电源结构制造技术

本申请涉及一种电源结构，所述电源结构包括第一电路板、第一导热垫、第一输出端、第二电路板、第二导热垫及第二输出端；第一电路板包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设置有多个第一导热片；第一导热垫设置于所述第一导热片远离所述第一表面的一侧；第一输出端设置于所述第一电路板的一端；第二电路板与所述第一电路板相对设置且包括第三表面及与所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面设置有多个第二导热片，所述第四表面与所述第二表面相对；第二导热垫设置于所述第二导热片远离所述第三表面的一侧；第二输出端设置于所述第二电路板的一端。

Power supply structure

【技术实现步骤摘要】
电源结构
本申请涉及电源
，特别涉及一种电源结构。
技术介绍
数字电路工作在高速脉冲状态，产生的瞬时浪涌电流很大，会对直流电压产生高频干扰，影响模拟电路工作。为了减少数字信号对模拟信号的干扰，将电源分为数字电源和模拟电源输出，因输出线路的增加，电路板上的功率密度(单位面积电路板上的输出功率)随之增加，引起电源局部过热，散热受限，影响电源的寿命。
技术实现思路
基于此，有必要针对数模分离电源的散热问题，提供一种电源结构。一种电源结构，所述的电源结构包括：第一电路板，包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设置有多个第一导热片；第一导热垫，设置于所述第一导热片远离所述第一表面的一侧；第一输出端，设置于所述第一电路板的一端；第二电路板，与所述第一电路板相对设置且包括第三表面及与所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面设置有多个第二导热片，所述第四表面与所述第二表面相对；第二导热垫，设置于所述第二导热片远离所述第三表面的一侧；及第二输出端，设置于所述第二电路板的一端。在其中一个实施例中，所述第一电路板开设有多个贯穿所述第二表面及所述第一导热片的第一通孔，所述第二电路板开设有多个贯穿所述第四表面及所述第二导热片的第二通孔。在其中一个实施例中，所述第一电路板的第一表面与第二表面之间还设置有多层第一导电层；所述第二电路板的第三表面与第四表面之间还设置有多层第二导电层。在其中一个实施例中，还包括连接器，所述连接器一端与所述第二表面连接，另一端与所述第四表面连接。在其中一个实施例中，还包括底座及盖板，所述底座为开口结构，所述第一电路板及所述第二电路板收容于所述底座；所述盖板设置于所述底座的开口处，且所述第一输出端及所述第二输出端露出于所述底座的开口处；所述第一电路板位于所述底座内且靠近所述盖板的一侧，所述第一导热垫远离所述第一导热片的一侧与所述盖板抵接；所述第二电路板位于所述底座内且靠近所述底座的一侧，所述第二导热垫远离所述第二导热片的一侧与所述底座抵接。在其中一个实施例中，还包括输入端子，所述输入端子设置于所述第二电路板远离所述第二输出端的一端且位于所述第四表面。在其中一个实施例中，还包括滤波模块，所述滤波模块设置于所述第二电路板远离所述第二输出端的一端且位于所述第四表面。在其中一个实施例中，还包括第一转换模块及第二转换模块，所述第一转换模块及所述第二转换模块均设置于所述第二电路板的第三表面；所述第一转换模块设置于靠近所述滤波模块的一端；所述第二转换模块设置于靠近所述第二输出端的一端。在其中一个实施例中，还包括：多个第一输出模块，设置于所述第一电路板的第二表面，所述第一输出模块与所述第一导热片的位置一一对应；及多个第二输出模块，设置于所述第二电路板的第四表面，所述第二输出模块与所述第二导热片的位置一一对应。在其中一个实施例中，还包括多个固定件，所述第一电路板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一固定孔，所述第二电路板开设有贯穿所述第三表面及第四表面的第二固定孔，每个固定件的一端穿过对应一个第一固定孔，另一端穿过对应一个第二固定孔，以将所述第一电路板及所述第二电路板固定。上述的电源结构，通过设置第一电路板及第二电路板将电源分为数字电源和模拟电源输出，以分别给设备的数字电路和模拟电路供电，通过在第一电路板上设置第一导热片及在第一导热片上设置第一导热垫，从而实现对第一电路板散热，通过在第二电路板上设置第二导热片及在第二导热片上设置第二导热垫，从而实现对第二电路板散热，结构简单，空间利用率高，经济实用。附图说明图1为一个实施例提供的电源结构的组装图；图2为一个实施例提供的电源结构的分解图；图3为一个实施例提供的第一电路板的第一视角图；图4为一个实施例提供的第一电路板的第二视角图；图5为图3所示的区域A的放大示意图；图6为一个实施例提供的第一电路板的剖视图；图7为一个实施例提供的第二电路板的第一视角图；图8为一个实施例提供的第二电路板的第二视角图；图9为图6所示的区域B的放大示意图；图10为一个实施例提供的电源结构的立体图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。