一种用于内存测试治具散热支撑架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于内存测试治具散热支撑架，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方。本实用新型专利技术对风扇产生的风力往同一方向聚集向治具方向流动，调节风力作用范围，治具能够及时散热，保证了数据的测试准确性，提高测试的效率，延长了使用寿命，有利于治具的长期维护。

A cooling support frame for memory test fixture

【技术实现步骤摘要】
一种用于内存测试治具散热支撑架
本技术属于治具散热
，特别涉及一种用于内存测试治具散热支撑架。
技术介绍
服务器主板和其它板卡在开发阶段需要量测VR(VoltageRegulation)的DDR4MEMORYVRTT测试，验证MEMORY的设计是否符合行业设计标准，电压电流等参数是否在规定范围内，在DDR4MEMORY测试中，需要使用Intel的DDR4治具(模拟内存治具)，随着技术的发展，服务器所需功率越来越高，对于内存的要求也越来越高，模拟加载电流也越来越大，当加载电流较大时，因测试时模拟内存治具连接紧密，治具本身无法短时间散热，需要外接风扇进行散热。在测试过程中当加载电流增大到一定程度时，由于外界风扇产生风力范围广，无法往同一方向聚集风力给模拟内存治具散热，使得中间内侧模拟内存治具无法及时散热，导致模拟内存治具会出现过热的情况，影响测试数据，导致测试数据不准确，使得测试结果无效或异常，失去参考价值，测试出来数据将无法使用，需要关机进行重新测试，严重降低测试效率，同时，若治具长时间处于过热状态下，使用寿命大大缩短，增加了使用成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方；所述装配模块包括第二侧板、第二顶板、通孔、信号接口，所述第二侧板设置于第一侧板的一侧并与第一侧板连接，所述第二顶板设置于第二侧板顶部，所述通孔、信号接口均设置于第二顶板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方；所述装配模块包括第二侧板、第二顶板、通孔、信号接口，所述第二侧板设置于第一侧板的一侧并与第一侧板连接，所述第二顶板设置于第二侧板顶部，所述通孔、信号接口均设置于第二顶板上。


2.根据权利要求1所述的一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，所述第一侧板远离立板端部一侧设有第一卡勾，所述第二侧板靠近第一侧板端部一侧设有第二卡勾，第一侧板与第二侧板通过第一卡勾、第二卡勾连接。


3.根据权利要求2所述的一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，所述第一卡勾向第一侧板外侧弯曲，第二卡勾向第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：施秋云，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32