线路板模块及其散热板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种线路板模块及其散热板结构，其中散热板结构包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体。第一板体具有一第一内表面，且第一内表面上具有多个第一金属凸块。第二板体与第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中第二板体具有一第二内表面，且第二内表面上具有多个第二金属凸块。热传递层设置于容置腔内，且位于多个第一金属凸块与多个第二金属凸块之间。缓冲液体填充于容置腔内的剩余空间。借此，散热板结构能够符合轻薄电子产品的设计要求，且能有效地从热源带走热量。

Circuit board module and structure of its heat sink

【技术实现步骤摘要】
线路板模块及其散热板结构
本技术涉及一种散热结构，特别是涉及一种散热板结构，以及使用其的线路板模块。
技术介绍
因应5G时代的来临，对高频高速产品(如天线)的效能要求不断提升，不仅需要加快信号的传递速度，还要避免信号在传递过程中发生损耗而导致信号完整性下降。此外，随着电子产品不断朝向轻薄小型化和高效能化的趋势发展，如何在有限的内部空间内对电子组件进行有效散热，即利用散热结构将电子组件运行过程中所产生的热量带走，成为本领域必须解决的问题之一；举例来说，在规划散热途径时不单单是聚焦在X-Y方向上，也要考虑Z方向的热传导对整体散热效能的贡献。在散热过程中，散热结构可直接与电子组件接触或与电子组件保持一间隙。举例来说，可将石墨、金属或石墨/金属散热片直接贴在高功率电子组件(如处理器)上，或贴在相邻的其他零件(如背盖)上，以将热量从电子组件上带走；此外，也可将高功率电子组件(如发光二极管)设置在热管上，以通过热管将热量先从电子组件转移至散热结构(如散热鳍片)，再从散热结构逸散至外部。前述散热片虽然能够对运行中的电子组件起到及时降温的作用，但其散热能力仍有改善的空间，且不利于轻薄化的设计；另外，热管的成本较高，且需要配合另外的散热结构来进行散热。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种散热板结构，其在XYZ三个方向上都有优异的热传递效果；并且，提供一种使用此散热板结构的线路板模块。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一技术方案是，提供一种线路板模块，其包括一散热板结构、一高频高速线路板以及一导热件。所述散热板结构包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体；所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二金属凸块；所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。所述高频高速线路板设置于所述散热板结构的所述第一板体上，其中所述高频高速线路板包括一介电基板以及至少一形成于所述介电基板上的功能线路层。所述导热件具有一第一端部以及一第二端部，所述第一端部与所述散热板结构的所述第一板体导热性连接，且所述第二端部设置于所述功能线路层的附近。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一技术方案是，提供一种散热板结构，其包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体；所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二金属凸块；所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。进一步地，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的位置呈交错设置。进一步地，所述热传递层以一多孔层或连续层的形式存在。进一步地，所述第一板体包括一第一基板层以及至少一形成于所述第一基板层上的第一金属层，且多个所述第一金属凸块形成于所述第一金属层上。进一步地，所述第一板体具有至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一基板层，且所述第一盲孔内填充有一导热材料。进一步地，所述第一板体具有至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板层与所述第一金属层，且所述第一通孔内填充有一导热材料。进一步地，所述第二板体包括一第二基板层以及至少一形成于所述第二基板层上的第二金属层，且多个所述第二金属凸块形成于所述第二金属层上。进一步地，所述第二板体具有至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二基板层，且所述第二盲孔内填充有一导热材料。进一步地，所述第二板体具有至少一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二基板层与所述第二金属层，且所述第二通孔内填充有一导热材料。进一步地，所述第一板体具有一第一内侧部以及至少一位于所述第一内侧部的一侧的第一外侧部，所述第二板体具有一第二内侧部以及至少一位于所述第二内侧部的一侧的第二外侧部，且所述容置腔形成于所述第一内侧部与所述第二内侧部之间。进一步地，所述散热板结构还进一步包括至少一导热柱，至少一所述导热柱连接于所述第一外侧部与所述第二外侧部之间。进一步地，所述散热板结构的厚度为0.2毫米至0.5毫米，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的平均高度为30微米至220微米。本技术的其中一有益效果在于，本技术的散热板结构，其能通过“第一板体与第二板体对应接合，以于其间形成一容置腔，热传递层设置于容置腔内，且位于第一板体内表面的多个第一金属凸块与第二板体内表面的多个第二金属凸块之间，缓冲液体填充于容置腔内的剩余空间”的技术方案，以兼顾轻薄化、结构强度与散热能力，符合轻薄电子产品的设计要求。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术第一实施例的散热板结构的其中一结构示意图。图2为本技术第一实施例的散热板结构的立体示意图。图3为本技术第一实施例的散热板结构的另外一结构示意图。图4为图1的IV部分的其中一放大示意图。图5为图1的V部分的其中一放大示意图。图6为图1的IV部分的另外一放大示意图。图7为图1的V部分的另外一放大示意图。图8为图1的IV部分的另外再一放大示意图。图9为图1的V部分的另外再一放大示意图。图10为本技术第二实施例的散热板结构的结构示意图。图11为本技术的线路板模块的其中一结构示意图。图12为本技术的线路板模块的另外一结构示意图。图13为本技术的线路板模块的另外再一结构示意图。图14为本技术的线路板模块的另外再一结构示意图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“线路板模块及其散热板结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的绘制，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热板结构，其特征在于，所述散热板结构包括：/n一第一板体，所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；/n一第二板体，所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二金属凸块；/n一热传递层，所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；以及/n一缓冲液体，所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热板结构，其特征在于，所述散热板结构包括：
一第一板体，所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；
一第二板体，所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体具有一第二内表面，且所述第二内表面上具有多个第二金属凸块；
一热传递层，所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；以及
一缓冲液体，所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间。


