一种光收发模块用散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光收发模块用散热结构，包括第一导热板或/和第二导热板，第一导热板位于模块的PCB板的下端，第二导热板位于模块的PCB板的上端，PCB板上面的芯片表面与第一导热板或/和第二导热板接触，第一导热板与光收发模块第一散热处的模块底座接触，第二导热板与光收发模块第一散热处的模块上盖接触，第一导热板、第二导热板均向光收发模块的第二散热处延伸，压紧块位于光收发模块的第二散热处，压紧块的上端与第二导热板接触，使第二导热板与模块上盖第二散热处紧密接触，压紧块的下端与第一导热板接触，第一导热板与模块底座的第二散热处接触，压紧块设有光纤过孔。其可实现将芯片热源的热量迅速扩散，有效提高芯片的散热效率。

A heat dissipation structure for optical transceiver module

【技术实现步骤摘要】
一种光收发模块用散热结构
本技术属于光收发模块领域，具体涉及一种光收发模块用散热结构，特别涉及一种用于多热源、高功耗模块的散热结构。
技术介绍
随着大数据、云服务、高清视频业务等对数据速率的迫切需求，需要光收发一体模块的速率越来越大，这使得光收发一体模块的功耗越来越高，同时光交换机的端口密度越来越大，对光收发一体模块的散热设计提出了更高的要求。在一个数据中心的成本中，电力成本占据20％左右，而这其中的42％用来解决散热，故光收发一体模块的散热设计越发重要。当前光模块的散热主要是在芯片发热处通过柔性导热材料将热量传递到外壳，当芯片功耗较大时，会导致热量集中，加剧芯片发热，降低寿命。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术对应的不足，提供一种光收发模块用散热结构，可实现将芯片热源的热量迅速扩散，有效提高芯片的散热效率。本技术的目的是采用下述方案实现的：本技术提供了一种光收发模块用散热结构，包括第一导热板或/和第二导热板，所述第一导热板位于模块的PCB板的下端，所述第二导热板位于模块的PCB板的上端，所述PCB板上面的芯片表面与第一导热板或/和第二导热板接触，所述第一导热板与光收发模块第一散热处的模块底座接触，所述第二导热板与光收发模块第一散热处的模块上盖接触，所述第一导热板、第二导热板均向光收发模块的第二散热处延伸，光收发模块内设有压紧块，所述压紧块位于光收发模块的第二散热处，所述压紧块的上端与第二导热板接触，将第二导热板压紧在模块上盖内壁上，使第二导热板与模块上盖第二散热处紧密接触，所述压紧块的下端与第一导热板接触，将第一导热板压紧在模块底座内壁上，使第一导热板与模块底座的第二散热处接触，所述压紧块设有光纤过孔。进一步地，所述压紧块通过模块上盖或/和模块底座设有的限位台阶限位。进一步地，所述第二导热板与模块上盖第二散热处之间通过导热硅脂接触，所述第一导热板与模块底座第二散热处之间通过导热硅脂接触，所述压紧块与第一导热板之间通过导热硅脂接触。进一步地，所述压紧块与第二导热板之间通过柔性导热材料接触。进一步地，所述第二导热板与模块上盖第一散热处之间通过柔性导热材料接触；所述第一导热板与模块底座第一散热处之间通过柔性导热材料接触。进一步地，所述模块上盖上设有定位柱，所述第二导热板上设有定位孔，模块上盖上设有的定位柱与第二导热板的定位孔间隙配合，实现第二导热板的定位。进一步地，所述模块底座上设有定位柱，所述第一导热板上设有定位孔，模块底座上设有的定位柱与第一导热板的定位孔间隙配合，实现第一导热板的定位。进一步地，所述模块上盖上的定位柱至少为两个。所述模块上盖上的定位柱至少为两个。进一步地，所述第一导热板、第二导热板采用平面超高导热系数材料。进一步地，所述模块上盖和模块底座在第二散热处设有散热凸起，增加散热面积。本技术具有的优点是：由于本技术的光收发模块用散热结构包括位于模块上盖与模块底座之间的第一导热板和第二导热板，所述第一导热板位于模块的PCB板的下端，所述第二导热板位于模块的PCB板的上端，所述PCB板上面的芯片表面与第一导热板或/和第二导热板接触，所述第一导热板与模块底座第一散热处接触，所述第二导热板与模块上盖第一散热处接触，所述第一导热板、第二导热板均向光收发模块的第二散热处延伸，所述第一导热板与第二导热板之间设有压紧块，所述压紧块位于光收发模块的第二散热处，所述压紧块的上端与第二导热板接触，将第二导热板压紧在模块上盖内壁上，使第二导热板与模块上盖第二散热处紧密接触，所述压紧块的下端与第一导热板接触，将第一导热板压紧在模块底座内壁上，使第一导热板与模块底座的第二散热处接触，所述压紧块设有光纤过孔。所述第一导热板、第二导热板采用平面超高导热系数材料。