【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯泡,特别是指一种LED灯泡的制造方法。技术背景现有LED的构造,如图11所示,主要是由封胶5形成一柱灯状,在所述的 封胶5内设有两相对的极片60、 61,在其中一极片60上设有一发光芯片4,所述 的发光芯片4是以极细微的金属导丝41与二极片60、 61做电性连接,所述的二 极片60、 61向下形成支脚62、 63,并穿出封胶5分别与二导电线相接。其制造程序颇为繁复,且容易产生瑕疵品,质量良率不足,故有待改善。
技术实现思路
本专利技术主要提供一种LED灯泡的制造方法,利用巧妙的定位组合构造,可快 速完成产品的制造,并具有迅速确实的功效,而可在有限的空间进行操作。 为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是一种LED灯泡的制造方法,其特征在于,首先取一灯泡本体,其表面具有两 个螺旋凹槽,准备一切割刀具,以及两根裸金属线,其制造步骤为(a) 将两根裸金属线分别缠绕在本体外的两个螺旋凹槽内,并使两根裸金属线 两端紧绷定位;(b) 利用刀具沿本体轴心方向移动,或是刀具固定,移动本体,使裸金属线接 近刀具的部份被切除,每个所述的切除位置形成一个平面部 ...
【技术保护点】
一种LED灯泡的制造方法,其特征在于,首先取一本体,其表面具有两个螺旋凹槽,准备一切割刀具,以及两根裸金属线,其制造步骤为:(a)将两根裸金属线分别缠绕在本体外的两个螺旋凹槽内,并使两根裸金属线两端定位紧绷;(b)利用刀具沿本体轴心方向移动,或是刀具固定,移动本体,使裸金属线接近刀具的部份被切除,每个所述的切除位置形成一个平面部;(c)在其中一裸金属线的每一处平面部上,设置以一发光芯片,再烘干使其固定结合;(d)在每一发光芯片上,利用一金属导丝,连接至另一裸金属线的平面部;然后在每一发光芯片以及其对应的两个平面部的外部,以绝缘封胶包覆后再烘干,使每一发光芯片形成一发光单元; ...
【技术特征摘要】
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