一种低模量高强度树脂胶膜制备方法技术

技术编号:23509464 阅读:43 留言:0更新日期:2020-03-17 22:16
本发明专利技术提供一种低模量高强度树脂胶膜制备方法,该制备方法包括以下重量份配比的原料:100g的ADEKA特殊环氧树脂,3‑30g热塑性弹性体,8‑10g普通环氧树脂,4g固化剂,2g促进剂,其制备方法为将热塑性弹性体先与ADEKA特殊环氧树脂在180℃下共混,再降温至150‑155℃将环氧树脂混入其中,而后将混合树脂降温至60‑70℃与固化剂进行预固化,而后共混在载体上压延成型,制备胶膜。本发明专利技术制得的胶膜具有耐高温、低模量、高强度、高韧性的特点,主要用于航空航天领域中复合材料层合板层与层之间用来提升层合板的承载能力。

A preparation method of low modulus and high strength resin film

【技术实现步骤摘要】
一种低模量高强度树脂胶膜制备方法
本专利技术属于复合材料研究
,具体涉及一种低模量高强度树脂胶膜制备方法。
技术介绍
聚氨酯弹性体是聚氨酯合成材料中的一个品种,由于其结构具有软、硬两个链段,可以对其进行分子设计而赋予材料高强度、韧性好、耐磨、耐油等优异性能,它既具有橡胶的高弹性又具有塑料的刚性,被称之为“耐磨橡胶”。由于其极其优异的性能而广泛应用于汽车、建筑、矿山开采、航空航天、电子、医疗器械、体育制品等多个领域,成为极具发展前景的合成材料制品。由于环氧树脂具有杰出的力学性能和热性能、高的化学稳定性和耐腐蚀性以及低收缩率、易加工成型和成本低廉等优点,用它作为纤维增强复合材料的基体在结构材料中已得到广泛应用;同时由于其具有优异的粘接性能、耐磨性能、电绝缘性能,被广泛应用于胶粘剂、电子仪表、航空航天、涂料、电子电气绝缘材料等领域。然而由于纯环氧树脂固化物具有较高的交联结构,且固化物质脆,耐开裂性能、抗冲击性能较低,耐热性较差,已不能完全满足这些领域对高性能材料的要求,为此有必要对环氧树脂进行改性以增强其韧性、热稳定性及电性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低模量高强度树脂胶膜制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1、分别称取100g的ADEKA特殊环氧树脂,3-30g热塑性弹性体,8-10g普通环氧树脂,4g固化剂,2g促进剂;/n步骤2、将步骤1称取的热塑性弹性体在180℃油浴锅中通过机械搅拌溶于ADEKA特殊环氧树脂中,得到共混物1;/n步骤3、将步骤2中得到的共混物1降温至150-155℃继续在油浴锅中通过机械搅拌将普通环氧树脂溶于其中,得到共混物2;/n步骤4、将步骤3中得到的共混物2降温至60-70℃与步骤1中称取的固化剂和促进剂采用机械混合法混合均匀,得到胶料;/n步骤5、将步骤4得到的胶料在载体辅助成膜条件下采用双辊...

【技术特征摘要】
1.一种低模量高强度树脂胶膜制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、分别称取100g的ADEKA特殊环氧树脂,3-30g热塑性弹性体,8-10g普通环氧树脂,4g固化剂,2g促进剂;
步骤2、将步骤1称取的热塑性弹性体在180℃油浴锅中通过机械搅拌溶于ADEKA特殊环氧树脂中,得到共混物1;
步骤3、将步骤2中得到的共混物1降温至150-155℃继续在油浴锅中通过机械搅拌将普通环氧树脂溶于其中,得到共混物2;
步骤4、将步骤3中得到的共混物2降温至60-70℃与步骤1中称取的固化剂和促进剂采用机械混合法混合均匀,得到胶料;
步骤5、将步骤4得到的胶料在载体辅助成膜条件下采用双辊热压延制膜机制备胶膜,制膜的温度为70-80℃。


2.如权利要求1所述的一种低模量高强度树脂胶膜制备方法,其特征在于:所述步骤2中反应容器为玻璃烧杯,机械搅拌仪器为定时电动搅拌器,该步骤反应时间...

【专利技术属性】
技术研发人员:李书欣王金港冀运东曹东风
申请(专利权)人:武汉理工大学
类型:发明
国别省市:湖北;42

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