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本发明涉及元器件测量分析领域，具体涉及一种金相切片样品的制备方法。本发明金相切片样品的制备方法包括以下步骤：将待检样品并列置于基板上；将至少一个保护片并列置于基板上，所述保护片与所述基板贴合或者所述保护片与所述基板之间存在距离；将模具置于基...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

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