柔性电路板模组制造技术

本实用新型专利技术提供了柔性电路板模组，柔性电路板模组包括柔性电路板本体，柔性电路板本体包括基板、分别设置于基板相背设置的两个侧面的正面铜线层和反面铜线层以及设于正面铜线层之背对基板的表面上的第一金属导电片，其特征在于，第一金属导电片包括用于接触或者焊接的连接部和设于连接部一端的导通部，柔性电路板模组上设有依次贯穿导通部、正面铜线层、基板和反面铜线层的导通孔，柔性电路板模组还包括贴设于导通部上并对应覆盖导通孔的保护膜。本实用新型专利技术通过在金属导电片上贴设覆盖导通孔的保护膜，对柔性电路板本体反面进行盐雾测试时，保护膜阻挡盐雾穿过导通孔腐蚀金属导电片，提高了金属导电片耐盐雾腐蚀能力。

FPC module

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板模组
本技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板模组。
技术介绍
现有技术的柔性电路板的正面设有金属导电片，金属导电片的上开有导通孔，导通孔与柔性电路板反面的线路铜相连，因导通孔裸露，在对柔性电路板反面进行盐雾时，盐雾容易穿过导通孔腐蚀金属导电片，使金属导电片失效。因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能避免盐雾穿过导通孔腐蚀金属导电片的柔性电路板模组。本技术的技术方案如下：一种柔性电路板模组，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括基板、分别设置于所述基板相背设置的两个侧面的正面铜线层和反面铜线层以及设于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上的第一金属导电片，其特征在于，所述第一金属导电片包括用于接触或者焊接的连接部和设于所述连接部一端的导通部，所述柔性电路板模组上设有依次贯穿所述导通部、正面铜线层、基板和反面铜线层的导通孔，所述柔性电路板模组还包括贴设于所述导通部上并对应覆盖所述导通孔的保护膜。优选的，所述柔性电路板模组还包括第二金属导电片和第三金属导电片，所述第一金属导电片、所述第二金属导电片和所述第三金属导电片间隔并排设置于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上。优选的，所述第一金属导电片和第二金属导电片为用于与扬声器单体信号连接的金属导电片，所述第三金属导电片为用于与移动终端设备连接的金属导电片，所述第一金属导电片、第二金属导电片和第三金属导电片依次间隔并排设置，且所述第一金属导电片与所述连接部的尺寸相同。优选的，所述柔性电路板本体还包括正面覆盖膜，所述正面覆盖膜贴设于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上，且所述正面覆盖膜上对应所述连接部、所述第二金属导电片和所述第三金属导电片开设有用于供所述连接部、所述第二金属导电片和所述第三金属导电片外露的开口。优选的，所述保护膜和所述正面覆盖膜一体成型。优选的，所述柔性电路板本体还包括反面覆盖膜，所述反面覆盖膜覆盖于所述反面铜线层之背对所述基板的表面上。本技术的有益效果在于：通过在金属导电片上贴设覆盖所述导通孔的保护膜，对柔性电路板本体进行盐雾测试时，保护膜阻挡盐雾穿过导通孔腐蚀金属导电片，提高了金属导电片耐盐雾腐蚀能力。【附图说明】图1为本技术实施例提供的柔性电路板模组在贴膜前的正面结构示意图；图2为图1中柔性电路板模组在贴膜前的反面结构示意图；图3为图1中在导通孔上覆盖保护膜后的结构示意图；图4为图1中柔性电路板模组沿A-A的剖面示意图。100、柔性电路板模组；10、柔性电路板本体；1、基板；21、正面铜线层；22、反面铜线层；31、正面覆盖膜；301、第一开口；302、第二开口；32、反面覆盖膜；41、第一金属导电片；411、连接部；412、导通部；42、第二金属导电片；43、第三金属导电片；401、导通孔；40、保护膜。【具体实施方式】下面结合附图1-4和实施方式对本技术作进一步说明。请参阅图1-图3，柔性电路板模组100包括柔性电路板本体10和安装于柔性电路板本体10上的第一金属导电片41，柔性电路板本体10包括基板1、正面铜线层21、反面铜线层22、正面覆盖膜31和反面覆盖膜32，正面铜线层21和反面铜线层22分别设置于基板1相背的两个侧面上，正面覆盖膜31覆盖于正面铜线层21背离基板1的侧面上，反面覆盖膜32覆盖于反面铜线层22背离基板1的侧面上，第一金属导电片41设置于正面铜线层21背对基板1的表面上，第一金属导电片41包括用于接触或者焊接的连接部411和设于连接部411一端的导通部412，柔性电路板模组100上开有导通孔401，导通孔401依次贯穿导通部412、正面铜线层21、基板1和反面铜线层22，导通部412上贴设有覆盖导通孔401的保护膜40，对柔性电路板本体10进行盐雾测试时，保护膜40阻挡盐雾通过导通孔401腐蚀第一金属导电片41，优选导通孔401完全覆盖导通部412，但不限于此。