化学液体加热系统与化学机械抛光的方法技术方案

本发明专利技术实施例涉及化学液体加热系统与化学机械抛光的方法。本揭露提供一种化学液体加热系统，所述化学液体加热系统包含：第一导管，用于输送化学液体；施配头，其经连接到所述第一导管；及辐射加热元件，其经配置以加热所述第一导管中的所述化学液体且经定位于所述施配头的上游处。

Chemical liquid heating system and chemical mechanical polishing method

【技术实现步骤摘要】
化学液体加热系统与化学机械抛光的方法
本专利技术实施例是有关化学液体加热系统与化学机械抛光的方法。
技术介绍
化学机械平坦化(CMP)是用于在制造操作期间平滑化不均匀表面的技术。可在CMP操作期间利用例如CMP浆液、清洁剂、去离子水(DI水)或类似物的化学液体以移除由其产生的过度颗粒。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施例，一种化学液体加热系统包括：第一导管，其用于输送化学液体；施配头，其连接到所述第一导管；及辐射加热元件，其经配置以加热所述第一导管中的所述化学液体且定位于所述施配头的上游处。根据本专利技术的一实施例，一种用于加热化学机械抛光(CMP)浆液的加热装置包括：CMP平台；浆液导管，其经配置以输送CMP浆液且将所述CMP浆液施配于所述CMP平台上；及第一辐射加热元件，其经配置以加热所述CMP浆液。根据本专利技术的一实施例，一种化学机械抛光(CMP)的方法包括：在浆液导管中提供CMP浆液；由第一辐射加热单元加热所述CMP浆液；及将所述CMP浆液施配于CMP平台上。附图说明当结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种化学液体加热系统，其包括：/n第一导管，用于输送化学液体；/n施配头，其经连接到所述第一导管；及/n辐射加热元件，其经配置以加热所述第一导管中的所述化学液体且经定位于所述施配头的上游处。/n

【技术特征摘要】
20180830 US 62/724,854;20190621 US 16/448,9631.一种化学...

【专利技术属性】
技术研发人员：骥·崔，张家熏，陈志宏，陈亮光，林子凯，陈其贤，蒯光国，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71