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本实用新型公开了一种Sn‑Ni‑Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；复合金属电极设置在热敏瓷基体的两个相对表面上；复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，银电极层设置在热敏瓷基体上，镍电极层设置在银电极层上，锡电...
该专利属于唐山恭成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过唐山恭成科技有限公司授权不得商用。

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