线圈导体、第二线圈导体和连接导体。第一线圈导体具有第一内径。第二线圈导体具有小于第一内径的第二内径，并且在多个绝缘体层层叠的方向上与第一线圈导体邻接。连接导体连结第一线圈导体和第二线圈导体，并且呈现沿第一线圈导体和第二线圈导体的形状。在层叠线圈部件中，通过增加线圈的匝数来提高电感值。在这种情况下，随着线圈的匝数的增加，线圈导体的数量也增加。然而，当线圈导体的数量增加时，互相邻接的线圈导体的间隔变小，会产生互相邻接的线圈导体短路的风险。在上述的一个方式中，由于第二内径小于第一内径，与所有的线圈导体的内径相同的结构相比，难以使互相邻接的线圈导体的间隔变小。因此，难以使第一线圈导体和第二线圈导体短路。连接导体例如通过填充于形成于为了得到绝缘体层的绝缘体材料层的贯通孔的导电性膏体烧结，配置于素体内。贯通孔例如通过激光加工形成于绝缘体材料层。在这种情况下，连接导体呈现圆柱形状或锥台形状。通过增加贯通孔的内径，连接导体的直径变大，确保线圈导体和连接导体的连接性。然而，在连接导体的直径变大的情况下，会产生连接导体的一部分延伸至线圈的内侧的风险。在连接导体的一部分延伸至线圈的内侧的结构中，通过线圈的内侧面积减小，线圈中产生的磁通量减小，并且电感值降低。在上述的一个方式中，连接导体呈现沿第一线圈导体和第二线圈导体的形状。当连接导体呈现沿第一线圈导体和第二线圈导体的形状时，例如，通过增加连接导体的沿第一线圈导体和第二线圈导体的方向上的长度，确保第一和第二线圈导体与连接导体的连接性。因此，在上述的一个方式中，即使在确保第一和第二线圈导体与连接导体的连接性的情况下，连接导体也难以在延伸至线圈内侧。此结果为，上述的一个方式抑制电感值的降低。在上述的一个方式中，线圈可以具有多个第一线圈导体、多个第二线圈导体和多个连接导体。多个第一线圈导体和多个第二线圈导体可以在多个绝缘体层层叠的方向上交替地配置。多个连接导体从多个绝缘体层层叠的方向观察，可以互相不重叠。多个连接导体从多个绝缘体层层叠的方向观察，互相重叠，也就是说，多个连接导体的位置从多个绝缘体层层叠的方向观察，并且在制造集中的层叠线圈部件的情况下，会产生发生以下的事件的风险。从绝缘体材料层层叠的方向观察，在为了得到连接导体的导体材料层集中的区域，大的压力作用于绝缘体材料层。此结果为，在线圈导体中，在从多个绝缘体层层叠的方向观察与连接导体重叠的区域中，互相邻接的线圈导体的间隔容易变小。多个连接导体，在从多个绝缘体层层叠的方向观察，互相不重叠的情况下，在线圈导体中，在从多个绝缘体层层叠的方向观察与连接导体重叠的区域中，互相邻接的线圈导体的间隔难以变小。因此，多个连接导体从多个绝缘体层层叠的方向观察互相不重叠的结构，进一步抑制互相邻接的线圈导体的短路。从下文给出的详细描述中将更全面地理解本专利技术，并且附图仅用于说明本专利技术，不应认为是对本专利技术的限制。根据下文给出的详细描述，本专利技术的进一步适用范围将变得清晰。然而，应该理解的是，详细描述和具体实施例虽然表明了本专利技术的实施方式，但仅用于说明本专利技术，从该详细描述中，在本专利技术的要旨和范围内的各种变化和修改对于本领域技术人员来说显而易见。附图说明图1是示出一个实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是示出素体、线圈导体、以及连接导体的结构的分解立体图。图3是示出端子电极、线圈导体、以及连接导体的图。图4是示出本实施方式的变形例所涉及的层叠线圈部件所具备的，素体、线圈导体、以及连接导体的结构的分解立体图。图5是示出端子电极、线圈导体、以及连接导体的图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的实施方式。在以下描述中，相同的元件或具有相同功能的元件以相同的附图标记来表示，将省略重复的说明。将参考图1～图3描述本实施方式所涉及的层叠线圈部件1的结构。