将转矩传递元件紧固到盘毂的方法技术

本发明专利技术涉及一种将转矩传递元件(4)紧固到盘毂(2)的方法，包括以下方法步骤：提供盘毂(2)；提供转矩传递元件(4)，其具有由金属板形成的大致环形盘状区段(20)，该环形盘状区段(20)具有第一径向区段(26)以及该第一径向区段(26)在径向方向(10)上向外邻接的第二径向区段(28)，其中，第一径向区段(26)在环形盘状区段(20)的接合侧(36)上至少部分地相对于第二径向区段(28)凹陷；将环形盘状区段(20)的接合侧(36)在轴向方向(8)上贴靠盘毂(2)，期间获得径向搭接区域(62)，在此第一径向区段(26)与盘毂(2)至少部分地间隔，并且第二径向区段(28)贴靠盘毂(2)；以及通过电阻焊接将环形盘状区段(20)与盘毂(2)焊接。

Method of fastening torque transfer element to hub

【技术实现步骤摘要】
将转矩传递元件紧固到盘毂的方法
本专利技术涉及一种通过电阻焊接将转矩传递元件紧固到盘毂的方法。
技术介绍
实践中公知具有盘毂和转矩传递元件的多片式离合器和多片式制动器。因此，公知特别是由金属板制成的盘片承架，该盘片承架与盘毂连接。为使盘片承架与盘毂连接，盘片承架例如与盘毂铆接或螺接。作为替代方案，盘片承架也可以与盘毂以材料配合方式连接，以实现盘毂与盘片承架之间的转矩传递。在此情形下，盘片承架特别是与盘毂焊接。在此背景下，经证实特别有利的是电阻焊接，其中盘片承架形式的转矩传递元件贴靠盘毂，以便随后使用于电阻焊接的电极贴附盘毂和盘片承架。随后，优选通过施加压力，馈电激励电极，使其在盘片承架与盘毂之间的接触表面区域内因增加电阻而放热，最终引起两个构件的焊接或接合。实践中公知的通过电阻焊接将盘片承架形式的转矩传递元件紧固到盘毂的方法基本上行之有效，但尚具某些缺陷。这就表明需要相对较高的焊接能量。此外，还可能增加焊料溢出，从而焊料也会飞溅到盘毂或转矩传递元件的其他区域中，这就要求进行后续处理或清洁。如果转矩传递元件和/或盘毂事先经受如固化等热处理或如氮化等表面处理，这类焊料飞溅则尤其不利，特别是所述焊料飞溅可能部分地抵消通过相应的处理所获得的效果。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种通过电阻焊接将转矩传递元件紧固到盘毂的方法，其中仅需很低的焊接能量就能获得很大的连接宽度，特别是能够避免因焊料飞溅而对转矩传递元件和/或盘毂造成损坏或进行后续处理。本专利技术用以达成上述目的的解决方案为权利要求1中指定的特征。本专利技术的优选实施方式参阅从属权利要求的主题。根据本专利技术的方法用于将转矩传递元件(例如旋转传动盘或盘片承架)紧固到盘毂，并且包括下文详细描述的方法步骤。首先，提供盘毂。该盘毂优选构造为车削件或铸件并且特别优选由金属材料制成。另外，提供转矩传递元件，其中该转矩传递元件也至少部分地由金属制成。转矩传递元件可以例如是盘片承架或旋转传动盘。盘毂和/或转矩传递元件优选经受热处理，可选地固化，或者经受表面处理，可选地氮化。所提供的转矩传递元件具有由金属板形成的大致环形盘状区段。该环形盘状区段具有第一径向区段以及该第一径向区段在径向方向上向外邻接的第二径向区段，其中，第一径向区段在环形盘状区段的接合侧上至少部分地相对于第二径向区段凹陷。这里，环形盘状区段的接合侧是指环形盘状区段优选朝向轴向方向并应与盘毂连接的一侧。原则上，第一径向区段在此可以仅部分地或分段地凹陷，但也可能整个第一径向区段在环形盘状区段的接合侧上相对于第二径向区段凹陷。在其他方法的流程中，环形盘状区段的接合侧在轴向方向上贴靠盘毂，从而获得径向搭接区域。这里，径向搭接区域是指盘毂与环形盘状区段之间沿轴向方向观察时的搭接区域。通过使环形盘状区段的接合侧贴靠盘毂，在径向搭接区域中，环形盘状区段的第一径向区段至少部分地与盘毂间隔，即，该第一径向区段在此处相对于第二径向区段凹陷，而第二径向区段则贴靠盘毂。在此情形下，第二径向区段不必完全贴靠盘毂，而这里仅需使第二径向区段至少部分地贴靠盘毂即可。随后，通过电阻焊接将环形盘状区段与盘毂焊接，为此，例如，可以将一个电极贴附到转矩传递元件的环形盘状区段上，而将另一个电极贴附到盘毂上，之后馈电激励这两个电极。在根据本专利技术的方法中表明，在径向方向上向外和在径向方向上向内的焊料溢出显著减少，特别是几乎不再发生焊料飞溅而对转矩传递元件或盘毂造成损坏或可能需要进行后续处理。