本实用新型专利技术揭示了一种半导体微波发生装置，包括散热基座、PCB板以及发射天线，PCB板上设置有至少一个器件，PCB板安装在散热基座上，散热基座上表面还设置有闭合的屏蔽框，屏蔽框沿着PCB板的边缘包围PCB板设置，发射天线设置于屏蔽框的外侧，其中PCB板包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间通过设置于屏蔽框内的第一隔离筋区隔开。本实用新型专利技术所揭示的半导体微波发生装置，能够阻止微波的泄露，并避免功率器件与控制器件之间的微波干扰，从而使半导体微波发生装置在工作过程中保持在稳定状态。
A semiconductor microwave generator
【技术实现步骤摘要】
一种半导体微波发生装置
本技术涉及半导体微波领域，更具体地说，涉及一种半导体微波发生装置。
技术介绍
随着微波技术的发展，半导体微波加热源开始逐渐取代传统的磁控管，在烹饪家电类产品中得到应用，例如采用了半导体微波源进行加热的微波炉、饭煲产品等。然而，现有的半导体微波发生装置对于微波泄露考虑不足，从而有可能导致用户受到微波辐射，从而威胁用户健康。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术所存在的问题，提供了一种半导体微波发生装置，该半导体微波发生装置设置有屏蔽框，能够大大消除微波的泄露，同时半导体微波发生装置的电路板通过设置于屏蔽框内的第一隔离筋区隔开，从而避免了器件之间的微波干扰。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种半导体微波发生装置，包括散热基座、PCB板以及发射天线，PCB板上设置有至少一个器件，PCB板安装在散热基座上，散热基座上表面还设置有闭合的屏蔽框，屏蔽框沿着PCB板的边缘包围PCB板设置，发射天线设置于屏蔽框的外侧，其中PCB板包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间通过设置于屏蔽框内的第一隔离筋区隔开。进一步地，器件包括设置于第一区域的控制器件和设置于第二区域的功率器件。进一步地，第一区域内还设置有供电电路和控制电路，控制器件包括与供电电路和控制电路电连接的MCU。进一步地，功率器件包括微波信号发生元件以及与之电连接的功率放大器，微波信号发生元件与功率放大器之间通过第二隔离筋相互隔离。进一步地，PCB板上设置有导磁条，导磁条位于第一区域和第二区域的分割线上，紧贴第一隔离筋且位于靠近第一区域的一侧。进一步地，PCB板双面覆铜，且在控制器件和/或功率器件对应位置的PCB板背面设置散热底座，散热底座嵌装入散热基座。进一步地，屏蔽框设置发射天线的一侧留有线孔，发射天线通过线孔电连接功率放大器，并通过法兰与屏蔽框和散热基座固定。进一步地，屏蔽框的高度高于PCB板上的任意器件，屏蔽框的高度为2-5cm。进一步地，屏蔽框的上表面安装有上盖板，屏蔽框和上盖板由金属材料制成。进一步地，第二区域内还设置有滤波电容和阻抗匹配电阻。本技术技术方案的有益效果如下：本技术所揭示的一种半导体微波发生装置，该半导体微波发生装置根据器件的分布进行了合理分区并隔离，能够防止器件之间的微波干扰，并避免微波泄露。附图说明图1是本技术所述半导体微波发生装置的结构示意图；图2是本技术所述半导体微波发生装置其中一实施例的俯视图；图3是本技术所述半导体微波发生装置其中一实施例中器件的安装示意图。具体实施方式以下通过附图和具体实施例对本技术所提供的技术方案做更加详细的描述：图1和图2涉及本技术所述半导体微波发生装置的其中一实施例。如图1和图2所示的，揭示了一种半导体微波发生装置，包括散热基座104、(印制电路板)PCB板103以及发射天线105，PCB板103上设置有至少一个器件，PCB板103安装在散热基座104上，散热基座104上表面还设置有闭合的屏蔽框102，屏蔽框102沿着PCB板103的边缘包围PCB板103设置，发射天线105设置于屏蔽框102的外侧，其中PCB板103包括第一区域106和第二区域107，第一区域106和第二区域107之间通过设置于屏蔽框102内的第一隔离筋108区隔开。该实施例中，半导体微波发生装置设置有屏蔽框102，屏蔽框102能够起到阻挡作用，防止微波外溢。同时，屏蔽框102内设置有第一隔离筋108，该第一隔离筋108将PCB板103分隔为第一区域106和第二区域107，从而能够防止两个区域之间的器件在工作过程发生微波扰动，确保了半导体微波发生装置的工作稳定性。在本技术所述半导体微波发生装置的其中一实施例中，所述器件包括设置于所述第一区域的控制器件和设置于所述第二区域的功率器件。如图2所示的，该实施例中，器件包括控制器件和功率器件，其中控制器件位于第一区域106，而功率器件位于第二区域107。采用该方式排布PCB板103上的器件，能够使不同类型的器件各司其职，且避免功率器件产生的微波对控制信号产生干扰，通过合理的布局降低了微波扰动。