一种溅镀过程保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种新型溅镀过程保护装置。该保护装置包括一层上、下表面各涂覆有防静电涂层的耐温薄膜（104），该薄膜的上下表面各涂布或贴合一层压敏胶（103）、（105），在上述双面胶结构中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料（201），并在限位材料上模切出限位口。在原有保护材料上方压敏胶上面增加一层限位材料。一方面限位材料可以有效的将产品定位于压敏胶表面，另一方面通过限位材料可以阻挡溅镀材料进入非溅镀区域，造成溅镀产品的不良，同时由于限位材料的厚度均匀性，使得溅镀后产品的溅镀边际清晰平整，从而提高产品良率及档次。

A protection device for sputtering process

【技术实现步骤摘要】
一种溅镀过程保护装置
本技术涉及电子、显示及半导体领域，涉及一种溅镀过程保护装置。
技术介绍
溅镀是真空溅射镀膜的简称。是在高真空环境下，利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。溅镀工艺在TFT/LCD的导电薄膜工艺制程、太阳能电池制程已经广泛应用。近年来因真空技术不断突破提升，已被广泛应用于4C(包括电脑、通讯、消费性电子、汽车电子)产业的防电磁波干扰(防EMI)、SDC(表面装饰镀膜)、NCVM(不导电镀膜)和光电产品的反射、半透光镀膜、IC镀膜与各种光学镀膜等制程。而针对溅镀过程中对于器件或薄膜材料的非溅镀区域的保护技术也逐步得以提升。例如在ITO膜卷对卷镀膜工艺中的保护膜材料已经成为该行业的必要过程保护材料。但对于小型器件的部分表面溅镀保护成为业界难题，采用传统保护方法，通常镀膜产品良率低，管控难度大。目前一般采用电镀保护胶、压敏胶、保护膜等技术进行保护。用保护胶的步骤为在溅镀之前，把保护胶覆盖在待溅镀的工件不需要溅镀的区域。然后加热该保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅镀过程保护装置，对溅镀器件的非溅镀区进行保护，该保护装置包括一层耐温薄膜，该薄膜的上、下表面各涂布或贴合一层压敏胶，在所述保护装置中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料，并在限位材料上模切出限位口。/n

【技术特征摘要】
1.一种溅镀过程保护装置，对溅镀器件的非溅镀区进行保护，该保护装置包括一层耐温薄膜，该薄膜的上、下表面各涂布或贴合一层压敏胶，在所述保护装置中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料，并在限位材料上模切出限位口。


2.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述耐温薄膜上、下两面或者一面涂覆防静电涂层。


3.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述耐温薄膜为聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚薄膜或聚酰胺薄膜，薄膜厚度为2～5000微米。


4.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述限位材料为聚酯薄膜，聚酰亚胺薄膜，聚醚薄膜或聚酰胺薄膜，薄膜厚度为2～5000微米。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：施克炜，陈晓东，
申请(专利权)人：太湖金张科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34