一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法技术

一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，该方法是将正交试验设计方法和回归分析二者优势结合统一，分析影响真空回流焊接温度曲线的各因素试验范围内选择适当的试验点，用较少的试验次数能够快速、准确的构建一个精度高与实际真空回流焊接曲线拟合好回归模型，得到的回归系数不受因素的单位和取值的影响，从而简化了回归计算量，突破了原正交表选择的局限性使用更灵活方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及航天产品电子装联工艺，特别是涉及一种真空汽相回流焊接温度曲线的调整方法。

技术介绍

1、目前，实现回流焊接有三种方式。第一，热风回流焊接，通过轨道传输印制电路板组装件设置各段温区的温度值、轨道速度实现热风回流焊接，该方式，焊接过程中受机械传输易形成扰动焊点，密闭环境不好温度补偿效率低，通过热风对流传热热量使各温区梯度大控温精度差，不易调整理想的温度曲线。第二，汽相回流焊接，印制电路板放置在托架上，控制托架从底部向上移动速度，通过加热炉内汽相液汽化沉积在印制板焊盘涂覆的焊膏回流焊接润湿形成焊点。该方式，焊接过程中受托架上下移动易形成扰动焊点，相对热风回流焊接而言，汽相回流焊接通过汽相液沉积利于印制电路板整体达到热平衡，形成润湿好的焊点，然而随着印制板尺寸、厚度、大面积覆铜区的增加，为了满足整板上最小0201封装到最大热容元器件的热平衡性和无铅cbga、bga焊接质量，使回流焊接需要更长的时间和更高的焊接温度，形成的焊点氧化、表面不光滑，增加了bga焊接空洞率影响焊接的质量和可靠性。第三，真空汽相回流焊接，印制板平置在托架上运输到炉内平稳不动，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：所述S2中，工艺参数还包括真空度、汽相液注入量、排气时间和液相时间；

3.根据权利要求1所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：根据S1确定的回流焊接关键参数设置工艺参数，包括：

4.根据权利要求1所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：所述确定回归正交试验的主要因素为真空度、温度区间和汽相液注入量，包括：

5.根据权利要求4所述的...

【技术特征摘要】

1.一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：所述s2中，工艺参数还包括真空度、汽相液注入量、排气时间和液相时间；

3.根据权利要求1所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：根据s1确定的回流焊接关键参数设置工艺参数，包括：

4.根据权利要求1所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：所述确定回归正交试验的主要因素为真空度、温度区间和汽相液注入量，包括：

5.根据权利要求4所述的调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，其特征在于：每一个所述主要因素的上水平为其对应取值区间的最大值，下水平为其对应取值区间的最小值，零水平＝(上水平+下水平)/2。

6.根据权利要求1所述的调整真空汽...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宁，郭鹏飞，马浩亮，秦天飞，张惠，王林，马征，徐艳凯，张云汉，王宁，孙文凯，张春静，巫渭荣，朱景波，
申请(专利权)人：北京航天控制仪器研究所，
类型：发明
国别省市：