一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法，通过设计工装夹具将侧面装夹成一个平面，再通过研磨抛光解决侧面粗糙度问题，首先保证了侧面光刻时表面平整的问题，对于侧面图像精度有了很大的提升与保障，同时粗糙度问题的解决也让侧面金属化的牢固度得到了保障；通过腊切割可解决批量切割的问题，同时保证了产品的垂直度。

A fabrication method based on the metallization of AlN ceramic front and side in 5g optical module

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法
本专利技术涉及微型陶瓷产品领域，尤其涉及一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法。
技术介绍
在微型陶瓷产品领域，产品不仅正面需要金属化图形，侧面同样需要金属化图形，且需与正面衔接。一般来讲，氮化铝陶瓷片被切割成条后，被切割开的侧面颗粒变大且变的粗糙，如果不对侧面进行处理，侧面金属化的金层牢固度得不到保障，易发生脱落的情况。陶瓷片切割成条后，直接通过夹具将侧面装架成一个平面再光刻。目前氮化铝切割大部分仍是用物理切割的方式切割，大片切割的工艺已然成熟已久，可以直接贴在UV膜或者蓝膜上切割，但对于已经被切割开的陶瓷棒，在做完侧面金属化后，再如何统一切割变成了很大的难题，由于切割开的陶瓷棒宽度基本属于微米级的单一用UV膜与蓝膜无法解决批量切割的问题，贴合不牢很容易造成切割角度倾斜的问题。因此，需要一种可以保证侧面陶瓷棒的粗糙度，解决侧面拼装后表面凹凸不平问题的用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在于提供一种保证侧面陶瓷棒的粗糙度，解决侧面拼装后表面凹凸不平问题的用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法。为实现所述技术目的，本专利技术的技术方案是：本专利技术涉及了一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法，包括以下步骤：S1:将产品切割成条状，并将产品立起来侧面朝上依次摆放到夹具内；S2:将已切割完成的所有产品的侧面摆放成一个平面，左右和上下限位；S3：对产品进行抛光处理，抛光完成后对产品表面进行超声波清洗；S4：清洗完成后，再匀胶光刻，然后通过再镀金处理，去除光刻胶之后，得到镀好侧面的陶瓷棒；S5:再将镀完金的陶瓷棒进行装夹和切割,切割完成后再放入NMP溶液，温度为30℃，放入时间为45秒中去腊，得到最终成品。本专利技术的有益效果是，通过设计工装夹具将侧面装夹成一个平面，再通过研磨抛光解决侧面粗糙度问题，首先保证了侧面光刻时表面平整的问题，对于侧面图像精度有了很大的提升与保障，同时粗糙度问题的解决也让侧面金属化的牢固度得到了保障；通过腊切割可解决批量切割的问题，同时保证了产品的垂直度。进一步的，所述步骤S3还包括以下步骤：A1:首先通过用研磨抛光纸200目颗粒度的研磨30min；A2:然后再用300目颗粒度的抛光纸抛光60min将表面进行研磨抛光；A3:抛光完成之后，通过超声清洗将夹具研磨后的的粉尘去除，清洗侧面表面；A4:最后经过浸泡在盐酸12.5％浓度下40min去除表面可能存在的油污。在实际操作中，通过侧面研磨抛光的工艺，让整个拼装后的平整度变得接近于正面，再通过侧面匀胶用软板光刻出图形。进一步的，所述S4中还包括以下步骤：B1:再匀胶光刻的时候，通过侧面定位孔将掩模版贴在侧面抽真空曝光，然后再进行镀金处理。进一步的，所述步骤S5中还包括以下步骤：C1:先再将镀完金的陶瓷棒再通过夹具装夹在一个平面，切割线对齐；C2:再用夹具直接压在匀好腊的陶瓷片上，加热后再冷却固化，再直接一次性切割。进一步的，所述步骤C2还包括以下步骤：D1:将腊进行高温熔化后进行冷却固化，使得腊表面匀称；D2:再拼接后的陶瓷棒放在匀好腊的陶瓷片上固化，再直接一次性切割。在实际操作中，由于侧面金属化完成后会产生批量切割问题，利用腊的高温冷却后固话，且易融于NMP溶液的特性，再拼接后的陶瓷棒放在匀好腊的陶瓷片上固化，再直接一次性切割，保证切割质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法的流程图。