电路制造技术

本发明专利技术涉及一种电路(4)、尤其是家用设备(2)的电路，所述电路包括：电路载体(8)，在所述电路载体上焊接有电气的或电子的构造元件(10)；和金属构件(20)，所述金属构件与电路载体(8)间隔开距离。所述电路(4)还包括间距器(12)，所述间距器设置在电路载体(8)和金属构件(20)之间并且贴靠在所述电路载体和金属构件上。间距器(12)具有空隙(14)，构造元件(10)设置在所述空隙内。所述空隙(14)借助填料(24)填充。本发明专利技术此外涉及一种用于制造电路(4)的方法(28)。

Circuit

【技术实现步骤摘要】
电路
本专利技术涉及一种包括电路载体的电路。例如所述电路是家用设备的组成部分。本专利技术此外涉及一种用于制造电路的方法。
技术介绍
许多设备具有电路，借助所述电路影响相应的设备的一些功能。电路本身通常具有一定数量的电气的和/或电子的构造元件，所述构造元件通常借助电路载体相对于彼此稳定并且相互电气地触点接通。在此根据相应的构造元件以及借助其引导的电流和分别存在的电压的质量可能出现相对大的损耗功率。所述损耗功率通常转换成热量，所述热量导致相应的构造元件升温。因此需要，将构造元件的材料以及其设计与升温相协调，这提高制造成本。备选于此的是相应的构造元件的冷却。为此通常考虑冷却体，所述冷却体与构造元件热接触。因此也可以考虑相对低成本的构造元件。构造元件例如机械地固定在冷却体上、尤其是借助胶粘剂机械地固定在冷却体上。然而在这样的紧固中可能的是，胶粘剂、冷却体和/或构造元件具有不同的热膨胀系数，因此在运行中在它们中产生机械应力。在电路的整个使用寿命期间交替的机械应力可能导致构造元件的过早的毁坏或冷却体的脱离。
技术实现思路
本专利技术的任务是，给出一种特别合适的电路以及一种用于制造电路特别合适的方法，其中，有利地提高鲁棒性，其中，适宜地减少制造成本，并且尤其是简化制造。所述任务按照本专利技术在电路方面通过权利要求1的特征解决，并且在方法方面通过权利要求11的特征解决。有利的进一步改进方案和设计方案是相应的从属权利要求的技术方案。电路具有电气的或电子的构造元件，所述构造元件焊接在电路载体上。电气的构造元件例如是电容器、电气的线圈或电气的节流阀。尤其是，电气的构造元件是电阻、例如欧姆电阻或可变电阻。特别是，所述电阻与温度有关。电子的构造元件例如是微处理器、尤其是集成的开关电路。此外，构造元件尤其是分别理解为电气的或电子的构造元件。构造元件例如是有源的构造元件或无源的构造元件。尤其是，构造元件是半导体。优选地，所述电路包括多个这样的构造元件，所述构造元件例如彼此结构相同或特别优选地彼此至少部分不同地设计。构造元件、尤其是所述一定数量的构造元件借助电路载体而机械稳定。优选地，在这里也实现构造元件与电路载体的导体带或类似物的电气的触点接通。尤其是，构造元件相互这样连接，使得在运行时实施确定的功能。所述电路此外具有金属构件，所述金属构件例如由唯一的金属或不同的金属构建。例如，所述金属彼此可分开地设计。备选于此，金属构件由合金构建。金属构件与电路载体间隔开距离。尤其是在这里实现在金属构件和电路之间没有直接的机械接触。因此避免了电短路。适宜地，金属构件与构造元件间隔开距离，从而避免在装配时构造元件被金属构件损坏。因此也以这种方式避免电短路并且提高抗电强度。此外所述电路具有间距器，所述间距器设置在电路载体和金属构件之间。间距器不仅贴靠在电路载体上而且贴靠在金属构件上。尤其是，电路载体关于金属构件的位置借助间距器来稳定。优选地，间距器机械地直接贴靠在电路载体和/或金属构件上。备选于此，在间距器与电路载体和/或金属构件之间还设置有其他的构造元件。优选地实现在电路载体和/或金属构件上的基本上面状的贴靠，这提高鲁棒性。间距器具有空隙，所述空隙尤其是连续地设计。在空隙内设置有构造元件。因此构造元件至少部分地借助间距器包围并且借助其至少部分地保护。空隙本身借助填料填充。例如空隙仅部分地以填料填充，其中，适宜地构造元件以填料完全遮盖。特别优选地，空隙完全以填料填充。适宜地，实现在填料和电路载体之间和/或在填料和金属构件之间的材料锁合。然而，特别优选地，至少在装配状态中，金属构件与电路载体借助填料粘接。借助填料实现构造元件的热连接，从而在运行中借助填料至少部分地将热量引导至构造元件或从构造元件引离。在此，借助填料使构造元件和间距器至少部分地稳定，这提高鲁棒性。因此尤其可能的是，首先将构造元件焊接在电路载体上并且随后才将空隙以填料填充。因此不需要构造元件关于电路载体的相对费时的定位。因此，首先可以将构造元件焊接在电路载体上，然后空隙借助填料填充。因此简化制造。此外，借助间距器至少部分地提供用于填料的形状，这附加地简化制造。以这种方式也避免了填料的未加控制的排出，这一方面提高质量。另一方面减少了填料的消耗，这降低制造成本。所述电路例如是设备、如尤其是家用设备的组成部分。家用设备例如是家用大型设备、如冰箱、炉灶或炉。所述金属构件优选与家用设备的内部空间、例如冷却空间或炉腔热接触。优选地，填料从构造元件延伸直至金属构件，从而金属构件借助填料与构造元件热接触。以这种方式能够实现金属构件和构造元件之间的热传递。也以这种方式进一步提高鲁棒性。优选地，填料导热地设计。然而至少所述填料具有如下导热系数，其大于空气的导热系数。尤其是导热性大于0.1W/mK、大于0.2W/mK、大于1W/mK、大于10W/mK、大于20W/mK或大于100W/mK。因此实现构造元件借助填料的热连接。填料例如是热塑性塑料或热固塑料。特别优选地，填料是模铸树脂。填料适宜地借助注塑法引入空隙中。以这种方式实现空隙的合适的填满。例如在空隙中仅设置构造元件。特别优选地，电路具有多个这样的构造元件，所述构造元件设置在空隙内。因此，这些构造元件也与填料热接触。备选于此，间距器例如具有多个这样的空隙，其中，为每个所述空隙配置至少一个所述构造元件。特别优选地，所述空隙借助电路载体、金属构件以及间距器限定。换句话说，电路载体、金属构件和间距器形成用于空隙的界限，所述界限适宜地封闭地设计。因此，填料的未加控制的排出是不可能的，这减少材料需求。因此改善质量。尤其是在这里空隙完全地用填料填充，从而金属构件借助填料与电路载体以及构造元件热接触。借助填料在这里此外实现电路载体关于金属构件的稳定。在这里间距器尤其是基本上仅用于至少部分地提供空隙的界限。换句话说，机械的完整性适宜地借助填料来提供。因此能够实现，间距器基本上仅优化在装配时填料在空隙中的保持的功能。因此可以考虑相对成本有利的材料。以这种方式也可能的是，减少重量以及制造成本。概括地，优选电路载体关于金属构件不借助间距器稳定或仅在装配时在用填料填充空隙之前借助间距器稳定。因此进一步简化制造，并且可以考虑可相对容易加工的材料用于间距器。例如构造元件贴靠在间距器上。然而特别优选地，间距器与构造元件间隔开距离。换句话说，构造元件与空隙的界限间隔开距离。因此尤其是温度传递仅借助填料实现。因此减少间距器的热负载。也可能的是，以导热系数相对小的材料制造间距器。优选地，间距器由塑料制造。因此简化间距器的加工、尤其是空隙的引入。此外可能的是，将间距器已经在一开始就带有空隙地制造。优选间距器由泡沫材料构建。因此，间距器的重量减少。尤其是在这里泡沫材料海绵形状地设计。基于这样的材料选择，间距器的重量进一步减少，从而电路的重量减少。也简化仓储管理。此外在这样的材料选择的情况下，间距器至少部分地弹性可变形，这简化装配。合适地，作为泡沫材料使用聚氨酯。优选地，作为间距器的材料考虑泡沫材料，其在名称Por本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路(4)、尤其是家用设备(2)的电路，所述电路包括：电路载体(8)，在所述电路载体上焊接有电气的或电子的构造元件(10)；和金属构件(20)，所述金属构件与电路载体(8)间隔开距离；以及间距器(12)，所述间距器设置在电路载体(8)和金属构件(20)之间并且贴靠在所述电路载体和金属构件上，并且所述间距器具有空隙(14)，构造元件(10)设置在所述空隙内，其中，所述空隙(14)借助填料(24)填充。/n

