晶圆缺陷检测系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一晶圆缺陷检测装置及方法。检测系统包括：检测组件，其被配置为基于所接收到的检测光束来产生对应于指定的入射角的检测光斑；信号收集组件，其被配置为收集被测物在检测光斑的作用下而产生的信号光，进而生成对应于入射角的检测信息；以及处理器组件，其被配置为使得检测组件以第一入射角与第二入射角依次生成检测光斑，进而至少基于对应于第一、第二入射角的第一、第二检测信息来确定被测物上的缺陷特征信息。通过采用本发明专利技术的技术方案，节约了晶圆的移动时间，能明显增加检测速度。

Wafer defect detection system and method

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺陷检测系统及方法
本专利技术属于检测领域，尤其涉及一种涉及晶圆缺陷检测的系统及方法。
技术介绍
晶圆缺陷检测是指检测晶圆中是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷以及缺陷位置。晶圆缺陷检测应用十分广泛：一方面，作为芯片基底，晶圆上存在缺陷将可能导致上面制作的昂贵工艺失效，晶圆生产方常进行缺陷检测确保产品合格率，晶圆使用方也需要在使用前确定晶圆的干净程度能保证产品合格率；另一方面，由于半导体加工对加工过程中附加污染控制十分严格，而直接监测加工过程中附加污染难度较大，人们常通过晶圆裸片加工前后缺陷对比来判断该工艺附加污染程度。因此，人们进行了各种晶圆缺陷检测手段的探索。目前常用晶圆缺陷检测方法的主要包括电子束检测和光学检测两大类。得益于电子波的极端波长，电子束检测能直接成像且分辨率可达到1至2纳米，然而它检测所需的时间较长且检测需要高真空环境，通常只用来对少数关键电路环节抽样检查。光学检测是利用光与芯片相互作用实现检测的方法的总称，其基本原理是通过扫描检测入射光与缺陷散射光是否存在及其强度，判断缺陷有无及大小。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种检测系统，其特征在于，包括：/n检测组件，其被配置为基于所接收到的检测光束来产生对应于指定的入射角的检测光斑；/n信号收集组件，其被配置为收集被测物在所述检测光斑的作用下而产生的信号光，进而生成对应于所述入射角的检测信息；以及/n处理器组件，其被配置为使得所述检测组件以第一入射角与第二入射角依次生成所述检测光斑，并至少基于对应于所述第一、第二入射角的第一、第二检测信息来确定所述被测物上的缺陷特征信息，其中，/n所述处理器组件还被配置为使得所述检测组件进行如下操作：/n基于所述第一入射角，以第一检测路径对所述被测物进行检测；以及/n基于所述第二入射角，以与所述第一检测路径相对应的第二检测...

【技术特征摘要】
1.一种检测系统，其特征在于，包括：
检测组件，其被配置为基于所接收到的检测光束来产生对应于指定的入射角的检测光斑；
信号收集组件，其被配置为收集被测物在所述检测光斑的作用下而产生的信号光，进而生成对应于所述入射角的检测信息；以及
处理器组件，其被配置为使得所述检测组件以第一入射角与第二入射角依次生成所述检测光斑，并至少基于对应于所述第一、第二入射角的第一、第二检测信息来确定所述被测物上的缺陷特征信息，其中，
所述处理器组件还被配置为使得所述检测组件进行如下操作：
基于所述第一入射角，以第一检测路径对所述被测物进行检测；以及
基于所述第二入射角，以与所述第一检测路径相对应的第二检测路径来对所述被测物进行检测。


2.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，
所述第一检测路径包括沿第一径向排列的多个同心圆，所述第二检测路径包括沿与所述第一径向相反的第二径向排列的多个同心圆；或者
所述第一检测路径和所述第二检测路径均包括沿第一径向排列的多个同心圆，其中，当依据相同的同心圆进行检测时，在所述相同的同心圆上进行对应于不同入射角检测光斑之间的切换。


3.如权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述同心圆为于所述检测光斑对应的探测区的中心的扫描轨迹，其中，所述探测区沿所述同心圆的径向延伸。


4.如权利要求3所述的检测系统，其特征在于，所述相邻的所述同心圆半径之差等于或小于所述探测区的长度。


5.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测组件包括：
第一光学支路，其被配置为基于所接收到的检测光束以所述第一入射角来产生所述检测光斑；
第二光学支路，其被配置为基于所接收到的检测光束以所述第二入射角来产生所述检测光斑，其中，所述第二入射角不同于所述第一入射角；切换器，其被配置为将所述检测光束提供到所述第一光学支路或所述第二光学支路。


6.一种检测方法，其特征在于，包括：
产生第一检测光束，所述第一检测光束具有第一入射角，所述第一检测光束在所述待测物表面形成第一检测光斑，所述第一检测光斑包括第一探测区；
通过所述第一检测光束对被测物的待测区进行第一扫描，并对待测区进行第一检测，获取第一检测光束经被测物作用后产生的第一检测信息；
产生第二检测光束，所述第二检测光束具有第二入射角，所述第二入射角与第一入射角不相同，所述第二检测光束在所述被测物的待测区表面形成第二检测光斑，所述第二检测光斑包括第二探测区，所述第二探测区中心与第一探测区中心位置相同；
其中，所述第一扫描之后，以所述第一扫描的终点为起点，通过所述第二检测光束对被测物的待测区进行第二扫描，并对待测区进行第二检测，获取第二检测信息；
根据所述第一检测信息和所述第二检测信息获取所述被测物的缺陷特征信息。


7.如权利要求6所述的检测方法，其特征在于，被测物的待测区为圆形；
所述第一扫描的步骤包括：使待测物绕过待测区圆心且垂直于待测区表面的轴进行第一旋转；
所述第二扫描的步骤包括：使待测物绕过待测区圆心且垂直于待测区的轴进行第二旋转。


8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，还包括：所述第二旋转之后，使所述被测物相对于所述第一光斑的位置沿待测区直径方向平移特定步长；
重复所述第一扫描、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，黄有为，崔高增，王天民，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44