请参阅图1及图2，所述电源结构包括第一电路板10、第一输出端20、第二电路板30、第二输出端40及连接器50。所述第一电路板10包括第一表面11及与所述第一表面11相背的第二表面12，所述第一表面11设置有多个第一导热片13。所述第一输出端20设置于所述第一电路板10的一端且位于所述第一电路板10的第二表面12。所述第二电路板30与所述第一电路板10相对设置且包括第三表面31及与所述第三表面31相背的第四表面32，所述第三表面31设置有多个第二导热片33。所述第四表面32与所述第二表面12相对。所述第二输出端40设置于所述第二电路板30的一端且位于所述第二电路板30的第三表面31。所述连接器50一端与所述第二表面12连接，另一端与所述第四表面32连接。在一实施例中，所述第一导热片13及所述第二导热片33由铜制成，在其他实施方式中，所述第一导热片13及所述第二导热片33可以由其他导热性能良好的材料制成，以使得所述第一电路板10及所述第二电路板30的散热效果更好。请参阅图3至图6，所述第一电路板10开设有多个贯穿所述第二表面12及所述第一导热片13的第一通孔14。所述第一电路板10的第一表面11与第二表面12之间还设置有多个第一导电层15。可以理解的，所述第一通孔14贯穿所述多个第一导电层15及所述第一表面11。所述第一通孔14将所述第一电路板10的热量从所述第二表面12传递至所述第一表面11，并通过所述第一表面11上的第一导热片13进一步将热量传递，从而实现对所述第一电路板10的散热。所述第一导电层15由导热导电材料制成，所述多个第一导电层15使得热量分散在所述第一电路板10的整个区域，避免了所述第一电路板10的局部过热。所述第一通孔14的数量在预设范围内。若所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源结构，其特征在于，所述电源结构包括：/n第一电路板，包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设置有多个第一导热片；/n第一导热垫，设置于所述第一导热片远离所述第一表面的一侧；/n第一输出端，设置于所述第一电路板的一端；/n第二电路板，与所述第一电路板相对设置且包括第三表面及与所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面设置有多个第二导热片，所述第四表面与所述第二表面相对；/n第二导热垫，设置于所述第二导热片远离所述第三表面的一侧；及/n第二输出端，设置于所述第二电路板的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源结构，其特征在于，所述电源结构包括：
第一电路板，包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设置有多个第一导热片；
第一导热垫，设置于所述第一导热片远离所述第一表面的一侧；
第一输出端，设置于所述第一电路板的一端；
第二电路板，与所述第一电路板相对设置且包括第三表面及与所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面设置有多个第二导热片，所述第四表面与所述第二表面相对；
第二导热垫，设置于所述第二导热片远离所述第三表面的一侧；及
第二输出端，设置于所述第二电路板的一端。


2.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述第一电路板开设有多个贯穿所述第二表面及所述第一导热片的第一通孔，所述第二电路板开设有多个贯穿所述第四表面及所述第二导热片的第二通孔。


3.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，所述第一电路板的第一表面与第二表面之间还设置有多层第一导电层；所述第二电路板的第三表面与第四表面之间还设置有多层第二导电层。


4.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，还包括连接器，所述连接器一端与所述第二表面连接，另一端与所述第四表面连接。


5.根据权利要求1所述的电源结构，其特征在于，还包括底座及盖板，所述底座为开口结构，所述第一电路板及所述第二电路板收容于所述底座；所述盖板设置于所述底座的开口处，且所述第一输出端及所述第二输出端露出于所述底座的开口处；所述第一电路板位于所述底座内且靠近所述盖板的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗勋，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44