利用平面超高导热系数材料，可以将光收发模块内部芯片的热源热量传递到光收发模块底座和上盖，达到降低热源芯片温度的目的，还可以将第一散热处的热量通过第一导热板、第二导热板引到第二散热处，通过第二散热处散热。光收发模块具有用于插入光交换机的插入部以及外露于光交换机的外露部，所述第二散热处位于光收发模块的外露部。所述第一散热处位于光收发模块的插入部。在光收发模块使用时光收发模块的第二散热处位于光交换机的外部，且使用环境中有风扇的作用，同时所述模块上盖和模块底座在第二散热处设有散热凸起，这样第二散热处更利于光收发模块的散热。由于所述压紧块的一端通过模块上盖或/和模块底座设有的限位台阶限位，压紧块的另一端通过PCB板的端面限位；所述模块底座上位于压紧块的两侧分别设有限位凸台，用于对压紧块的两侧限位。所述模块上盖上设有定位柱，所述第二导热板上设有定位孔，模块上盖上设有的定位柱与第二导热板的定位孔间隙配合，实现第二导热板的定位。所述模块底座上设有定位柱，所述第一导热板上设有定位孔，模块底座上设有的定位柱与第一导热板的定位孔间隙配合，实现第一导热板的定位。本技术的光收发模块用散热结构具有装配简单、有效提高芯片的散热效率等优点。以下将结合附图对本专利技术做进一步详细说明。附图说明图1为本技术的光收发模块用散热结构的示意图；图2为本技术的第一导热板与底座的安装结构示意图；图3为本技术的光收发模块用散热结构的第二散热处的横截面积示意图。附图中，10为第一散热处，20为第二散热处，100为模块上盖，110为模块上盖的散热凸起，200为模块底座，210为模块底座的散热凸起，220为定位柱，230为限位凸台，310为第一导热板，320为第二导热板，400为压紧块，410为光纤过孔，500为柔性导热材料，600为芯片，700为PCB板，800为光纤。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。参见图1至图3，本实施例提供了一种光收发模块用散热结构，包括第一导热板310或/和第二导热板320，所述第一导热板310位于模块的PCB板700的下端，所述第二导热板320位于模块的PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光收发模块用散热结构，其特征在于：包括第一导热板或/和第二导热板，所述第一导热板位于模块的PCB板的下端，所述第二导热板位于模块的PCB板的上端，所述PCB板上面的芯片表面与第一导热板或/和第二导热板接触，所述第一导热板与光收发模块第一散热处的模块底座接触，所述第二导热板与光收发模块第一散热处的模块上盖接触，所述第一导热板、第二导热板均向光收发模块的第二散热处延伸，光收发模块内设有压紧块，所述压紧块位于光收发模块的第二散热处，所述压紧块的上端与第二导热板接触，将第二导热板压紧在模块上盖内壁上，使第二导热板与模块上盖第二散热处紧密接触，所述压紧块的下端与第一导热板接触，将第一导热板压紧在模块底座内壁上，使第一导热板与模块底座的第二散热处接触，所述压紧块设有光纤过孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种光收发模块用散热结构，其特征在于：包括第一导热板或/和第二导热板，所述第一导热板位于模块的PCB板的下端，所述第二导热板位于模块的PCB板的上端，所述PCB板上面的芯片表面与第一导热板或/和第二导热板接触，所述第一导热板与光收发模块第一散热处的模块底座接触，所述第二导热板与光收发模块第一散热处的模块上盖接触，所述第一导热板、第二导热板均向光收发模块的第二散热处延伸，光收发模块内设有压紧块，所述压紧块位于光收发模块的第二散热处，所述压紧块的上端与第二导热板接触，将第二导热板压紧在模块上盖内壁上，使第二导热板与模块上盖第二散热处紧密接触，所述压紧块的下端与第一导热板接触，将第一导热板压紧在模块底座内壁上，使第一导热板与模块底座的第二散热处接触，所述压紧块设有光纤过孔。


2.根据权利要求1所述的光收发模块用散热结构，其特征在于：所述压紧块通过模块上盖或/和模块底座设有的限位台阶限位。


3.根据权利要求1所述的光收发模块用散热结构，其特征在于：光收发模块具有用于插入光交换机的插入部以及外露于光交换机的外露部，所述第二散热处位于光收发模块的外露部。


4.根据权利要求1所述的光收发模块用散热结构，其特征在于：所述第二导热板与模块上盖第二散热处之间通过导热硅脂接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树林，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42