具体实施方式下面结合具体实施例，对本专利技术的内容做进一步的详细说明：本专利技术要解决的问题在于提供一种保证侧面陶瓷棒的粗糙度，解决侧面拼装后表面凹凸不平问题的用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法。如图1所示，为实现所述技术目的，本专利技术的技术方案是：本专利技术涉及了一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法，包括以下步骤：S1:将产品切割成条状，并将产品立起来侧面朝上依次摆放到夹具内；S2:将已切割完成的所有产品的侧面摆放成一个平面，左右和上下限位；S3：对产品进行抛光处理，抛光完成后对产品表面进行超声波清洗；S4：清洗完成后，再匀胶光刻，然后通过再镀金处理，去除光刻胶之后，得到镀好侧面的陶瓷棒；S5:再将镀完金的陶瓷棒进行装夹和切割,切割完成后再放入NMP溶液，温度为30℃，放入时间为45秒中去腊，得到最终成品。本专利技术的有益效果是，通过设计工装夹具将侧面装夹成一个平面，再通过研磨抛光解决侧面粗糙度问题，首先保证了侧面光刻时表面平整的问题，对于侧面图像精度有了很大的提升与保障，同时粗糙度问题的解决也让侧面金属化的牢固度得到了保障；通过腊切割可解决批量切割的问题，同时保证了产品的垂直度。进一步的，所述步骤S3还包括以下步骤：A1:首先通过用研磨抛光纸200目颗粒度的研磨30min；A2:然后再用300目颗粒度的抛光纸抛光60min将表面进行研磨抛光；A3:抛光完成之后，通过超声清洗将夹具研磨后的的粉尘去除，清洗侧面表面；A4:最后经过浸泡在盐酸12.5％浓度下40min去除表面可能存在的油污。在实际操作中，通过侧面研磨抛光的工艺，让整个拼装后的平整度变得接近于正面，再通过侧面匀胶用软板光刻出图形。在实际操作中，通过设计工装夹具将陶瓷棒装夹成一个平面，将拼接后的平面研磨抛光，切割后的氮化铝侧面晶体遭到破坏，悬浮在基底表面，如果直接镀金不处理将造成金层不牢的现象；去除侧面表面切割后的大颗粒的同时，由于侧面通过重新拼装表面肯定存在少于凹凸不平的情况，通过抛光的方式也让拼接后平面直接接近于一个平面，同时也将悬浮在表面的大颗粒去除，保证了侧面的金层牢固度。进一步的，所述S4中还包括以下步骤：B1:再匀胶光刻的时候，通过侧面定位孔将掩模版贴在侧面抽真空曝光，然后再进行镀金处理。进一步的，所述步骤S5中还包括以下步骤：C1:先再将镀完金的陶瓷棒再通过夹具装夹在一个平面，切割线对齐；C2:再用夹具直接压在匀好腊的陶瓷片上，加热后再冷却固化，再直接一次性切割。进一步的，所述步骤C2还包括以下步骤：D1:将腊进行高温熔化后进行冷却固化，使得腊表面匀称；D2:再拼接后的陶瓷棒放在匀好腊的陶瓷片上固化，再直接一次性切割。在实际操作中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1:将产品切割成条状，并将产品立起来侧面朝上依次摆放到夹具内；/nS2:将已切割完成的所有产品的侧面摆放成一个平面，左右和上下限位；/nS3：对产品进行抛光处理，抛光完成后对产品表面进行超声波清洗；/nS4：清洗完成后，再匀胶光刻，然后通过再镀金处理，去除光刻胶之后，得到镀好侧面的陶瓷棒；/nS5:再将镀完金的陶瓷棒进行装夹和切割,切割完成后再放入NMP溶液，温度为30℃，放入时间为45秒中去腊，得到最终成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:将产品切割成条状，并将产品立起来侧面朝上依次摆放到夹具内；
S2:将已切割完成的所有产品的侧面摆放成一个平面，左右和上下限位；
S3：对产品进行抛光处理，抛光完成后对产品表面进行超声波清洗；
S4：清洗完成后，再匀胶光刻，然后通过再镀金处理，去除光刻胶之后，得到镀好侧面的陶瓷棒；
S5:再将镀完金的陶瓷棒进行装夹和切割,切割完成后再放入NMP溶液，温度为30℃，放入时间为45秒中去腊，得到最终成品。


2.根据权利要求1所述的用于5G光模块中基于氮化铝陶瓷正侧面金属化的制作方法，其特征在于，所述步骤S3还包括以下步骤：
A1:首先通过用研磨抛光纸200目颗粒度的研磨30min；
A2:然后再用300目颗粒度的抛光纸抛光60min将表面进行研磨抛光；
A3:抛光完成之后，通过超声清洗将夹具研磨后的的粉尘去除，清洗侧面表面；...

【专利技术属性】
技术研发人员：商炜，于莎莎，夏俊峰，
申请(专利权)人：苏州晶鼎鑫光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32