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本发明公开了一种双模通讯数传芯片及双模通讯方法，包括封装芯片本体和排布在所述封装芯片本体两侧并连接所述封装芯片本体内部电路的8个管脚，第一管脚接于所述封装芯片本体内部的中断指令电路，第二管脚接于所述封装芯片本体内部的电源电路，第三管脚接于所...
该专利属于江苏钜芯集成电路技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏钜芯集成电路技术股份有限公司授权不得商用。

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