【技术实现步骤摘要】
一种用于研磨装置的研磨头
本技术属于机械研磨
,具体是涉及一种用于研磨装置的研磨头。
技术介绍
机械研磨装置是一种为了实现全面平坦化与由用于形成电路的接触/布线膜分离以及高度集成的元件化而产生的晶元表面粗糙度的改善等而使用于对晶元的表面进行精细研磨加工的装置,所述全面平坦化是清除在半导体元件制造过程中反复进行掩蔽、刻蚀及布线工艺等的同时生成的晶元表面的凹凸而导致的单元区域与周围电路区域间的高度差。但是,由于现有的研磨头在长时间的使用下会发生一定程度的磨损,如果不对研磨头进行更换的话,会使得研磨出来的物品有所瑕疵,降低工作效率,进而影响产品的质量,同时现有的研磨头和研磨座之间的距离是固定的,使得该研磨装置只能研磨相同大小的物品,不能对其他大小的物品进行研磨,该研磨头不适用与现在对研磨头多功能的要求。
技术实现思路
本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题,提供一种用于研磨装置的研磨头。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种用于研磨装置的研磨头,包括研磨机主体、研 ...
【技术保护点】
1.一种用于研磨装置的研磨头,包括研磨机主体(1)、研磨座(6)和底座(10),其特征在于:所述研磨机主体(1)的底部设置有研磨座(6),所述研磨座(6)的底部设置有底座(10),所述底座(10)顶面靠近正面和背面边缘处均焊接有限位块(14),所述限位块(14)的中心处转动连接有螺杆(11),所述螺杆(11)的外表壁对称套设有两个套筒(13),所述套筒(13)的顶部均铰接有连接杆(12),所述连接杆(12)的顶部焊接有滑块(17)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于研磨装置的研磨头,包括研磨机主体(1)、研磨座(6)和底座(10),其特征在于:所述研磨机主体(1)的底部设置有研磨座(6),所述研磨座(6)的底部设置有底座(10),所述底座(10)顶面靠近正面和背面边缘处均焊接有限位块(14),所述限位块(14)的中心处转动连接有螺杆(11),所述螺杆(11)的外表壁对称套设有两个套筒(13),所述套筒(13)的顶部均铰接有连接杆(12),所述连接杆(12)的顶部焊接有滑块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种用于研磨装置的研磨头,其特征在于:所述研磨座(6)底面四个拐角处均焊接有伸缩杆(15),所述伸缩杆(15)的底部与底座(10)相焊接,所述伸缩杆(15)的外表壁套设有第一复位弹簧(16)。
3.根据权利要求1所述的一种用于研磨装置的研磨头,其特征在于:所述底座(10)顶面靠近一侧边缘的中心处焊接有挡块(9),所述挡块(9)的中心处转动连接有蜗杆(7),所述蜗杆(7)靠近底座(10)边缘处焊接有转把(8),所述蜗杆(7)与转把(8)相背端外表壁啮合连接有圆形齿轮(26),所述圆形齿轮(26)的中心处焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋锦渲,谢光萍,邓鹏,李翔宇,朱兰,刘申,李敏,罗杰伟,胡瑶,
申请(专利权)人:川北医学院,宋锦渲,
类型:新型
国别省市:四川;51
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