一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Sn‑Ni‑Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；复合金属电极设置在热敏瓷基体的两个相对表面上；复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，银电极层设置在热敏瓷基体上，镍电极层设置在银电极层上，锡电极层设置在镍电极层上。相比常规的单层银电极热敏电阻芯片，本实用新型专利技术具有更好的焊接性能以及更高的可靠性。

A kind of Sn Ni Ag composite electrode thermistor chip

【技术实现步骤摘要】
一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片
本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片。
技术介绍
热敏温度芯片作为温度传感器的感温元件，广泛用于各种温度检测、温度补偿、温度控制电路中，通过其电阻随温度的变化而变化的特性，将温度信号转变为电信号。现有的热敏电阻芯片，由热敏陶瓷体和分别设于热敏陶瓷体两个相对表面的单层银电极组成。这种单层银电极热敏电阻芯片存在以下问题：1)热敏电阻芯片在使用时，一般会通过焊锡焊接到线路中。银在空气中容易氧化，在上述的焊接过程中，容易发生上锡不良现象。2)由于银是低熔点的金属，在焊接过程中，融化的焊锡会腐蚀银电极，造成热敏电阻芯片电性能劣化。3)在长期使用中，热敏电阻银电极中的银离子会向锡中迁移，造成热敏电阻芯片电性能劣化。
技术实现思路
针对上述问题中存在的不足之处，本技术提供一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片。本技术公开了一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；r>所述复合金属电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，其特征在于，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；/n所述复合金属电极设置在所述热敏瓷基体的两个相对表面上；/n所述复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，所述银电极层设置在所述热敏瓷基体上，所述镍电极层设置在所述银电极层上，所述锡电极层设置在所述镍电极层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，其特征在于，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；
所述复合金属电极设置在所述热敏瓷基体的两个相对表面上；
所述复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，所述银电极层设置在所述热敏瓷基体上，所述镍电极层设置在所述银电极层上，所述锡电极层设置在所述镍电极层上。


2.如权利要求1所述的Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，其特征在于，所述银电极层的厚度为1.0-50.0μm。


3.如权利要求1所述的Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片，其特征在于，所述镍电极层的厚度为0.1-5.0μm。


4.如权利要求1所述的Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明轩，潘士宾，李方明，李亚峰，
申请(专利权)人：唐山恭成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13