一种低温快速固化环氧绝缘胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术提供了一种低温快速固化环氧绝缘胶及其制备方法与应用，属于胶黏剂技术领域。其原料包括以下质量份组分：环氧树脂主剂100份、稀释剂30～70份、增韧剂20～60份、固化剂120～170份、叔胺类促进剂7～15份、气相二氧化硅7～15份、填料15～30份、消泡剂0.5～0.7份、硅烷类偶联剂2～5份，其中所述固化剂为聚硫醇固化剂和腰果酚醛胺固化剂的混合物。本发明专利技术实施例提供了低温快速固化环氧绝缘胶在冬季‑5～+10℃环境下，固化时间也可缩短在30min内，并且粘接强度达到20MPa以上，粘接件之间的绝缘性能可在施胶30min后达到500MΩ以上。

A fast curing epoxy insulating adhesive at low temperature and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种低温快速固化环氧绝缘胶及其制备方法与应用
本专利技术涉及胶黏剂
，特别提供了一种低温快速固化环氧绝缘胶及其制备方法与应用。
技术介绍
通常冬季低温环境(-5～+10℃环境)下，聚酰胺固化环氧树脂体系、酚醛胺固化环氧树脂体系、脂肪胺固化环氧树脂等体系出现固化速度缓慢，甚至不能固化现象，严重影响冬季室外低温环境下钢材、水泥等建筑结构件粘接质量和绝缘性能。为提高低温环境下环氧胶固化速度，使用硫醇类固化剂或硫脲类物质固化环氧树脂，但普通聚硫醇固化环氧树脂的操作时间一般只有5min，并且单独使用聚硫醇难以达到快速强力粘接和绝缘目的。单一硫脲固化的环氧树脂胶脆性大、粘接强度不高。专利CN102516912B和专利CN102516915B中使用了聚硫醇-缩胺类固化体系和聚硫醇-聚酰胺固化体系，能够实现室温(0～30℃)快速固化环氧，但最大粘接强度只有10.2MPa。作为建筑用或钢材粘接用结构胶，粘接强度低于17MPa无法保证较高的粘接质量，尤其是在轨道绝缘粘接方面，高可靠粘接才能保证列车行车安全、可靠。专利
技术实现思路
针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，其原料包括以下质量份组分：/n环氧树脂主剂100份、稀释剂30～70份、增韧剂20～60份、固化剂120～170份、叔胺类促进剂7～15份、气相二氧化硅7～15份、填料15～30份、消泡剂0.5～0.7份、硅烷类偶联剂2～5份，其中所述固化剂为聚硫醇固化剂和腰果酚醛胺固化剂的混合物。/n

【技术特征摘要】
1.一种低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，其原料包括以下质量份组分：
环氧树脂主剂100份、稀释剂30～70份、增韧剂20～60份、固化剂120～170份、叔胺类促进剂7～15份、气相二氧化硅7～15份、填料15～30份、消泡剂0.5～0.7份、硅烷类偶联剂2～5份，其中所述固化剂为聚硫醇固化剂和腰果酚醛胺固化剂的混合物。


2.根据权利要求1所述的低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，所述聚硫醇固化剂和腰果酚醛胺固化剂的质量比为1.5～7：1。


3.根据权利要求1或2所述的低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，所述的聚硫醇固化剂为改性聚硫醇固化剂，室温黏度为5000～20000mpa.s，所述的腰果酚醛胺固化剂的胺值为300～450mgKOH/g，室温黏度为500～2000mpa.s。


4.根据权利要求3所述的低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，所述叔胺类促进剂为三乙醇胺。


5.根据权利要求1所述的低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，所述增韧剂为环氧值为0.45～0.46mol/100g的纳米丁腈橡胶增韧双酚A环氧树脂。


6.根据权利要求1所述的低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，所述填料由表面改性的六方氮化硼和表面改性的云母粉按照质量比为1:3～5的比例混合而成。


7.根据权利要求6所述的低温快速固化环氧绝缘胶，其特征在于，所述表面改性的六方氮化硼和表面改性的云母粉的改性方法包括：
将六方氮化硼或云母粉加入到无水乙醇、去离子水和硅烷偶联剂的混合溶液中，调节溶液的pH为3～5，加热溶液至75～85℃，回流反应1～1.5h，过滤、干燥、研磨得到表面改性的六方氮化硼或表面改性的云母粉。

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦博，潘忠诚，严小军，刘建梅，
申请(专利权)人：北京航天控制仪器研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11