请参照图1，柔性电路板模组100还包括与第一金属导电片41间隔并排设置的第二金属导电片42和第三金属导电片43，第二金属导电片42与连接部411尺寸相同(两者长、宽、高均相同)，均用于与扬声器单体信号连接，第三金属导电片43用于与移动终端设备连接，当然，柔性电路板本体10上的金属导电片不限于以上的数量和排布方式。相对于现有的第一金属导电片41，本申请的第一金属导电片41做了加长处理，本申请中连接部411的尺寸相当于现有第一金属导电片的尺寸，从而使得保护膜40的设置不会影响第一金属导电片41用于接触或者焊接的面积，可参考地，现有金属导电片的长宽尺寸为2.2mm*1.3mm，本申请中金属导电片长宽尺寸为2.9mm*1.3mm，当然，金属导电片的尺寸不限于此。请参阅图4，第一金属导电片41、第二金属导电片42和第三金属导电片43设置于正面铜线层21背对基板1的表面上，正面覆盖膜31上开设有三个分别用于供第一金属导电片41、第二金属导电片42和第三金属导电片43外露的第一开口301，反面铜线层32背离基板1的侧面上对应第一金属导电片41设有第四金属导电片44，反面覆盖膜32上开设有用于供第四金属导电片44外露的第二开口302，导通孔401依次贯穿导通部412、正面铜线层21、基板1、反面铜线层22和第四金属导电片44设置，以使柔性电路板本体模组100的正反两面连通，保护膜40和正面覆盖膜31连接且一体设置，当然保护膜40和正面覆盖膜31也可由不同材料或不同厚度的膜组成，保护膜40和正面覆盖膜31也可不相接。本技术使用保护膜40盖住第一金属导电片41上的导通孔401，使其不暴露在金面上，降低原电池效应，在对柔性电路板本体10进行盐雾时，阻挡盐雾穿过导通孔401腐蚀第一金属导电片41，提高第一金属导电片41耐盐雾腐蚀能力。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板模组，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括基板、分别设置于所述基板相背设置的两个侧面的正面铜线层和反面铜线层以及设于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上的第一金属导电片，其特征在于，所述第一金属导电片包括用于接触或者焊接的连接部和设于所述连接部一端的导通部，所述柔性电路板模组上设有依次贯穿所述导通部、正面铜线层、基板和反面铜线层的导通孔，所述柔性电路板模组还包括贴设于所述导通部上并对应覆盖所述导通孔的保护膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板模组，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括基板、分别设置于所述基板相背设置的两个侧面的正面铜线层和反面铜线层以及设于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上的第一金属导电片，其特征在于，所述第一金属导电片包括用于接触或者焊接的连接部和设于所述连接部一端的导通部，所述柔性电路板模组上设有依次贯穿所述导通部、正面铜线层、基板和反面铜线层的导通孔，所述柔性电路板模组还包括贴设于所述导通部上并对应覆盖所述导通孔的保护膜。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板模组，其特征在于：所述柔性电路板模组还包括第二金属导电片和第三金属导电片，所述第一金属导电片、所述第二金属导电片和所述第三金属导电片间隔并排设置于所述正面铜线层之背对所述基板的表面上。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板模组，其特征在于：所述第一金属导电片和第二金属导电片为用于与扬声器单...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晋阳，王钊，金森，肖乐祥，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG