【技术实现步骤摘要】
待清洗工件的装夹系统及装夹方法
本申请属于工件装夹
,具体涉及待清洗工件的装夹系统及装夹方法。
技术介绍
芯片是电子设备中重要的组件之一,是电子设备的“心脏”。在芯片的制备过程中,需要将原材料晶圆进行多次清洗操作。在每次清洗操作之前,需要将多个待清洗工件置入装夹装置中,再将其转移至清洗槽中进行清洗,并且多个待清洗工件之间的间距在转移时不会发生变化。但目前多个待清洗工件之间的距离较小,导致相邻的两个待清洗工件在清洗时会发生碰撞,或者待清洗工件在清洗时产生的副产物不易排出,上述情况均会影响工件的质量。
技术实现思路
鉴于此,本申请第一方面提供了一种待清洗工件的装夹系统,所述装夹系统包括装夹装置与驱动装置;所述装夹装置包括多个依次排列的装夹组件,所述装夹组件包括第一装夹部与第二装夹部;所述第一装夹部设有第一凹槽,所述第一凹槽用于装夹第一待清洗工件;所述第二装夹部设有第二凹槽,所述第二凹槽用于装夹第二待清洗工件;所述驱动装置用于驱动所述装夹装置进行位移,以使得所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的间距可调。本申请第一方面提供的装夹系统,通过增设驱动装置,利用驱动装置驱动装夹装置进行位移,以使得所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的间距可调,从而增加第一待清洗工件与第二待清洗工件之间的距离。因此,当第一待清洗工件与第二待清洗工件进行清洗时产生的副产物更易排除,且降低第一待清洗工件与第二待清洗工件碰撞的几率,提高工件的质量。其中,所述驱动装置包括移动装置,所述移动装置 ...
【技术保护点】
1.一种待清洗工件的装夹系统,其特征在于,/n所述装夹系统包括装夹装置与驱动装置;/n所述装夹装置包括多个依次排列的装夹组件,所述装夹组件包括第一装夹部与第二装夹部;/n所述第一装夹部设有第一凹槽,所述第一凹槽用于装夹第一待清洗工件;/n所述第二装夹部设有第二凹槽,所述第二凹槽用于装夹第二待清洗工件;/n所述驱动装置用于驱动所述装夹装置进行位移,以使得所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的间距可调。/n
【技术特征摘要】
1.一种待清洗工件的装夹系统,其特征在于,
所述装夹系统包括装夹装置与驱动装置;
所述装夹装置包括多个依次排列的装夹组件,所述装夹组件包括第一装夹部与第二装夹部;
所述第一装夹部设有第一凹槽,所述第一凹槽用于装夹第一待清洗工件;
所述第二装夹部设有第二凹槽,所述第二凹槽用于装夹第二待清洗工件;
所述驱动装置用于驱动所述装夹装置进行位移,以使得所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的间距可调。
2.如权利要求1所述的装夹系统,其特征在于,
所述驱动装置包括移动装置,所述移动装置连接所述第一装夹部与所述第二装夹部,所述移动装置用于使所述第一装夹部和/或所述第二装夹部沿任意方向进行移动。
3.如权利要求2所述的装夹系统,其特征在于,所述移动装置用于使所述第一装夹部和/或所述第二装夹部沿所述多个装夹组件的排列方向进行移动。
4.如权利要求1所述的装夹系统,其特征在于,
所述驱动装置包括第一旋转装置和移动装置;
所述第一装夹部包括形成所述第一凹槽的第一侧壁与连接所述第一侧壁的第一表面;
所述第一旋转装置设于所述第一侧壁与所述第一表面之间,所述第一旋转装置用于旋转所述第一侧壁,以改变所述第一侧壁与所述第一表面之间的角度;
所述移动装置连接所述第一装夹部与所述第二装夹部,当所述第一旋转装置改变所述第一侧壁与所述第一表面之间的角度时,所述移动装置用于使所述第一装夹部和所述第二装夹部沿所述多个装夹组件的排列方向进行移动,以使得所述第一侧壁的长度保持不变。
5.如权利要求3或4所述的装夹系统,其特征在于,对于相邻的两个所述装夹组件:装夹组件(A)与装夹组件(B),所述装夹组件(A)包括第一装夹部(A)与第二装夹部(A),所述装夹组件(B)包括第一装夹部(B)与第二装夹部(B),所述第二装夹部(A)固定连接所述第一装夹部(B),或者,所述第二装夹部(A)与所述第一装夹部(B)之间的间距可调。
6.如权利要求4所述的装夹系统,其特征在于,所述驱动装置还包括第二旋转装置,所述第二旋转装置连接所述装夹装置,所述第二旋转装置用于使所述装夹装置沿垂直于所述移动装置的移动方向与所述第一旋转装置的旋转方向形成的平面的方向旋转180°。
7.如权利要求3或4所述的装夹系统,其特征在于,所述移动装置还用于使所述第一装夹部与所述第二装夹部沿垂直于所述移动装置的移动方向与所述第一旋转装置的旋转方向形成的平面的方向进行移动。
8.如权利要求1所述的装夹系统,其特征在于,
所述装夹系统还包括传动装置,所述传动装置具有收容部、旋转部、及传动...
【专利技术属性】
技术研发人员:王二伟,顾立勋,夏余平,
申请(专利权)人:长江存储科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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