一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法技术

本发明专利技术公开了一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚接于所述封装芯片本体内部数据输入电路，第七管脚接于所述封装芯片本体内部的数据输出电路，第八管脚接于所述封装芯片本体内部的接地端。本发明专利技术支持双模通讯，只需要2～3条串口指令即可简单通讯，成本低廉，快速开发，易用，简单。

A dual-mode communication chip and method

【技术实现步骤摘要】
一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法
本专利技术属于半导体
，尤其涉及一种的双模通讯数传芯片及双模通讯方法。
技术介绍
无线电通讯的发展日新月异，从433M，315M到2.4G甚至更高频率，应用领域也越来越广，为人类提供各种各样的便利。涉及到与手机的蓝牙外设通讯，很大的依赖进口芯片，价格高昂，这无疑对电子产品成本、研发、销售占据高额费用。传统蓝牙、无线电通讯，均需要一定经验才能有效率完成项目。
技术实现思路
本专利技术提供一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法，以解决上述问题。根据本专利技术的第一方面，提供一种双模通讯数传芯片，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚接于所述封装芯片本体内部数据输入电路，第七管脚接于所述封装芯片本体内部的数据输出电路，第八管脚接于所述封装芯片本体内部的接地端。可选的，对于所述的双模通讯数传芯片，所述第一脚管、第二脚管、第三脚管和第四管脚设置于所述封装芯片本体的一侧，所述第五脚管、第六脚管、第七管脚和第八管脚设置于所述封装芯片本体的所述一侧的对侧。可选的，对于所述的双模通讯数传芯片，所述第一脚管至第八脚管按照逆时针顺序排列。可选的，对于所述的双模通讯数传芯片，所述电压电路为电压介于2.2V～3.7V的电压电路。可选的，对于所述的双模通讯数传芯片，所述电压电路为电压3.3V的电压电路。可选的，对于所述的双模通讯数传芯片，所述双模通讯数传芯片包括RF单元和处理器，所述RF单元与所述处理器交互射频信号，所述第一脚管、第六脚管、第七脚管和第八脚管由所述处理器引出。根据本专利技术的第二方面，提供一种双模通讯方法，采用如上所述的双模通讯数传芯片，包括：上电过程处理器进行初始化；MCU发出串口指令，处理器解析指令是否有效，有效则将中断指令IRQ拉低，然后执行对应的操作，结束后拉高中断指令IRQ，并可由第六脚管发送数据；以及完成指令后，进入待命状态。可选的，对于所述的一种双模通讯方法，所述初始化时，先初始化IO、外设、定时器和中断，然后再初始化RF模块。与现有技术相比，本专利技术提供的一种双模通讯数传芯片，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚接于所述封装芯片本体内部数据输出电路，第七管脚接于所述封装芯片本体内部的数据输入电路，第八管脚接于所述封装芯片本体内部的接地端。本专利技术支持双模通讯，只需要2～3条串口指令即可简单通讯，不需要详细阅读芯片寄存器手册，无需复杂配置，极大方便了厂商和开发商，表现在前期选型成本控制、快速开发，易用，简单，整个电子产品的成本得到有效控制，降低费用。应当理解的是，以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。附图说明图1为本专利技术一实施例中双模通讯数传芯片的框架图；图2为本专利技术一实施例中双模通讯数传芯片的管脚结构示意图；图3为本专利技术一实施例中双模通讯方法的流程图一；图4为本专利技术一实施例中双模通讯方法的流程图二。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1和图2，本专利技术提供一种双模通讯数传芯片，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚1接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚2接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚3接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管4接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚5接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚6接于所述封装芯片本体内部数据输出电路，第七管脚7接于所述封装芯片本体内部的数据输入电路，第八管脚8接于所述封装芯片本体内部的接地端。由图2可见，所述第一脚管1、第二脚管2、第三脚管3和第四管脚4设置于所述封装芯片本体的一侧，所述第五脚管5、第六脚管6、第七管脚7和第八管脚8设置于所述封装芯片本体的所述一侧的对侧。进一步的，所述第一脚管1至第八脚管8按照逆时针顺序排列。在本专利技术实施例中，所述电压电路为电压介于2.2V～3.7V的电压电路。具体的，例如，所述电压电路为电压3.3V的电压电路。在本专利技术实施例中，所述双模通讯数传芯片为2.4GHz的双模通讯数传芯片。具体的，请参考图1，所述双模通讯数传芯片包括RF单元和处理器，所述RF单元与所述处理器交互射频信号，所述第一脚管、第六脚管、第七脚管和第八脚管由所述处理器引出。在本专利技术实施例中，所述基带协处理器中可以具有自定义协议、标准蓝牙协议等。所述处理器可以接收UART指令、发送UART指令、并发送中断请求等。在本专利技术实施例中，所述双模通讯数传芯片为2.4GHz的双模通讯数传芯片。具体的，所述RF单元包括2.4GHzGFSK发射模块、2.4GHzGFSK接收模块、RF频率综合器(RFsynthesizer)、模拟锁相环(AnalogPhaseLockedLoop,APLL)模块、射频开关(RadioFrequencySwitch，RFSW)和射频输入输出电路(BalanedRFin/out)。射频输入输出电路包括ANT端，ANT可以通过射频开关与2.4GHzGFSK发射模块和2.4GHzGFSK接收模块分别相连，所述第三管脚接于所述ANT端。RF频率综合器分别与2.4GHzGFSK发射模块和2.4GHzGFSK接收模块相连，模拟锁相环模块分别与2.4GHzGFSK发射模块、2.4GHz本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双模通讯数传芯片，其特征在于，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚接于所述封装芯片本体内部数据输出电路，第七管脚接于所述封装芯片本体内部的数据输入电路，第八管脚接于所述封装芯片本体内部的接地端。/n

【技术特征摘要】
1.一种双模通讯数传芯片，其特征在于，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所述封装芯片本体内部的射频输入输出电路，第四脚管接于所述封装芯片本体内部的接地端，第五管脚接于所述封装芯片本体内部的晶体振荡器输入电路，第六管脚接于所述封装芯片本体内部数据输出电路，第七管脚接于所述封装芯片本体内部的数据输入电路，第八管脚接于所述封装芯片本体内部的接地端。


2.根据权利要求1所述的双模通讯数传芯片，其特征在于，所述第一脚管、第二脚管、第三脚管和第四管脚设置于所述封装芯片本体的一侧，所述第五脚管、第六脚管、第七管脚和第八管脚设置于所述封装芯片本体的所述一侧的对侧。


3.根据权利要求2所述的双模通讯数传芯片，其特征在于，所述第一脚管至第八脚管按照逆时针顺序排列。


4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭培濠，黄保黔，
申请(专利权)人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32