图1是示出本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是示出素体、线圈导体、以及连接导体的结构的分解立体图。图3是示出端子电极、线圈导体、以及连接导体的图。如图1所示，层叠线圈部件1具备呈现长方体形状的素体2和一对端子电极4、5。一对端子电极4、5分别配置于素体2的两端部。长方体形状包括角部和棱线部被倒角的长方体形状，以及，角部和棱线部被倒圆的长方体形状。素体2具有互相相对的一对端面2a、2b；互相相对的一对主面2c、2d；以及互相相对的一对侧面2e、2f。一对主面2c、2d相对的方向，即，平行于端面2a、2b的方向，是第一方向D1。一对端面2a、2b相对的方向，即，平行于主面2c、2d的方向，是第二方向D2。一对侧面2e、2f相对的方向，是第三方向D3。在本实施方式中，第一方向D1是素体2的高度方向。第二方向D2是素体2的长边方向，并且与第一方向D1正交。第三方向D3是素体2的宽度方向，并且与第一方向D1和第二方向D2正交。一对端面2a、2b以连结一对主面2c、2d之间的方式延伸于第一方向D1。一对端面2a、2b也延伸于第三方向D3，即，一对主面2c、2d的短边方向。一对侧面2e、2f以连结一对主面2c、2d之间的方式延伸于第一方向D1。一对侧面2e、2f也延伸于第二方向D2，即，一对2a、2b的长边方向。层叠线圈部件1，在电子设备上，例如，被焊接安装。电子设备，例如，包含电路基板或电子部件。在层叠线圈部件1中，主面2c相对于电子设备。主面2c以构成安装面的方式配置。主面2c是安装面。如图2所示，素体2在第三方向D3上由多个绝缘体层6层叠而构成。素体2具有层叠的多个绝缘体层6。在素体2中，多个绝缘体层6层叠的方向与第三方向D3一致。在实际的素体2中，各个绝缘体层6一体化成不能在视觉上识别各个绝缘体层6之间的边界的程度。各个绝缘层6，例如，由磁性材料构成。磁性材料包含，例如，Ni-Cu-Zn系铁氧体材料、Ni-Cu-Zn-Mg系铁氧体材料、或Ni-Cu系铁氧体材料。构成各个绝缘体层6的磁性材料可以包含Fe合金。各个绝缘体层6可以由非磁性材料构成。非磁性材料，例如，包括玻璃陶瓷材料或者电介质材料。在本实施方式中，各个绝缘层6由含有磁性材料的生片的烧结体构成。端子电极4配置于素体2的端面2a附近。端子电极5配置于素体2的端面2b附近。一对端子电极4、5在第二方向D2上互相分开。各个端子电极4、5埋设于素体2。各个端子电极4、5配置于形成于素体2的凹陷部。端子电极4横跨于端面2a和主面2c而配置。端子电极5横跨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠线圈部件，其特征在于，/n具备：/n素体，具有层叠的多个绝缘体层；以及/n线圈，配置于所述素体内，/n所述线圈具有：/n第一线圈导体，具有第一内径；/n第二线圈导体，具有小于所述第一内径的第二内径，并且在所述多个绝缘体层层叠的方向上与所述第一线圈导体邻接；以及/n连接导体，连结所述第一线圈导体和所述第二线圈导体，并且呈现沿所述第一线圈导体和所述第二线圈导体的形状。/n

【技术特征摘要】
20180921 JP 2018-1775011.一种层叠线圈部件，其特征在于，
具备：
素体，具有层叠的多个绝缘体层；以及
线圈，配置于所述素体内，
所述线圈具有：
第一线圈导体，具有第一内径；
第二线圈导体，具有小于所述第一内径的第二内径，并且在所述多个绝缘体层层叠的方向上与所述第一线圈导体邻接；以及
连接导体，连结所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：志贺悠人，加藤一，飞田和哉，数田洋一，滨地纪彰，吉野真，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP