【技术实现步骤摘要】
用户识别模块卡的封装结构及其制造方法
本专利技术是关于一种用户识别模块卡的封装结构及其制造方法，更特别的是关于一种用户识别模块卡内的结构安排及其制造方法。
技术介绍
随着移动通讯装置的发展，轻薄的装置机体、较大的显示屏幕，成为追求的目标。基于移动通讯装置制造商对于轻薄机体的要求，移动通讯装置内的各项元件不断地被微小化，各项元件之间也不断地被紧凑化，以让移动通讯装置具备更多的功能，甚至是具备蓄电能力更好且占用体积较大的大容量电池以达更长久的电力续行时间。其中，用户识别模块卡(SubscriberIdentityModule,SIM)也不断地被要求缩小，从15mm*25mm见方的标准SIM卡演进到12mm*15mm见方的Micro-SIM卡，再演进到8.8mm*12.3mm见方的Nano-SIM卡，其尺寸不断地被缩小，卡片厚度也从约0.76mm的厚度演进到0.67mm左右的Nano-SIM卡。要达到更丰富的移动通讯体验，势必需要在此一SIM卡内置入更多的功能元件，然而，以8.8mm*12.3mm及厚度仅约...
【技术保护点】
1.一种用户识别模块卡的封装结构，包含：/n一电路基板；/n一蓝牙通讯芯片，设置于所述电路基板的第一侧并在所述电路基板上形成一投影区域，所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间具有电性连接所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板的多个第一电连接单元，所述多个第一电连接单元皆位于所述投影区域内；及/n一封装体，包覆所述电路基板及所述蓝牙通讯芯片，并在所述电路基板之相反于所述第一侧的第二侧上开设有多个接触窗，/n其中，位于所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间的所述各个第一电连接单元的厚度介于0.07～0.10mm。/n
【技术特征摘要】
20180925 TW 1071336961.一种用户识别模块卡的封装结构，包含：
一电路基板；
一蓝牙通讯芯片，设置于所述电路基板的第一侧并在所述电路基板上形成一投影区域，所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间具有电性连接所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板的多个第一电连接单元，所述多个第一电连接单元皆位于所述投影区域内；及
一封装体，包覆所述电路基板及所述蓝牙通讯芯片，并在所述电路基板之相反于所述第一侧的第二侧上开设有多个接触窗，
其中，位于所述蓝牙通讯芯片与所述电路基板间的所述各个第一电连接单元的厚度介于0.07～0.10mm。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中所述蓝牙通讯芯片的厚度介于0.215～0.235mm。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中更包含：一近场通讯天线，设置于所述电路基板的第一侧，所述近场通讯天线具有：一芯片及螺旋环绕在所述芯片之中的一天线回路，所述芯片为铁氧体材料，所述天线回路的两端点分别位于所述近场通讯天线的底部，所述天线回路的两端点分别透过对应的第二电连接单元电性连接所述电路基板，以供讯号传导用，所述近场通讯天线的厚度介于0.33～0.43mm。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中所述近场通讯天线的底部更具有至少一第三电连接单元，所述至少一第三电连接单元不作为讯号传导用。
5.如权利要求1所述的封装结构，更包含：一存储器，设置于所述电路基板的第一侧并藉由所述电路基板电性连接所述蓝牙通讯芯片，供储存或修改所述用户识别模块卡对外进行蓝牙广播时的名称。
6.如权利要求1所述的封装结构，其中在所述电路基板的第一侧具有对应所述蓝牙通讯芯片底部之电性接点的多个焊垫，所述多个焊垫分布于所述投影区域内。
7.如权利要求1-6中任一项所述的封装结构，其中所述电路基板为多层基板，所述电路基板的第一侧为所述多层基板的最上层的表面，所述用户识别模块卡的尺寸大小符合Nano-SIM规格。
8.如权利要求7所述的封装结构，其中所述多个接触窗开设在所述封装体上，并且邻近所述电路基板中的多层基板的最下层，所述多个接触窗用于露出设置在所述多层基板的最下层的表面上的多个第一类端子及多个第二类端子，所述多个第一类端子供移动通讯装置使用，所述多个第二类端子供所述用户识别模块卡的附加功能特性测试时使用。
9.如权利要求7所述的封装结构，其中所述蓝牙通讯芯片未连接所述蓝牙通讯芯片外的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周雍华，唐铭成，莊雅惠，常莹，潘宇峰，
申请(专利权)人：北京中清怡和科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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