共面双频水平全向WIFI天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种共面双频水平全向WIFI天线，包括：相互垂直的第一表面和第二表面；设置于第一表面的电缆和参考地面；设置于第二表面的天线主体，其中：所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接，所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。本实用新型专利技术中的WIFI天线，采用LOOP加PIFA天线形式，通过化镀工艺将天线直接化镀在无线终端设备外壳的内表面上，适应某些曲面以及其它非平面结构，从而利用到最好的天线环境，得到最佳的天线性能；具有双频、宽频、剖面低、尺寸小、易共形、水平全向性好等特点，满足了天线的小型化需求，而且不受无线终端设备内部空间的限制。

Coplanar dual frequency horizontal omnidirectional wifi antenna

【技术实现步骤摘要】
共面双频水平全向WIFI天线
本技术涉及通信天线
，具体地，涉及共面双频水平全向WIFI天线。
技术介绍
近年来，无线通信技术取得快速的发展，无论室内还是室外公众场所，WIFI信号无处不在，而实现WIFI信号无死角覆盖对天线的全向性有一定要求。目前无线终端设备整体厚度越来越薄，且内部结构越来越复杂，对天线的结构布局提出了更高的要求，常见如偶极子天线和PIFA天线采用PCB或MetalStamping工艺，其二维特性很难利用到最优的天线环境，无线终端的剖面越低，该问题就越突出，而用化镀工艺(如LDS或LEP)可以有效利用无线终端设备外壳设计三维共形天线，从而利用了最优的天线环境，得到最佳天线性能，因此利用先进的化镀工艺设计一款易共形、低剖面、尺寸小的WIFI天线非常重要。LDS和LEP工艺是一种专业的激光活化与化学电镀的生产工艺。相比于传统的天线加工工艺，LDS和LEP工艺具备完全的三维功能，同时具有制造流程短、环境友好、精度高、稳定性好等优点。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种共面双频水平全向WIFI天线。本技术提供一种共面双频水平全向WIFI天线，包括：相互垂直的第一表面和第二表面；设置于第一表面的电缆和参考地面；设置于第二表面的天线主体，其中：所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接，所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。可选地，所述天线主体包括：用于传播5G信号的第一天线，设置于所述馈电点和回地点之间；用于传播2.4G信号的第二天线，与所述第一天线相连接。进一步地，所述第一天线为LOOP天线，所述第二天线为IFA天线。可选地，所述电缆为同轴电缆，所述同轴电缆的内芯与所述馈电点焊接连接，所述同轴电缆的外皮与所述的参考地面焊接连接。进一步地，所述参考地面和天线主体分别化渡于所述第一表面和第二表面。进一步地，所述第一表面为无线终端设备外壳的内表面。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：1、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，采用LOOP加PIFA天线形式，通过化镀工艺将天线直接化镀在无线终端设备外壳的内表面上，适应某些曲面以及其它非平面结构，从而利用到最好的天线环境，得到最佳的天线性能；2、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，可以根据MIMO需求，复制多个放置在外壳内侧，各天线之间适当偏转角度以提升隔离度；3、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，覆盖了2.4G和5GWIFI的所有频率(2.4GWIFI:2400MHz-2483MHz；5GWIFI:5150MHz-5850MHz)，所达到的指标符合现有的通信标准；4、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，具有双频、宽频、剖面低、尺寸小、易共形、水平全向性好等特点，满足了天线的小型化需求，而且不受无线终端设备内部空间的限制。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图二；图3为本技术实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图三；图中：1-第一表面；2-第二表面；3-电缆；4-参考地面；5-天线主体；6-馈电点；7-回地点；8-第一天线；9-第二天线。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本技术的保护范围。图1为本技术实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图一；图2为本技术实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图二；图3为本技术实施例提供的共面双频水平全向WIFI天线的结构示意图三；参见图1、图2、图3，本实施例中的共面双频水平全向WIFI天线包括：相互垂直的第一表面1和第二表面2；设置于第一表面1的电缆3和参考地面4；设置于第二表面2的天线主体5，其中：所述电缆3与所述天线主体5的馈电点6相连接，所述参考地面4与所述天线主体5的回地点7相连接。在本实施例中，第一表面1可以是无线终端设备外壳的内表面，也可以是无线终端设备内部的某个表面，第二表面2与第一表面1垂直设置，第一表面1和第二表面2可以采用PC(聚碳酸酯)材料，本领域技术人员也可以根据实际需要选择其他材料；所述第二表面2可以根据无线终端设备内部结构确定其与第一表面1的位置关系。在一种可选的实施方式中，所述天线主体5包括：用于传播5G信号的第一天线8，设置于所述馈电点6和回地点7之间；用于传播2.4G信号的第二天线9，与所述第一天线8相连接。在一种进一步的实施方式中，所述第一天线8为LOOP天线，所述第二天线9为IFA天线。在一种可选的实施方式中，所述电缆3为同轴电缆3，所述同轴电缆3的内芯与所述馈电点6焊接连接，所述同轴电缆3的外皮与所述的参考地面4焊接连接。在一种进一步的实施方式中，所述参考地面4和天线主体5分别化渡于所述第一表面1和第二表面2。在一种进一步的实施方式中，所述第一表面1为无线终端设备外壳的内表面。与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：1、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，采用LOOP加PIFA天线形式，通过化镀工艺将天线直接化镀在无线终端设备外壳的内表面上，适应某些曲面以及其它非平面结构，从而利用到最好的天线环境，得到最佳的天线性能；2、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，可以根据MIMO需求，复制多个放置在外壳内侧，各天线之间适当偏转角度以提升隔离度；3、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，覆盖了2.4G和5GWIFI的所有频率(2.4GWIFI:2400MHz-2483MHz；5GWIFI:5150MHz-5850MHz)，所达到的指标符合现有的通信标准；4、本技术提供的共面双频水平全向WIFI天线，具有双频、宽频、剖面低、尺寸小、易共形、水平全向性好等特点，满足了天线的小型化需求，而且不受无线终端设备内部空间的限制。以上对本技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本技术的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共面双频水平全向WIFI天线，其特征在于，包括：/n相互垂直的第一表面和第二表面；/n设置于第一表面的电缆和参考地面；/n设置于第二表面的天线主体，其中：/n所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接，所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种共面双频水平全向WIFI天线，其特征在于，包括：
相互垂直的第一表面和第二表面；
设置于第一表面的电缆和参考地面；
设置于第二表面的天线主体，其中：
所述电缆与所述天线主体的馈电点相连接，所述参考地面与所述天线主体的回地点相连接。


2.根据权利要求1所述的共面双频水平全向WIFI天线，其特征在于，所述天线主体包括：
用于传播5G信号的第一天线，设置于所述馈电点和回地点之间；
用于传播2.4G信号的第二天线，与所述第一天线相连接。


3.根据权利要求2所述的共面双频水平全向WIF...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛洪宇，付锐钢，徐春阳，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31