一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法技术

本发明专利技术提供一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。通过保护膜结构和撕膜方式的改进，减小保护膜与薄膜封装层之间的剥离力，降低撕膜时薄膜封装层剥落风险。

A protective film of film packaging structure and the method of film removal

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法
本专利技术属于有机电致发光领域，涉及一种有机电致发光生产技术，尤其涉及一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法。
技术介绍
柔性OLED显示屏采用的薄膜封装(TFE)结构在后续模组制程中易磨损或沾染颗粒污染物，从而导致封装失效，因此在封装之后需贴附上保护膜以保护其在后续制程中不被破坏，等到偏光片贴附之前将保护膜撕除。保护膜通常采用粘附力较低的胶材，如聚氨酯胶，但是由于胶材受后续制程及撕除方式的影响，会粘附在TFE层上，造成其剥落(peeling)，带来良率损失。CN103915473A公开了一种柔性显示面板复合保护膜及其制作方法与剥离方法，本专利技术中，复合保护膜用于贴附柔性显示面板的显示区与外围引线区，该复合保护膜包括：阻挡层；位于所述阻挡层之上并位于显示区的第一黏胶层；以及位于所述阻挡层之上并位于外围引线区的第二黏胶层；其中，所述第一黏胶层和所述第二黏胶层之间具有空留区域。该技术方案够避免剥离外围引线区的复合保护膜时，将位于柔性显示面板显示区的TFE层和阻挡层一起剥落，进而能够避免水气进入显示面板内部，污染OLED器件，造成器件不良。但是该技术方案仍然相当于将胶粘层直接从OLED器件上撕除，不能避免胶粘层粘附力带来的良率损失。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种薄膜封装结构保护膜及其褪膜方法，通过保护膜结构和撕膜方式的改进，减小保护膜与薄膜封装层之间的剥离力，降低撕膜时薄膜封装层剥落风险。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术目的之一在于提供一种薄膜封装结构保护膜，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。作为本专利技术优选的技术方案，所述保护膜包括由基材层依次连接的胶粘层。优选地，所述胶粘层连接有离型膜。作为本专利技术优选的技术方案，所述部分贯穿为所述保护膜设置有离型膜时，所述通道贯穿所述基材层以及所述胶粘层。作为本专利技术优选的技术方案，所述通道的直径不大于50μm，如1μm、2μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述保护膜任意横截面上的孔密度为4～20个/cm2，如4个/cm2、5个/cm2、6个/cm2、7个/cm2、8个/cm2、9个/cm2、10个/cm2、11个/cm2、12个/cm2、13个/cm2、14个/cm2、15个/cm2、16个/cm2、17个/cm2、18个/cm2、19个/cm2或20个/cm2等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述基材层的材料为PET。优选地，所述基材层的厚度为50～200μm，如50μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm或200μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述胶粘层的材料为硅胶和/或聚氨酯。优选地，所述胶粘层的厚度为50～200μm，如50μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm或200μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。作为本专利技术优选的技术方案，所述离型膜为PET离型膜或PE离型膜；优选地，所述离型膜的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。本专利技术目的之二在于提供一种本专利技术提供的薄膜封装结构保护膜的褪膜方法，所述方法为：将有机溶剂涂布于所述保护膜表面或向所述保护膜上方鼓气，使用滚轮或胶带将所述保护膜撕除。作为本专利技术优选的技术方案，所述溶剂包括甲醇、乙醇、异丙醇、二氯甲烷、氯仿、二氯乙烷、丙酮、二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：甲醇和乙醇的组合、乙醇和异丙醇的组合、二氯甲烷和氯仿的组合、氯仿和二氯乙烷的组合、丙酮和二甲基甲酰胺的组合、二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺的组合或乙醇、氯仿和二甲基甲酰胺的组合等。与现有技术方案相比，本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术提供一种薄膜封装结构保护膜及其撕除方法，通过保护膜结构和撕膜方式的改进，减小保护膜与薄膜封装层之间的剥离力，降低撕膜时薄膜封装层剥落风险，使得使良率提高至98％以上。附图说明图1a是本专利技术提供不含离型膜的薄膜封装结构保护膜的结构示意图；图1b是本专利技术提供含离型膜的薄膜封装结构保护膜的结构示意图；图2是本专利技术提供含离型膜的通道部分贯通的薄膜封装结构保护膜的结构示意图；图3是本专利技术具体实施方式中使用的柔性OLED器件保护膜撕除前的状态图；图中：1-基材层，2-胶粘层，3-通道，4-离型膜。下面对本专利技术进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本专利技术的简易例子，并不代表或限制本专利技术的权利保护范围，本专利技术的保护范围以权利要求书为准。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。从图1a、图1b和图2可以看出，本专利技术所述薄膜封装结构保护膜内部设置有通道，所述通道可以由基材层最外层贯穿至胶粘层最外层，或由基材层最外层贯穿至离型膜最外层。所述通道可由图1和图2所示垂直贯穿所述保护膜，也可以与保护膜垂直方向呈一定角度贯穿所述保护膜。保护膜中的通道在平行于保护膜层的截面上的图形可以是圆形、矩形、三角形、多边形或椭圆形等，以及上述至少两个特性所组成的复合图形，所述通道的平行于保护膜层的截面形状与制备通道时的方法和设备有关，但对保护膜的性能不会产生过大影响，所述截面以圆形为主，圆形截面可以避免褪膜过程中有机溶剂残留于通道中，提高分离效率。当保护膜中平行于保护膜层的截面为圆形时，其直径不大于50μm，当所述截面为其他形状时，即椭圆形长轴长度小于不大于50μm，矩形对角线长度不大于50μm，三角形的最大边长不大于50μm，多边形最远两个端点间的直线距离不大于50μm，复合图形内可拆分为所有单一图形，再依据上述规则进行判断。以圆形截面为例，当直径大于50μm时会增大环境中灰尘、粉尘、水汽以及游离液滴通过通道进入保护膜内部，甚至直接到达薄膜封装层表面，而对薄膜封装层造成污染。但是，由于溶剂粘度和保护膜材料表面张力的影响，当所述截面直径过小时，有机溶剂无法进入所述通道中，此时应适当扩大所述通道的截面直径。其他图形的截面参数调整与上述圆形截面的规则相似。所述孔密度可根据保护膜基材层表面的孔密度进行测定，由于所述保护膜中各通道的形状相同，因此保护膜任意截面上的孔密度相同，因此只测定基材层表面的密度即可。本专利技术中，所述保护膜各层即基材层以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装结构保护膜，其特征在于，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装结构保护膜，其特征在于，所述保护膜内部设置有至少一个贯穿或部分贯穿保护膜的通道。


2.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜包括由基材层依次连接的胶粘层；
优选地，所述胶粘层连接有离型膜。


3.根据权利要求1或2所述的保护膜，其特征在于，所述部分贯穿为所述保护膜设置有离型膜时，所述通道贯穿所述基材层以及所述胶粘层。


4.根据权利要求1-3任一项所述的保护膜，其特征在于，所述通道的直径不大于50μm。


5.根据权利要求1-4任一项所述的保护膜，其特征在于，所述保护膜任意横截面上的孔密度为4～20个/cm2。


6.根据权利要求1-5任一项所述的保护膜，其特征在于，所述基材层的材料为PET；
优选地...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡凡，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31