半导体晶片载具及包装方法技术

本揭示案揭露一种半导体晶片载具及包装方法。多个实施例提供托载半导体晶片的一半导体晶片载具。晶片载具在运输及/或储存期间保护半导体晶片免于可能的损坏。晶片载具是挠性的，且可能缠绕在卷轴上以便于运输及储存。在一个实施例中，晶片载具包括具有收纳半导体晶片的插座的支撑基板、密封插座及将半导体晶片托载在插座内的覆盖层，及牢固地将支撑基板与覆盖层耦合在一起的插塞。

Semiconductor wafer carrier and packaging method

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片载具及包装方法
本揭示案有关于半导体晶片载具及包装方法。
技术介绍
诸如膝上型电脑、智能电话，及平板电脑的诸多装置皆利用占用面积小的半导体晶片，以便使元件中可能包括的晶片数量最佳化，并将元件总尺寸及重量减少至最小。例如，晶圆级晶片尺度封装(waferlevelchipscalepackage；WLCSP)往往用于移动装置，因为晶圆级晶片尺度封装尺寸小(例如占用面积、厚度及重量皆减少)于其他种类的半导体晶片，且可直接地安装在印刷电路板(printedcircuitboard；PCB)上。由于半导体晶片尺寸小，其脆弱易碎且往往在自半导体制造商运输至元件制造商期间损坏。运输期间的半导体晶片损坏是不符合要求的，因为诸如移动装置制造商及汽车装置制造商的诸多制造商皆要求部件交付时部件的缺陷(如有)极少。
技术实现思路
本揭示案提供一种半导体晶片载具，其包括一基板，此基板包括在第一方向延伸的第一细长通道；在第一方向延伸的第二细长通道；以及在第一方向彼此对齐的多个空腔。多个空腔定位在第一细长通道与第二细长通道之间。第一细长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片载具，其特征在于，包含：/n一基板，包括：一第一细长通道，在一第一方向延伸；以及多个空腔，在该第一方向上彼此对齐；/n一第一细长插塞，经配置以被插入该第一细长通道中；以及/n一覆盖层，当该第一细长插塞被插入该第一细长通道中时，该覆盖层使该基板与该第一细长插塞隔开。/n

【技术特征摘要】
20180918 US 16/134,4481.一种半导体晶片载具，其特征在于，包含：
一基板，包括：一第一细长通道，在一第一方向延伸；以及多个空腔，在该第一方向上彼此对齐；
一第一细长插塞，经配置以被插入该第一细长通道中；以及
一覆盖层，当该第一细长插塞被插入该第一细长通道中时，该覆盖层使该基板与该第一细长插塞隔开。


2.根据权利要求1所述的半导体晶片载具，其特征在于，该多个空腔具有比该第一细长通道更大的深度。


3.根据权利要求1所述的半导体晶片载具，其特征在于，该第一细长插塞包括：
一第一部分，在一第三方向延伸；以及
一第二部分，在横向于该第三方向的一第四方向延伸。


4.根据权利要求3所述的半导体晶片载具，其特征在于，该第二部分从一第一尺寸转变至大于该第一尺寸的一第二尺寸，该第一尺寸及该第二尺寸在该第三方向延伸。


5.根据权利要求1所述的半导体晶片载具，其特征在于，
该基板包括在该第一方向延伸的一第二细长通道，该多个空腔定位于该第一细长通道与该第二细长通道之间，该第一细长通道与该第二细长通道在横向于该第一方...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖宗仁，曹佩华，陈翠媚，林雨蓉，陈汝敏，林世星，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71