吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法制造方法及图纸

技术编号:23621886 阅读:31 留言:0更新日期:2020-03-31 20:01
本发明专利技术提供吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。吸附装置的特征在于,包括:被吸附体支承单元,用于支承被吸附体;静电吸盘,设置在被吸附体支承单元的一侧,用于吸附被吸附体;距离调整部件,用于调整被吸附体支承单元与静电吸盘的距离;以及控制部,用于控制对静电吸盘的电压施加以及距离调整部件对被吸附体支承单元与静电吸盘的距离的调整,控制部控制距离调整部件,以使静电吸盘与被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔,并进行控制,以在被吸附体支承单元和静电吸盘被隔开规定的间隔的状态下,对静电吸盘施加用于在朝向静电吸盘的方向上吸引由被吸附体支承单元支承的被吸附体的电压。

Adsorption device and method, film forming device and method and manufacturing method of electronic device

【技术实现步骤摘要】
吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法
本专利技术涉及吸附装置和方法、成膜装置和方法及电子器件的制造方法。
技术介绍
在有机EL显示装置(有机EL显示器)的制造中,在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件;OLED)时,将从成膜装置的蒸镀源蒸发了的蒸镀材料隔着形成有像素图案的掩模蒸镀到基板上,由此形成有机物层、金属层。在向上蒸镀方式(向上淀积)的成膜装置中,蒸镀源设置于成膜装置的真空容器的下部,基板配置于真空容器的上部,向基板的下表面蒸镀。因为在这样的向上蒸镀方式的成膜装置的真空容器内,仅基板的下表面的周边部由基板保持架保持,所以基板因其自重而挠曲,这成为使蒸镀精度下降的一个主要原因。在向上蒸镀方式以外的方式的成膜装置中,也有可能因基板的自重而产生挠曲。作为用于降低由基板的自重引起的挠曲的方法,正在研究使用静电吸盘的技术。即,通过利用静电吸盘对基板的整个上表面进行吸附,能够降低基板的挠曲。在专利文献1(韩国专利公开公报2007-0010723号)中,提出了利用静电吸盘吸附基板及掩模的技术。...

【技术保护点】
1.一种吸附装置,其特征在于,/n该吸附装置包括:/n被吸附体支承单元,用于支承被吸附体;/n静电吸盘,设置在所述被吸附体支承单元的一侧,用于吸附所述被吸附体;/n距离调整部件,用于调整所述被吸附体支承单元与所述静电吸盘的距离;以及/n控制部,用于控制对所述静电吸盘的电压施加以及所述距离调整部件对所述被吸附体支承单元与所述静电吸盘的距离的调整,/n所述控制部控制所述距离调整部件,以使所述静电吸盘与所述被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔,并进行控制,以在所述被吸附体支承单元和所述静电吸盘被隔开所述规定的间隔的状态下,对所述静电吸盘施加用于在朝向所述静电吸盘的方向上吸引由所述被吸附体支承单元...

【技术特征摘要】
20180921 KR 10-2018-01144481.一种吸附装置,其特征在于,
该吸附装置包括:
被吸附体支承单元,用于支承被吸附体;
静电吸盘,设置在所述被吸附体支承单元的一侧,用于吸附所述被吸附体;
距离调整部件,用于调整所述被吸附体支承单元与所述静电吸盘的距离;以及
控制部,用于控制对所述静电吸盘的电压施加以及所述距离调整部件对所述被吸附体支承单元与所述静电吸盘的距离的调整,
所述控制部控制所述距离调整部件,以使所述静电吸盘与所述被吸附体支承单元之间的距离成为规定的间隔,并进行控制,以在所述被吸附体支承单元和所述静电吸盘被隔开所述规定的间隔的状态下,对所述静电吸盘施加用于在朝向所述静电吸盘的方向上吸引由所述被吸附体支承单元支承的被吸附体的电压。


2.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,
用于进行所述吸引的所述电压是使所述被吸附体在朝向所述静电吸盘的方向上成为凸状的电压。


3.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,
所述距离调整部件包括用于驱动所述被吸附体支承单元的被吸附体支承单元驱动致动器和用于驱动所述静电吸盘的静电吸盘驱动致动器中的至少一个。


4.根据权利要求1所述的吸附装置,其特征在于,
所述被吸附体支承单元包括用于支承基板的基板支承单元和用于支承掩模的掩模支承单元中的至少一个。


5.一种成膜装置,其特征在于,
该成膜装置包括:
基板支承单元,用于支承基板;
掩模支承单元,设置在所述基板支承单元的一侧,用于支承掩模;
静电吸盘,以所述基板支承单元为基准,设置在所述掩模支承单元的相反侧,用于吸附所述基板并隔着所述基板吸附所述掩模;
距离调整部件,用于调整所述掩模支承单元与所述静电吸盘的距离;以及
控制部,用于控制对所述静电吸盘的电压施加以及所述距离调整部件对所述掩模支承单元与所述静电吸盘的距离的调整,
所述控制部控制所述距离调整部件,以使所述静电吸盘隔着所述基板与所述掩模支承单元之间的距离成为规定的间隔,并进行控制,以在所述静电吸盘与所述掩模支承单元隔开所述规定的间隔的状态下,对所述静电吸盘施加用于使所述掩模在朝向所述静电吸盘的方向上成为凸状的规定的电压。


6.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,
所述规定的间隔是在施加所述规定的电压且所述掩模朝向所述静电吸盘成为凸状时,所述掩模不与吸附于所述静电吸盘的所述基板接触的距离。


7.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,
所述规定的间隔为所述掩模支承单元所支承的所述掩模的挠曲量和所述基板的厚度相加而成的距离以上。


8.根据权利要求7所述的成膜装置,其特征在于,
所述规定的间隔与所述掩模的挠曲量和所述基板的厚度相加而成的距离实质上相同。


9.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,
所述控制部控制所述距离调整部件,以在所述掩模朝向所述静电吸盘成为凸状的状态下,使所述静电吸盘与所述掩模支承单元相对地接近。


10.根据权利要求9所述的成膜装置,其特征在于,
所述控制部进行控制,以在使所述静电吸盘与所述掩模支承单元相对地接近的同时或者接近结束之后,将施加于所述静电吸盘的电压从所述规定的电压变更为用于隔着所述基板吸附所述掩模的电压。


11.根据权利要求5所述的成膜装置,其特征在于,
所述距离调整部件包括用于驱动所述掩模支承单元的掩模支承单元驱动致动器和用于驱动所述静电吸盘的静电吸盘驱动致动器中的至少一个。


12.一种吸附方法,其特征在于,
该吸附方法包括:
吸引阶段,对与被吸附体设置规定的间隔而隔开的静电吸盘施加规定的电压,在朝向所述静电吸盘的方向上吸引所述被吸附体;以及
吸附阶段,使所述被吸附体与所述静电吸盘相对地接近,使所述被吸附体吸附于所述静电吸盘。


13.根据权利要求12所述的吸附方法,其特征在于,
所述吸引阶段的对所述静电吸盘施加的规定的电压是使所述被吸附体在朝向所述静电吸盘的方向上成为凸状的电压。


14.根据权利要求12所述的吸附方法,其特征在于,
所述被吸附体是基板。


15.根据权利要求12所述的吸附方法,其特征在于,
所述被吸附体是掩模。


16.一种吸附方法,是用于吸附被吸附体的方法,其特征在于,
该吸附方法包括:
第1吸附阶段,对静电吸盘施加第1电压而吸附第1被吸附体;
吸引阶段,在隔着所述第1被吸附体,所述静电吸盘和第2被吸附体被隔开规定的间隔的状态下,对所述静电吸盘施加规定的电压,使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:柏仓一史石井博神野纮隆
申请(专利权)人:佳能特机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1