【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模包装体以及蒸镀掩模用包装装置
本公开的实施方式涉及包装包括多个贯通孔的蒸镀掩模的蒸镀掩模包装体以及蒸镀掩模用包装装置。
技术介绍
近年来,对于在智能手机和平板PC等可携带的设备中使用的显示装置提出了高精细要求,例如要求像素密度在500ppi以上。并且,在可携带的设备中,用于适应超高清的需求日益增加,在这种情况下,希望显示装置的像素密度在例如800ppi以上。在显示装置中,由于响应性良好、耗电低、对比度高,有机EL显示装置也受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法,公开有利用形成有按照期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模,按照期望的图案,形成像素的方法。具体地,首先,将蒸镀掩模紧贴于有机EL显示装置用基板,其次,将紧贴的蒸镀掩模以及基板同时放入蒸镀装置,进行将有机材料蒸镀于基板的蒸镀工序。在这种情况下,为了精确制造具有高像素密度的有机EL显示装置,要求沿设计精确地再现蒸镀掩模的贯通孔的位置和形状。作为蒸镀掩模的制造方法,公开有例如如专利文献1公开,通过采用光刻技术的蚀刻在金属板形成贯通孔的方法。例如,首先,在金属板的第一面上形成第一抗蚀图案,并且在金属板的第二面上形成第二抗蚀图案。其次,蚀刻金属板的第一面中未被第一抗蚀图案覆盖的区域,从而在金属板的第一面形成第一开口部。之后,蚀刻金属板的第二面中未被第二抗蚀图案覆盖的区域,从而在金属板的第二面形成第二开口部。这时,以使第一开口部和第二开口部互通的方式进行蚀刻,从而能够形成贯通金属板的贯通孔。用于制作蒸镀掩模的金属板通过例如压延铁合金等母材而得到 ...
【技术保护点】
1.一种蒸镀掩模包装体,其具备:/n第一基部;/n第二基部,其与所述第一基部相对;/n蒸镀掩模,其配置在所述第一基部与所述第二基部之间,并且形成有多个贯通孔;/n隔离件,其配置在所述蒸镀掩模的宽度方向两侧;以及/n第一片材,其配置在所述蒸镀掩模与所述第二基部之间,/n所述蒸镀掩模包装体的特征在于,/n所述第二基部具有凸部,在俯视时,所述凸部配置在所述蒸镀掩模的长度方向上的两端部中的至少一方,/n所述凸部按压所述第一片材,/n在所述凸部的周边,在所述第一片材与所述第二基部之间形成有空隙。/n
【技术特征摘要】
20180330 JP 2018-0696121.一种蒸镀掩模包装体,其具备:
第一基部;
第二基部,其与所述第一基部相对;
蒸镀掩模,其配置在所述第一基部与所述第二基部之间,并且形成有多个贯通孔;
隔离件,其配置在所述蒸镀掩模的宽度方向两侧;以及
第一片材,其配置在所述蒸镀掩模与所述第二基部之间,
所述蒸镀掩模包装体的特征在于,
所述第二基部具有凸部,在俯视时,所述凸部配置在所述蒸镀掩模的长度方向上的两端部中的至少一方,
所述凸部按压所述第一片材,
在所述凸部的周边,在所述第一片材与所述第二基部之间形成有空隙。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在俯视时,所述凸部与所述贯通孔未重叠。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述蒸镀掩模具有设置在所述长度方向上的两端部的端部开口部,
在俯视时,所述凸部配置在与对应的所述端部开口部重叠的位置处。
4.根据权利要求3所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在俯视时,所述凸部未从对应的所述端部开口部超出。
5.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述凸部在所述蒸镀掩模的宽度方向上延伸。
6.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述凸部在所述蒸镀掩模的长度方向上延伸。
7.根据权利要求6所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在俯视时,所述凸部配置在所述蒸镀掩模的长度方向上的两端部,
一对所述凸部被一体化而以连续状形成。
8.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述凸部的硬度比所述第一基部的硬度以及所述第二基部的硬度低。
9.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
所述隔离件的硬度比所述第一基部的硬度以及所述第二基部的硬度高。
10.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,
在所述第一片材与所述第二基部之间配置有第四片材,
所述第四片材的厚度比所述第一片材的厚度厚。
11.根据权利要求1所述的蒸镀掩模包装体,其特征在于,该蒸镀掩模包装体还具备第二片材,该第二片材配置在所述蒸镀掩模与所述第一基部之间。
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模包...
【专利技术属性】
技术研发人员:渡部武,射场将文,
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社,
类型:新型
国别省市:日本;JP
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