正装基片定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种正装基片定位装置，涉及镀膜技术领域，本实用新型专利技术提供的正装基片定位装置包括：基板、压板和连接件，连接件包括：延伸部和凸台部，延伸部与基板连接，延伸部背离基板的一端连接凸台部；压板上设有第一通槽和镀膜通孔，第一通槽与镀膜通孔间隔设置，连接件插接于第一通槽；第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，第一端槽部和第一径槽部连通，且分别贯穿压板；第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径，第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径，本实用新型专利技术提供的正装基片定位装置缓解了现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题，降低了拆装镀膜片的操作难度，有利于提高拆装镀膜片的工作效率。

Positive mount substrate positioning device

【技术实现步骤摘要】
正装基片定位装置
本技术涉及镀膜
，尤其是涉及一种正装基片定位装置。
技术介绍
使用溅射镀膜机时，通常需要将镀膜片贴附在基板上。现有技术中一般采用双面胶粘接或者夹具固定的方式，实现镀膜片和基板的连接。然而双面胶不仅会在镀膜片上产生胶痕，而且由于双面胶的作用在拆卸镀膜片时容易造成镀膜片破裂；使用夹具虽然能够将镀膜片稳固地连接在基板上，且不易造成镀膜片破裂，但是由于现有技术中的夹具操作繁琐，导致镀膜片的拆装效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种正装基片定位装置，以缓解现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题。第一方面，本技术提供的正装基片定位装置，包括：基板、压板和连接件，所述连接件包括：延伸部和凸台部，所述延伸部与所述基板连接，所述延伸部背离所述基板的一端连接所述凸台部；所述压板上设有第一通槽和镀膜通孔，所述第一通槽与所述镀膜通孔间隔设置，所述连接件插接于所述第一通槽；所述第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，所述第一端槽部和所述第一径槽部连通，且分别贯穿所述压板；所述第一端槽部的槽宽大于等于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正装基片定位装置，其特征在于，包括：基板(1)、压板(2)和连接件(3)，所述连接件(3)包括：延伸部(31)和凸台部(32)，所述延伸部(31)与所述基板(1)连接，所述延伸部(31)背离所述基板(1)的一端连接所述凸台部(32)；/n所述压板(2)上设有第一通槽(21)和镀膜通孔(22)，所述第一通槽(21)与所述镀膜通孔(22)间隔设置，所述连接件(3)插接于所述第一通槽(21)；/n所述第一通槽(21)包括：第一端槽部(211)和第一径槽部(212)，所述第一端槽部(211)和所述第一径槽部(212)连通，且分别贯穿所述压板(2)；/n所述第一端槽部(211)的槽宽大于等于所述...

【技术特征摘要】
1.一种正装基片定位装置，其特征在于，包括：基板(1)、压板(2)和连接件(3)，所述连接件(3)包括：延伸部(31)和凸台部(32)，所述延伸部(31)与所述基板(1)连接，所述延伸部(31)背离所述基板(1)的一端连接所述凸台部(32)；
所述压板(2)上设有第一通槽(21)和镀膜通孔(22)，所述第一通槽(21)与所述镀膜通孔(22)间隔设置，所述连接件(3)插接于所述第一通槽(21)；
所述第一通槽(21)包括：第一端槽部(211)和第一径槽部(212)，所述第一端槽部(211)和所述第一径槽部(212)连通，且分别贯穿所述压板(2)；
所述第一端槽部(211)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径，所述第一径槽部(212)的槽宽小于所述凸台部(32)的直径。


2.根据权利要求1所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述压板(2)与所述基板(1)相对的端面设有边槽(23)，所述边槽(23)沿所述镀膜通孔(22)的周向延伸。


3.根据权利要求1所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述凸台部(32)自连接所述延伸部(31)一端向背离所述延伸部(31)一端的径向尺寸递增。


4.根据权利要求2所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述正装基片定位装置包括中夹板(4)，所述中夹板(4)上设有第二通槽，所述中夹板(4)设置在所述基板(1)和所述压板(2)之间，所述延伸部(31)插接于所述第二通槽。


5.根据权利要求4所述的正装基片定位装置，其特征在于，所述第二通槽包括：第二端槽部(411)和第二径槽部(412)，所述第二端槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆张武，徐征驰，黄敏，李恭剑，徐勇军，
申请(专利权)人：浙江晶驰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33