【技术特征摘要】
20180913 DE 102018007243.71.一种电路(4)、尤其是家用设备(2)的电路，所述电路包括：电路载体(8)，在所述电路载体上焊接有电气的或电子的构造元件(10)；和金属构件(20)，所述金属构件与电路载体(8)间隔开距离；以及间距器(12)，所述间距器设置在电路载体(8)和金属构件(20)之间并且贴靠在所述电路载体和金属构件上，并且所述间距器具有空隙(14)，构造元件(10)设置在所述空隙内，其中，所述空隙(14)借助填料(24)填充。


2.按照权利要求1所述的电路(4)，其特征在于，所述空隙(14)借助电路载体(8)、金属构件(20)和间距器(12)限定。


3.按照权利要求1或2所述的电路(4)，其特征在于，所述构造元件(10)与空隙(14)的界限间隔开距离。


4.按照权利要求1至3之一所述的电路(4)，其特征在于，所述间距器(12)由泡沫材料、尤其是聚氨酯构建。


5.按照权利要求1至4之一所述的电路(4)，其特征在于，所述电路载体(8)是印刷电路板。


6.按照权利要求1至5之一所述的电路(4)，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·亨克尔曼，F·瓦尔穆特，M·威伯格，J·威，U·海曼，B·富格，T·弗罗梅尔特，
申请(专利权)人：代傲阿扣基金两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE