导电胶膜、显示模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种导电胶膜、显示模组及电子设备，该导电胶膜包括基层和导电粒子，所述基层包裹所述导电粒子，所述导电粒子包括导电层、缓冲层和限位颗粒，所述导电层包裹所述缓冲层，所述缓冲层包裹所述限位颗粒，所述限位颗粒的硬度大于所述缓冲层的硬度。在实施绑定工艺时，导电胶膜受压，限位颗粒可以限定导电胶膜的受压程度，从而防止导电胶膜被过压，以此控制导电粒子所产生的反弹力，使得导电胶膜与所连接的部件之间不容易出现剥离，从而提升导电胶膜的导电性能。

Conductive film, display module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
导电胶膜、显示模组及电子设备
本专利技术涉及导电结构
，尤其涉及一种导电胶膜、显示模组及电子设备。
技术介绍
随着技术的进步及电子设备的发展，智能手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中不可或缺的产品。现有的电子设备中包含需要电连接的部件，例如显示模组中，驱动芯片需要与显示屏的下玻璃板电连接，从而实现显示屏的驱动。具体地，驱动芯片可以采用COG(ChipOnGlass)邦定工艺与下玻璃板相连，此时驱动芯片和下玻璃板之间设有导电胶膜，该导电胶膜可以实现驱动芯片和下玻璃板之间的电连接。但是，实施上述绑定操作时，需要对导电胶膜施加压力，如果所施加的压力过大，就会导致导电胶膜被过压，此时导电胶膜的导电粒子将会产生较大的反弹力，导致导电胶膜与驱动芯片剥离，致使导电胶膜的导电性能变差。
技术实现思路
本专利技术公开一种导电胶膜、显示模组及电子设备，以解决导电胶膜的导电性能较差的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种导电胶膜，包括基层和导电粒子，所述基层包裹所述导电粒子，所述导电粒子包括导电层、缓冲层和限位颗粒，所述导电层包裹所述缓冲层，所述缓冲层包裹所述限位颗粒，所述限位颗粒的硬度大于所述缓冲层的硬度。一种显示模组，包括透光盖板、第一基板、第二基板和驱动芯片，所述第二基板位于所述第一基板和所述透光盖板之间，所述驱动芯片通过导电胶膜与所述第一基板粘接，所述导电胶膜为上述导电胶膜。一种显示模组，包括透光盖板、第一基板、第二基板、驱动芯片和柔性电路板，所述第二基板位于所述第一基板和所述透光盖板之间，所述驱动芯片与所述柔性电路板电连接，所述柔性电路板通过导电胶膜与所述第一基板粘接，所述导电胶膜为上述导电胶膜。一种电子设备，包括上述任一项所述的显示模组。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的导电胶膜设有限位颗粒，该限位颗粒具有较大的硬度，在实施绑定工艺时，导电胶膜受压，限位颗粒可以限定导电胶膜的受压程度，从而防止导电胶膜被过压，以此控制导电粒子所产生的反弹力，使得导电胶膜与所连接的部件之间不容易出现剥离，从而提升导电胶膜的导电性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例公开的显示模组的部分结构的示意图；图2为本专利技术实施例公开的显示模组的部分结构的剖视图；图3为本专利技术实施例公开的显示模组中，导电胶膜的剖视图；图4为本专利技术实施例公开的显示模组的部分结构受压后的示意图。附图标记说明：100-导电胶膜、110-基层、120-导电粒子、121-导电层、122-缓冲层、123-限位颗粒、124-绝缘层、200-第一基板、300-驱动芯片。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。如图1-图4所示，本专利技术实施例公开一种导电胶膜，该导电胶膜具体可以是异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)，该导电胶膜100一方面可以实现部件之间的粘接，另一方面可以实现在预定方向上排布的部件之间的电连接，其他方向上排布的部件则可以相互绝缘。具体地，在绑定工艺中，导电胶膜100可以实现玻璃基板与电路板(例如FOG(FPCOnGlass)绑定工艺)、玻璃基板与驱动芯片300(例如COG(ChipOnGlass)绑定工艺)、电路板与薄膜(例如FOF(FPCOnFilm)绑定工艺)等部件之间的连接。该导电胶膜100具体可以包括基层110和导电粒子120，基层110包裹导电粒子120。基层110具有粘性，其可以防止湿气对部件的影响，该基层110还具有耐热及绝缘功能，该基层110可以固定相连接的部件之间的相对位置，并提供一压迫力量以维持导电粒子120与部件之间的接触面积。可选地，该基层110的制造材料可以是树脂。导电粒子120可以设置为多个，导电粒子120主要用于实现相连接的部件的电路导通，使得部件之间电导通。至少一个导电粒子120具体包括导电层121、缓冲层122和限位颗粒123，导电层121包裹缓冲层122，缓冲层122包裹限位颗粒123，限位颗粒123的硬度大于缓冲层122的硬度。这里的导电层121主要用于实现导电胶膜100的导电功能，该导电层121具体可以采用金属粉末制成，该金属具体可以是镍、金、镍上镀金、银及锡合金等材料；缓冲层122具有一定的弹性，其可以起到缓冲作用，为了优化缓冲层122的性能，可选地，缓冲层122的制造材料可以为高分子材料；限位颗粒123具有较大的硬度，因此该限位颗粒123可以限制整个导电粒子120发生变形的程度。在实施绑定工艺时，导电胶膜100受压，限位颗粒123可以限定导电胶膜100的受压程度，从而防止导电胶膜100被过压，以此控制导电粒子120所产生的反弹力，使得导电胶膜100与所连接的部件之间不容易出现剥离，从而提升导电胶膜100的导电性能。如前所述，导电粒子120的数量可以设置为多个，此时，可以仅在一部分导电粒子120中增加限位颗粒123，其余导电粒子120则不增加限位颗粒123，也可以全部的导电粒子120均增加限位颗粒123。采用后一种方案时，所有导电粒子120的限位颗粒123均可以同时限制导电粒子120的变形程度，从而产生更加均匀的反弹力，使得导电胶膜100整体向部件施加的反弹力更加均匀，从而提升连接的可靠性。因此，本专利技术实施例中，可选地，每个导电粒子120均包括至少一个限位颗粒123，各限位颗粒123的粒径(即直径)相等，从而使得各限位颗粒123同时产生限位作用。上述导电胶膜100中，导电层121可以实现相连接的部件之间的电导通，但是如果导电胶膜100受到的按压力较大，导致导电层121出现破损，那么部件之间的电导通可能会受到影响。因此，可以将限位颗粒123设置为导电颗粒，使得限位颗粒123在提供限位作用的同时还可以实现导电。当导电胶膜100受到的按压力较大时，即使导电层121出现破损，限位颗粒123仍然可以辅助实现部件之间的电导通，从而强化部件之间的电导通的可靠性。为了优化限位颗粒123的导电性，同时保证限位颗粒123的硬度，限位颗粒123的制造材料可以是铬或钼。当然，限位颗粒123的制造材料还可以选用其他材料，本文对此不做限制。可选的实施例中，限位颗粒123可以为球状结构。此种球状结构可以匹配导电粒子120的整体结构，使得限位颗粒123产生更好的限位效果。因此，限位颗粒123加工完成后具有良好的粒径均一性和真本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括基层(110)和导电粒子(120)，所述基层(110)包裹所述导电粒子(120)，所述导电粒子(120)包括导电层(121)、缓冲层(122)和限位颗粒(123)，所述导电层(121)包裹所述缓冲层(122)，所述缓冲层(122)包裹所述限位颗粒(123)，所述限位颗粒(123)的硬度大于所述缓冲层(122)的硬度。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于，包括基层(110)和导电粒子(120)，所述基层(110)包裹所述导电粒子(120)，所述导电粒子(120)包括导电层(121)、缓冲层(122)和限位颗粒(123)，所述导电层(121)包裹所述缓冲层(122)，所述缓冲层(122)包裹所述限位颗粒(123)，所述限位颗粒(123)的硬度大于所述缓冲层(122)的硬度。


2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述导电粒子(120)的数量为多个，每个所述导电粒子(120)均包括至少一个所述限位颗粒(123)，各所述限位颗粒(123)的粒径相等。


3.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述限位颗粒(123)为导电颗粒。


4.根据权利要求3所述的导电胶膜，其特征在于，所述限位颗粒(123)的制造材料为铬或钼。


5.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述限位颗粒(123)为球状结构。


6.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述缓冲层(122)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄治斌，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44