因此，以特别简单且基本无需后续处理的方式实现一种将转矩传递元件紧固到盘毂的方法。此外，通过根据本专利技术的方法可以实现盘毂与转矩传递元件之间相对较宽的连接宽度，这归因于第一径向区段至少部分地相对于第二径向区段凹陷的一侧中可容纳焊料，而这也是减少焊料飞溅倾向的原因。此外还能理解，在本专利技术的方法中，需要较低的焊接能量，特别是较低的电阻焊接电能。如上所述，在环形盘状区段的接合侧上，第一径向区段基本上不必相对于第二径向区段完全凹陷。但在根据本专利技术的方法的优选实施方式中，一旦环形盘状区段的接合侧在轴向方向上贴靠盘毂，第一径向区段以沿圆周方向环绕、优选闭合环绕的方式相对于第二径向区段凹陷或者与盘毂间隔。由此，在电阻焊接过程中，可以进一步减少飞溅倾向，其中第一径向区段在径向方向上的延展有助于增加与盘毂的连接宽度。在根据本专利技术的方法的有利实施方式中，所提供的转矩传递元件的环形盘状区段的第一径向区段延伸至环形盘状区段的末端边缘。这里，该末端边缘优选为环形盘状区段的在径向方向上朝内的末端边缘，因此其构造成沿圆周方向闭合环绕。这里优选的是，第一径向区段至少部分地直至末端边缘相对于第二径向区段凹陷，换言之，凹陷或凹部延伸至所述末端边缘，由此可以减少该区域中的飞溅倾向。在根据本专利技术的方法的另一优选实施方式中，第一径向区段相对于第二径向区段凹陷至少0.8mm，优选至少1mm。经证实，从所述最小值开始，电阻焊接期间的喷射倾向再次显著降低，由此防止损坏或污染构件，并且无需后续处理。作为替代或补充方案，经证实有利的是，第一径向区段相对于第二径向区段的凹陷为使盘毂与转矩传递元件在焊接期间相向移动的熔化路径的至少90％，优选至少100％以上。在根据本专利技术的方法的特别有利的实施方式中，第一径向区段相对于第二径向区段凹陷形成阶梯式侧面，该阶梯式侧面在接合侧上与第一径向区段形成至多120°的角度，以便既能实现特别有利地引入焊接能量或电流，又能减少电阻焊接期间的飞溅倾向。就此特别优选的是，在接合侧形成的角度为至多105°，特别优选至多90°。在根据本专利技术的方法的另一有利实施方式中，在电阻焊接过程中，电极与环形盘状区段背离接合侧的加载侧相接触。在此优选的是，电极与环形盘状区段背离接合侧的加载侧相接触，期间获得沿圆周方向环绕或闭合环绕的接触区域，以实现相对较大的接触区域。在此情形下，电极特别优选与环形盘状区段的第二径向区段相接触，以便有针对性地引入电流。这里特别有利的是，电极既与第一径向区段又与第二径向区段相接触，以在电阻焊接过程中实现大面积引入电流，而通过所描述的几何形状，即第一径向区段相对于第二径向区段的至少部分地凹陷，以有利的方式确保盘毂与第二径向区段之间区域内的电流集中。在根据本专利技术的方法的特别优选的实施方式中，通过该第一径向区段在接合侧相对于第二径向区段凹陷，环形盘状区段在第一径向区段的区域内具有比第二径向区段更小的厚度。正如仅使第一径向区段凹陷成使环形盘状区段变形并保持与第二径向区段相同的厚度，第一径向区段区域内的更小厚度也很容易就能制成，但由于第一径向区段中的更小厚度，环形盘状区段的加载侧与径向平面可以具有更小的偏离，使得电极能够特别容易且稳固地与环形盘状区段的加载侧相接触。因此，在这种实施方式中优选的是，在第一径向区段和第二径向区段的区域内，环形盘状区段背离接合侧的加载侧布置在同一径向平面中，以获得在电阻焊接过程中贴附电极的适当表面。在根据本专利技术的方法的另一优选实施方式中，通过材料成型工艺或通过材料剥除工艺，在环形盘状区段上产生凹陷的第一径向区段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将转矩传递元件(4)紧固到盘毂(2)的方法，包括以下方法步骤：/n提供盘毂(2)；/n提供转矩传递元件(4)，其具有由金属板形成的大致环形盘状区段(20)，所述环形盘状区段(20)具有第一径向区段(26)以及所述第一径向区段(26)在径向方向(10)上向外邻接的第二径向区段(28)，其中，所述第一径向区段(26)在所述环形盘状区段(20)的接合侧(36)上至少部分地相对于所述第二径向区段(28)凹陷；/n将所述环形盘状区段(20)的接合侧(36)在轴向方向(8)上贴靠所述盘毂(2)，以获得径向搭接区域(62)，在此所述第一径向区段(26)与所述盘毂(2)至少部分地间隔，并且所述第二径向区段(28)贴靠所述盘毂(2)；以及/n通过电阻焊接将所述环形盘状区段(20)与所述盘毂(2)焊接。/n

