一种用于内存测试治具散热支撑架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于内存测试治具散热支撑架，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方。本实用新型专利技术对风扇产生的风力往同一方向聚集向治具方向流动，调节风力作用范围，治具能够及时散热，保证了数据的测试准确性，提高测试的效率，延长了使用寿命，有利于治具的长期维护。

A cooling support frame for memory test fixture

【技术实现步骤摘要】
一种用于内存测试治具散热支撑架
本技术属于治具散热
，特别涉及一种用于内存测试治具散热支撑架。
技术介绍
服务器主板和其它板卡在开发阶段需要量测VR(VoltageRegulation)的DDR4MEMORYVRTT测试，验证MEMORY的设计是否符合行业设计标准，电压电流等参数是否在规定范围内，在DDR4MEMORY测试中，需要使用Intel的DDR4治具(模拟内存治具)，随着技术的发展，服务器所需功率越来越高，对于内存的要求也越来越高，模拟加载电流也越来越大，当加载电流较大时，因测试时模拟内存治具连接紧密，治具本身无法短时间散热，需要外接风扇进行散热。在测试过程中当加载电流增大到一定程度时，由于外界风扇产生风力范围广，无法往同一方向聚集风力给模拟内存治具散热，使得中间内侧模拟内存治具无法及时散热，导致模拟内存治具会出现过热的情况，影响测试数据，导致测试数据不准确，使得测试结果无效或异常，失去参考价值，测试出来数据将无法使用，需要关机进行重新测试，严重降低测试效率，同时，若治具长时间处于过热状态下，使用寿命大大缩短，增加了使用成本，不利于治具的长期维护。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足，提供一种用于内存测试治具散热支撑架，对风扇产生的风力往同一方向聚集向治具方向流动，调节风力作用范围，治具能够及时散热，保证了数据的测试准确性，提高测试的效率，延长了使用寿命，有利于治具的长期维护。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于内存测试治具散热支撑架，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方；所述装配模块包括第二侧板、第二顶板、通孔、信号接口，所述第二侧板设置于第一侧板的一侧并与第一侧板连接，所述第二顶板设置于第二侧板顶部，所述通孔、信号接口均设置于第二顶板上，通孔用于安装治具，信号接口用于接入信号，通过风扇工作产生风力，转动转轴调节第一侧板的位置，调节风力作用范围，风扇产生的风力往同一方向聚集向治具方向流动，当风力经过安装在装配模块上的治具时，风力流动带走治具工作产生的热量，从而使治具能够及时散热，保证了数据的测试准确性，提高测试的效率，延长了使用寿命，有利于治具的长期维护。优选的，所述第一侧板远离立板端部一侧设有第一卡勾，所述第二侧板靠近第一侧板端部一侧设有第二卡勾，第一侧板与第二侧板通过第一卡勾、第二卡勾连接。优选的，所述第一卡勾向第一侧板外侧弯曲，第二卡勾向第二侧板内侧弯曲，防止风力在第一卡勾、第二卡勾连接位置流失，提高了支撑架的密封性。优选的，所述通孔的数量为多个，同时对多个治具进行散热，提高了工作效率。优选的，所述通孔上方设有盖板，盖板铰接在第二顶板上，当通孔无法全部使用时，将不使用的通孔通过盖板进行封闭，避免风力从通孔流失，保证了风力对治具的散热效果。优选的，所述转轴顶部固定设有旋转手柄，通过转动旋转手柄使转轴的转动，提高转轴转动效率。优选的，所述第一侧板底部设有乳胶海绵，由于主板上有元器件凸起，导致风力流失，乳胶海绵通过挤压可以适当变形，减小风力流失，提高密闭性。优选的，所述第二侧板顶部设有条状凸起，第二顶板底部设有凹槽，第二侧板通过条状凸起安装在第二顶板底部的凹槽中。优选的，所述凹槽的数量为多个，根据不同治具的数量将第二侧板安装在不同的第二顶板底部的凹槽中，适用范围广。本技术的有益效果是：1)对风扇产生的风力往同一方向聚集向治具方向流动，调节风力作用范围，治具能够及时散热，保证了数据的测试准确性，提高测试的效率，延长了使用寿命，有利于治具的长期维护。