【技术实现步骤摘要】
一种微波介质烧结粉体材料的制备方法、微波介质陶瓷及其应用
本专利技术涉及陶瓷材料
，尤其涉及一种微波介质烧结粉体材料的制备方法、微波介质陶瓷及其应用。
技术介绍
微波介质陶瓷材料是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作介质基片、谐振器、滤波器、介质导波回路等微波元器件，是现代通信技术的关键基础材料。移动2G、3G时代，通信频率较低，环形器、隔离器由上下两片微波铁氧体材料外围填充聚氟乙烯(介电常数为2.5左右)来满足要求。当前4G、5G时代的普及，通信频率大大提升，在减小体积的情况下为了满足高频率、低损耗、温度稳定的要求，在微波铁氧体片外围增加一个微波介质陶瓷材料，可提高整体的介电常数，进而可减小环形器、隔离器的尺寸，满足器件小型化的要求。申请号为201310624742.7的中国专利公开一种分子式为a(MgTiO3)-b(CaAlxTi(1-0.75x)O3)的微波介质陶瓷粉，其介电常数为20～22.3，Q*f值≥59530GHz，τf为-31～21...
【技术保护点】
1.一种微波介质烧结粉体材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1：制备主粉体xMgO-(1-x)TiO
【技术特征摘要】
1.一种微波介质烧结粉体材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：制备主粉体xMgO-(1-x)TiO2，其中，x为MgO的摩尔分数比，0.45≤x≤0.475；
S2：将所述主粉体xMgO-(1-x)TiO2和改性剂CaCO3、P2O5、BaO、Co3O4、SiO2混合得到混合物；
S3：向所述混合物加水后球磨粉碎并干燥得到微波介质烧结粉体材料；
其中，所述改性剂CaCO3、P2O5、BaO、Co3O4、SiO2占所述主粉体xMgO-(1-x)TiO2的质量百分比分别为7.8％～12.5％、0.05％～1％、0.05％～1％、0.05％～1％、0.05％～1％。
2.根据权利要求1所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法，其特征在于，制备主粉体xMgO-(1-x)TiO2包括：将MgO和TiO2以摩尔比x：1-x混合并加水后球磨粉碎，干燥，预烧即得所述主粉体xMgO-(1-x)TiO2。
3.如权利要求2所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法，其特征在于，所述MgO和所述TiO2均为微米级，所述MgO和所述TiO2的粒度大小在1～20μm之间。
4.如权利要求2所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法，其特征在于，所述预烧为在10...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，聂敏，彭虎，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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