2.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的位置呈交错设置。


3.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述热传递层以一多孔层或连续层的形式存在。


4.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体包括一第一基板层以及至少一形成于所述第一基板层上的第一金属层，且多个所述第一金属凸块形成于所述第一金属层上。


5.如权利要求4所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体具有至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一基板层，且所述第一盲孔内填充有一导热材料。


6.如权利要求4所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体具有至少一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一基板层与所述第一金属层，且所述第一通孔内填充有一导热材料。


7.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第二板体包括一第二基板层以及至少一形成于所述第二基板层上的第二金属层，且多个所述第二金属凸块形成于所述第二金属层上。


8.如权利要求7所述的散热板结构，其特征在于，所述第二板体具有至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二基板层，且所述第二盲孔内填充有一导热材料。


9.如权利要求7所述的散热板结构，其特征在于，所述第二板体具有至少一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二基板层与所述第二金属层，且所述第二通孔内填充有一导热材料。


10.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述第一板体具有一第一内侧部以及至少一位于所述第一内侧部的一侧的第一外侧部，所述第二板体具有一第二内侧部以及至少一位于所述第二内侧部的一侧的第二外侧部，且所述容置腔形成于所述第一内侧部与所述第二内侧部之间。


11.如权利要求10所述的散热板结构，其特征在于，所述散热板结构还进一步包括至少一导热柱，至少一所述导热柱连接于所述第一外侧部与所述第二外侧部之间。


12.如权利要求1所述的散热板结构，其特征在于，所述散热板结构的厚度为0.2毫米至0.5毫米，多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块的平均高度为30微米至220微米。


13.一种线路板模块，其特征在于，所述线路板模块包括：
一散热板结构，包括：
一第一板体，所述第一板体具有一第一内表面，且所述第一内表面上具有多个第一金属凸块；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李谟霖，郭加弘，
申请(专利权)人：嘉联益科技苏州有限公司，嘉联益电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32