终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法技术

本公开提供一种终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法，其中，所述终端保护套的制作方法包括：对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理；通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面的保护套。通过使用厚度较小的凯夫拉结构成型成终端的保护套，获得的保护套厚度较薄，满足用户对终端轻薄化的需求。

Terminal, protective sleeve, shell assembly and manufacturing method of protective sleeve and shell assembly

【技术实现步骤摘要】
终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法
本公开涉及终端领域，尤其涉及一种终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法。
技术介绍
随着智能终端(如手机)的快速发展，用户对终端整体厚度的要求越来越高。目前，终端的外壳大都使用塑胶制作，外壳的厚度仍不能满足轻薄化的需求。
技术实现思路
本公开提供一种终端、保护套、壳体组件及保护套和壳体组件的制作方法。具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：根据本公开的第一方面，提供一种终端保护套的制作方法，所述方法包括：对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理；通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面的保护套。可选地，所述对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理，包括：将厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构浸泡在温度大于或者等于特定温度阈值的树脂中。可选地，所述通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得特定形状的保护套，包括：通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端保护套的制作方法，其特征在于，所述方法包括：/n对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理；/n通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面的保护套。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端保护套的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理；
通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面的保护套。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构的表面进行填充处理，包括：
将厚度小于或者等于0.2mm的凯夫拉结构浸泡在温度大于或者等于特定温度阈值的树脂中。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得特定形状的保护套，包括：
通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面区域；
对所述3D弧面区域的边缘进行切割，获得所述保护套。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过模具热压经过填充处理的凯夫拉结构，获得3D弧面区域之后，还包括：
在所述3D弧面区域的表面形成保护层。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述3D弧面区域的表面形成保护层，包括：
在所述3D弧面区域的表面按照喷漆、打磨的顺序形成具有特定颜色和特定纹路的保护层，其中，所述喷漆的次数大于所述打磨的次数。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述喷漆的次数至少为4次，所述打磨的次数至少为3次。


7.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述保护层的厚度小于或者等于0.1mm。


8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范金林，刘霆锋，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11