【技术实现步骤摘要】
一种金相切片样品的制备方法
本专利技术涉及元器件测量分析领域，具体涉及一种金相切片样品的制备方法。
技术介绍
通常对陶瓷电子元件或其半成品如烧结得到的陶瓷体进行金相切片检验分析时，将待检样品排列在模具内并灌封树脂制成树脂块，然后将固定在树脂块内的样品用砂纸研磨、抛光，最后将树脂块放在显微镜下观察样品。在研磨时外围的待检样品没有缓冲地被磨砂刮擦，产生很多深的划痕，待检样品和树脂的硬度差异使得这种情况更严重。因为待检样品比树脂硬度大得多，待检样品周边的树脂比外围的待检样品更快被磨掉，于是两者之间形成台阶，从而磨砂直接刮擦没有树脂缓冲保护的外围的待检样品，更容易产生深的划痕。同样是因为边缘效应，这些划痕即使经过后续的精细研磨以及抛光也很难充分消除，导致金相切片的制备质量下降，不利于检验分析。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种金相切片样品的制备方法，采用该方法制得的金相切片样品的剖面光滑无划痕，具有较高质量。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种金相切片样品...
【技术保护点】
1.一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将待检样品并列置于基板上；/n将至少一个保护片并列置于基板上，所述保护片与所述基板贴合或者所述保护片与所述基板之间存在距离；/n将模具置于基板上；/n向模具里面注入胶体，待胶体固化后得到胶块，将胶块研磨、抛光，得到所述金相切片样品；/n其中，所述保护片均位于所述待检样品的外侧，所述模具包围在所述待检样品和保护片的外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种金相切片样品的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将待检样品并列置于基板上；
将至少一个保护片并列置于基板上，所述保护片与所述基板贴合或者所述保护片与所述基板之间存在距离；
将模具置于基板上；
向模具里面注入胶体，待胶体固化后得到胶块，将胶块研磨、抛光，得到所述金相切片样品；
其中，所述保护片均位于所述待检样品的外侧，所述模具包围在所述待检样品和保护片的外部。
2.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述待检样品为陶瓷电子元件。
3.如权利要求1所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述保护片与所述基板之间存在距离，且该距离小于所述待检样品需研磨的深度。
4.如权利要求3所述的金相切片样品的制备方法，其特征在于，所述保护片与所述基板之间存在距离，将至少一个保护片并列置于基板上时，先在基板放置垫片，垫片的高度小于所述待检样品需研磨的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，薛赵茹，刘伟峰，卓金丽，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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