【技术特征摘要】
20180919 DE 102018007399.91.一种将转矩传递元件(4)紧固到盘毂(2)的方法，包括以下方法步骤：
提供盘毂(2)；
提供转矩传递元件(4)，其具有由金属板形成的大致环形盘状区段(20)，所述环形盘状区段(20)具有第一径向区段(26)以及所述第一径向区段(26)在径向方向(10)上向外邻接的第二径向区段(28)，其中，所述第一径向区段(26)在所述环形盘状区段(20)的接合侧(36)上至少部分地相对于所述第二径向区段(28)凹陷；
将所述环形盘状区段(20)的接合侧(36)在轴向方向(8)上贴靠所述盘毂(2)，以获得径向搭接区域(62)，在此所述第一径向区段(26)与所述盘毂(2)至少部分地间隔，并且所述第二径向区段(28)贴靠所述盘毂(2)；以及
通过电阻焊接将所述环形盘状区段(20)与所述盘毂(2)焊接。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一径向区段(26)以沿圆周方向(14、16)环绕、优选闭合环绕的方式相对于所述第二径向区段(28)凹陷或者与所述盘毂(2)间隔；并且/或者所述第一径向区段(26)延伸至所述环形盘状区段(20)的末端边缘(22)，其中，所述第一径向区段(26)优选至少部分地直至所述末端边缘(22)相对于所述第二径向区段(28)凹陷。


3.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中，所述第一径向区段(26)相对于所述第二径向区段(28)凹陷至少0.8mm，优选至少1mm；并且/或者通过凹陷形成阶梯式侧面(40)，所述阶梯式侧面(40)在接合侧与所述第一径向区段(26)形成至多120°、优选至多105°、特别优选至多90°的角度(α)。


4.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中，在电阻焊接过程中，电极(64)与所述环形盘状区段(20)面向所述接合侧(36)的加载侧(38)相接触，可选地期间获得沿圆周方向(14、16)环绕或闭合环绕的接触区域(66)，其中，所述电极(64)优选至少与所述第二径向区段(28)、特别优选与所述第一径向区段和第二径向区段(26、28)相接触。


5.根据前述权利要求任一项所述的方法，其中，通过所述第一径向区段(26)在所述接合侧(36)上相对于所述第二径向区段(28)凹陷，所述环形盘状区段(20)在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·史密比德尔，
申请(专利权)人：博格华纳公司，
类型：发明
国别省市：美国;US