【技术实现步骤摘要】
芯片焊接送料装置
本技术涉及物料运输领域，具体说是一种二次移栽装置。
技术介绍
每一个芯片在与引脚焊接的过程中都是一一对应的，但是抓取机构在吸附芯片的过程中并不能保证每次只抓取一个芯片，这样在焊接芯片的时候会造成浪费。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种解决重复焊接芯片问题的焊接送料装置。具体技术方案如下：包括芯片仓，芯片仓上方设有抓取机构，抓取机构的下端设有两个抓手，分别为第一抓手、第二抓手；所述芯片仓的一侧设有运料平台，所述运料平台包括中间板，中间板的端部设有翻转电机，所述中间板的一旁还设有送料板，所述抓取机构还包括活动块，第一抓手、第二抓手的上端部共同固定设置在活动块的侧壁上，所述活动块内部设有两个通孔，滑动杆竖直地插接于活动块的内部通孔中，所述滑动杆的下端部插接在推杆的内部圆孔中，圆柱体轴接在活动块的下端部上，所述圆柱体与梯形块抵接，所述梯形块设置在支架上，所述支架固定设置在水平台上，所述推杆水平设置在活动块的下方，推杆的一侧设有电机。所述中间板与送料板之间的距离和中间板与芯片仓之间的距离相同。所述第一抓手、第二抓手的端部吸附方式为真空吸附。本技术的优点是：抓取机构同时进行移栽和筛查的功能，中间板将多余的芯片翻转下去，保证在焊接的过程中不会将多余的芯片焊接到引脚上。附图说明图1为本技术结构示意图；具体实施方式下面结合附图具体说明本技术，如图1所示，一种芯片焊接送料装置，包括芯片仓1，芯片仓1上方设...
【技术保护点】
1.一种芯片焊接送料装置，包括芯片仓，其特征在于：芯片仓上方设有抓取机构，抓取机构的下端设有两个抓手，分别为第一抓手、第二抓手；所述芯片仓的一侧设有运料平台，所述运料平台包括中间板，中间板的端部设有翻转电机，所述中间板的一旁还设有送料板，所述抓取机构还包括活动块，第一抓手、第二抓手的上端部共同固定设置在活动块的侧壁上，所述活动块内部设有两个通孔，滑动杆竖直地插接于活动块的内部通孔中，所述滑动杆的下端部插接在推杆的内部圆孔中，圆柱体轴接在活动块的下端部上，所述圆柱体与梯形块抵接，所述梯形块设置在支架上，所述支架固定设置在水平台上，所述推杆水平设置在活动块的下方，推杆的一侧设有电机。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接送料装置，包括芯片仓，其特征在于：芯片仓上方设有抓取机构，抓取机构的下端设有两个抓手，分别为第一抓手、第二抓手；所述芯片仓的一侧设有运料平台，所述运料平台包括中间板，中间板的端部设有翻转电机，所述中间板的一旁还设有送料板，所述抓取机构还包括活动块，第一抓手、第二抓手的上端部共同固定设置在活动块的侧壁上，所述活动块内部设有两个通孔，滑动杆竖直地插...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜宜斌，范垂旭，史宝林，
申请(专利权)人：鞍山厚德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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