2)一侧板远离立板端部一侧设有第一卡勾，所述第二侧板靠近第一侧板端部一侧设有第二卡勾，第一侧板与第二侧板通过第一卡勾、第二卡勾连接。3)第一卡勾向第一侧板外侧弯曲，第二卡勾向第二侧板内侧弯曲，防止风力在第一卡勾、第二卡勾连接位置流失，提高了支撑架的密封性。4)通孔的数量为多个，同时对多个治具进行散热，提高了工作效率。5)通孔上方设有盖板，盖板铰接在第二顶板上，当通孔无法全部使用时，将不使用的通孔通过盖板进行封闭，避免风力从通孔流失，保证了风力对治具的散热效果。6)转轴顶部固定设有旋转手柄，通过转动旋转手柄使转轴的转动，提高转轴转动效率。7)第一侧板底部设有乳胶海绵，由于主板上有元器件凸起，导致风力流失，乳胶海绵通过挤压可以适当变形，减小风力流失，提高密闭性。8)第二侧板顶部设有条状凸起，第二顶板底部设有凹槽，第二侧板通过条状凸起安装在第二顶板底部的凹槽中。9)凹槽的数量为多个，根据不同治具的数量将第二侧板安装在不同的第二顶板底部的凹槽中，适用范围广。附图说明附图1是本技术一种用于内存测试治具散热支撑架结构示意图。附图2是本技术一种用于内存测试治具散热支撑架中第一侧板结构示意图。附图3是本技术一种用于内存测试治具散热支撑架中第二顶板底部结构示意图。附图4是本技术一种用于内存测试治具散热支撑架中第二侧板结构示意图。图中：1、主板；2、立板；3、风扇；4、转轴；5、旋转手柄；6、第一侧板；7、第一卡勾；8、乳胶海绵；9、第一顶板；10、第二侧板；11、第二卡勾；12、条状凸起；13、第二顶板；14、通孔；15、信号接口；16、凹槽；17、盖板。具体实施方式下面结合附图1-4，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。一种用于内存测试治具散热支撑架，包括包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板1上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板2、风扇3、转轴4、第一侧板6、第一顶板9，所述风扇3设置于立板2上，所述第一侧板6设置于立板2两侧，所述转轴4设置于靠近立板2一侧的第一侧板6端部，第一侧板6固定安装在转轴4上，转轴4转动安装立板2上，所述第一顶板9设置于立板2、第一侧板6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方；所述装配模块包括第二侧板、第二顶板、通孔、信号接口，所述第二侧板设置于第一侧板的一侧并与第一侧板连接，所述第二顶板设置于第二侧板顶部，所述通孔、信号接口均设置于第二顶板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，包括风力模块、装配模块，所述风力模块、装配模块设置于主板上方，装配模块设置于风力模块的一侧，所述风力模块包括立板、风扇、转轴、第一侧板、第一顶板，所述风扇设置于立板上，所述第一侧板设置于立板两侧，所述转轴设置于靠近立板一侧的第一侧板端部，第一侧板固定安装在转轴上，转轴转动安装立板上，所述第一顶板设置于立板、第一侧板顶部，所述转轴穿过第一顶板延伸至第一顶板上方；所述装配模块包括第二侧板、第二顶板、通孔、信号接口，所述第二侧板设置于第一侧板的一侧并与第一侧板连接，所述第二顶板设置于第二侧板顶部，所述通孔、信号接口均设置于第二顶板上。


2.根据权利要求1所述的一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，所述第一侧板远离立板端部一侧设有第一卡勾，所述第二侧板靠近第一侧板端部一侧设有第二卡勾，第一侧板与第二侧板通过第一卡勾、第二卡勾连接。


3.根据权利要求2所述的一种用于内存测试治具散热支撑架，其特征在于，所述第一卡勾向第一侧板外侧弯曲，第二卡勾向第二侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：施秋云，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32