在本技术所述半导体微波发生装置的其中一实施例中，所述第一区域内还设置有供电电路和控制电路，所述控制器件包括与所述供电电路和控制电路电连接的MCU。在该实施例中，第一区域106内设置有供电电路和控制电路，控制器件包括与供电电路和控制电路电连接的(微控制单元)MCU109。其中，MCU109能够根据指令控制微波的开闭，并调整微波的功率、频率等参数。在本技术所述半导体微波发生装置的其中一实施例中，所述功率器件包括微波信号发生元件以及与之电连接的功率放大器，所述微波信号发生元件与功率放大器之间通过第二隔离筋相互隔离。该实施例中，功率器件包括微波信号发生元件110和功率放大器111，由于微波信号发生元件110和功率放大器111均属于功率器件，所产生的微波较大，因而为了避免它们之间相互干扰，在微波信号发生元件110与功率放大器111之间设置了第二隔离筋112，以通过电磁屏蔽来隔离微波。其中，微波信号发生元件110为一LDMOS管，用于在电信号的激励下作为微波源产生微波，相应的微波经过功率放大器111放大后从发射天线105射出，形成足以加热食物的更高功率的微波。在本技术所述的半导体微波发生装置的其中一实施例中，所述PCB板上设置有导磁条，所述导磁条位于所述第一区域和第二区域的分割线上，紧贴所述第一隔离筋且位于靠近所述第一区域的一侧。该实施例中，PCB板103上还设置有导磁条113，该导磁条113位于第一区域106和第二区域107的分割线上，紧贴第一隔离筋108且位于靠近第一区域106的一侧，优选地，导磁条113为软磁性的，这样能够进一步屏蔽功率器件以及控制器件的电信号产生的电磁干扰，从而吸收电信号变化所产生的磁感应信号。在本技术所述的半导体微波发生装置的其中一实施例中，所述PCB板双面覆铜，且在所述控制器件和/或功率器件对应位置的PCB板背面设置散热底座，所述散热底座嵌装入所述散热基座。如图3所示的，涉及本技术所述半导体微波发生装置其中一实施例中器件的安装示意图，该实施例中，所采用的PCB板103双面覆盖了铜箔，以加强散热。控制器件和功率器件属于半导体器件，受热量影响比较严重，因而控制器件和/或功率器件在工作状态下需要快速将热量传导至散热基座104，为此，以MCU109为例，该实施例中的作为控制器件的MCU109对应位置的PCB板103背面设置有散热底座114，散热底座114嵌装入散热基座104内，从而实现MCU109热量的快速传导，避免MCU109由于工作过热而发生故障。在本技术所述的半导体微波发生装置的其中一实施例中，所述屏蔽框设置所述发射天线的一侧留有线孔，所述发射天线通过所述线孔电连接所述功率放大本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体微波发生装置，包括散热基座、PCB板以及发射天线，所述PCB板上设置有至少一个器件，所述PCB板安装在所述散热基座上，其特征在于，所述散热基座上表面还设置有闭合的屏蔽框，所述屏蔽框沿着所述PCB板的边缘包围所述PCB板设置，所述发射天线设置于所述屏蔽框的外侧，其中所述PCB板包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域之间通过设置于所述屏蔽框内的第一隔离筋区隔开。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体微波发生装置，包括散热基座、PCB板以及发射天线，所述PCB板上设置有至少一个器件，所述PCB板安装在所述散热基座上，其特征在于，所述散热基座上表面还设置有闭合的屏蔽框，所述屏蔽框沿着所述PCB板的边缘包围所述PCB板设置，所述发射天线设置于所述屏蔽框的外侧，其中所述PCB板包括第一区域和第二区域，所述第一区域和第二区域之间通过设置于所述屏蔽框内的第一隔离筋区隔开。
2.根据权利要求1所述的半导体微波发生装置，其特征在于，所述器件包括设置于所述第一区域的控制器件和设置于所述第二区域的功率器件。
3.根据权利要求2所述的半导体微波发生装置，其特征在于，所述第一区域内还设置有供电电路和控制电路，所述控制器件包括与所述供电电路和控制电路电连接的MCU。
4.根据权利要求3所述的半导体微波发生装置，其特征在于，所述功率器件包括微波信号发生元件以及与之电连接的功率放大器，所述微波信号发生元件与功率放大器之间通过第二隔离筋相互隔离。
5.根据权利要求4所述的半导体微波发生装置，其特征在于，所述P...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱泽春，王鹏程，乔中义，
申请(专利权)人：九阳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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