具有加热组件的柔性电路板及其光模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有加热组件的柔性电路板及其光模块。其中，具有加热组件的柔性电路板，其用于光模块的加热，包括柔性电路板和层叠于所述柔性电路板一侧的加热组件。本实用新型专利技术通过将加热组件层叠于柔性电路板中，即将加热组件内置于柔性电路板而非两个独立的部件，在将柔性电路板安装于光模板的同时加热组件也同步安装于光模板，因而优化了光模块安装工序。再者，加热组件层叠于柔性电路板，因而不需要占用光模板中额外较大的组装空间。光模块包括柔性电路板、温控电源和光电子器件，所述柔性电路板为前述的具有加热组件的柔性电路板，所述温控电源控制加热组件的运作并对所述光电子器件进行加热。

Flexible circuit board with heating components and its optical module

【技术实现步骤摘要】
具有加热组件的柔性电路板及其光模块
本技术涉及光模块
，尤其涉及一种用于光模块加热的柔性电路板。
技术介绍
光模块(opticalmodule)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，功能电路通常使用柔性电路板(FPC)。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。常规光模块只能实现光电子器件(TOSA&ROSA)和电路板间的桥接功能，光模块处于低温环境时实现加热升温只能依靠外加如半导体制冷片等加热模块，其体积大需要占用额外较大的组装空间，且安装工序复杂，生产成本高。目前也有采用外加柔性电热膜作为加热组件的，但由于此加热膜与FPC分属不同组装位置，生产工序更多，生产成本及材料成本高。基于上述问题，有必要提供一种新型结构的柔性电路板或光模块以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术的不足而提供一种具有加热组件的柔性电路板及其光模块，其于柔性电路板中内置加热组件，可降低光模块加热部分的材料成本和减少生产组装工序，节约生产时间和生产成本。为达到上述目的，本技术一方面提供了一种具有加热组件的柔性电路板，用于光模块的加热，包括柔性电路板和层叠于所述柔性电路板一侧的加热组件。本技术通过将加热组件层叠于柔性电路板中，即将加热组件内置于柔性电路板而非两个独立的部件，在将柔性电路板安装于光模板的同时加热组件也同步安装于光模板，因而优化了光模块安装工序。再者，加热组件层叠于柔性电路板，因而不需要占用光模板中额外较大的组装空间。进一步的，所述加热组件为纯铜或康铜蚀刻而成的线路层，通过蚀刻而成可控制线路层电阻值的大小，且线路层可设置为较薄的一层并层叠于柔性电路板上。进一步的，所述柔性电路板和所述线路层之间设有热固胶层，通过热固胶层可使柔性电路板和线路层压合层叠得更紧密。进一步的，所述线路层远离所述热固胶层的一侧覆盖外绝缘层。进一步的，所述线路层与所述外绝缘层的总厚度最小为37.5um，无需占用光模块更多的安装空间。进一步的，所述柔性电路板具有依次层叠的第一内绝缘层、FPC线路层、第二内绝缘层、屏蔽层和第三内绝缘层，其中，FPC线路层用于传输光组件(TOSA&ROSA)信号，屏蔽层用于信号回路及屏蔽作用，且其为GND屏蔽层，第一内绝缘层、第二内绝缘层、第三内绝缘层及外绝缘层皆为绝缘保护作用。进一步的，所述加热组件层叠于第三内绝缘层远离所述屏蔽层的一侧。本技术另一方面提供了一种光模块，包括柔性电路板、温控电源和光电子器件，所述柔性电路板为前述的具有加热组件的柔性电路板，所述温控电源控制加热组件的运作并对所述光电子器件进行加热。在柔性电路板上内置加热线路，只需将温控电源引进光模块即可，不占用额外的组装空间和更多安装工序，缩短生产时间，降低生产成本及材料成本。发热组件与柔性电路板已层叠压合在一起，在安装柔性电路板时也同步安装好了发热组件，优化了光模块安装工序。需要加热光电子器件(TOSA&ROSA)时，温控电源通电加热组件产生一定的加热功率而对光电子器件(TOSA&ROSA)进行加热。进一步的，所述具有加热组件的柔性电路板与所述光电子器件桥接。更进一步的，所述具有加热组件的柔性电路板预留接口位置以供所述加热组件与所述温控电源连接，所述光电子器件为TOSA&ROSA。附图说明图1为本技术光模板一实施例的示意图。图2为本技术具有加热组件的柔性电路板一实施例的立体图。图3为图2的主视图。图4为图2的透视图。图5为图2的爆炸图。图6为图3于A-A方向的局部剖视图。元件说明10-光模板、100-具有加热组件的柔性电路板、11-柔性电路板、111-第一内绝缘层、113-FPC线路层、115-第二内绝缘层、117-屏蔽层、119-第三内绝缘层、13-加热组件、15-外绝缘层、17-热固胶层、200-光电子器件、300-温控电源具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。如图1所示，光模块10包括具有加热组件的柔性电路板100、温控电源300和光电子器件200，温控电源300控制具有加热组件的柔性电路板100中加热组件的运作并对光电子器件200进行加热，具有加热组件的柔性电路板100与光电子器件200桥接。光电子器件200为TOSA&ROSA，当需要加热光电子器件200(TOSA&ROSA)时，温控电源300通电加热组件产生一定的加热功率而对光电子器件200(TOSA&ROSA)进行加热。如图2～6所示，具有加热组件的柔性电路板100包括柔性电路板11和层叠于柔性电路板11一侧的加热组件13，加热组件13为纯铜或康铜蚀刻而成的线路层，柔性电路板11和线路层之间设有热固胶层17，通过热固胶层17可使柔性电路板11和线路层压合层叠得更紧密，线路层远离热固胶层17的一侧覆盖外绝缘层15，即柔性电路板11的一侧上依次设置热固胶层17、加热组件13和外绝缘层15，通过此设置线路层与外绝缘层15的总厚度最小为37.5um，无需占用光模块10更多的安装空间。如图6所示，柔性电路板11具有依次层叠的第一内绝缘层111、FPC线路层113、第二内绝缘层115、屏蔽层117和第三内绝缘层119，其中，FPC线路层113用于传输光组件(TOSA&ROSA)信号，屏蔽层117用于信号回路及屏蔽作用，且其为GND屏蔽层，第一内绝缘层111、第二内绝缘层115、第三内绝缘层119及加热组件13上的外绝缘层15皆为绝缘保护作用。另外，柔性电路板11预留接口位置(图中未示出)以供加热组件13与温控电源300连接，加热组件13层叠于第三内绝缘层119远离屏蔽层117的一侧。具有加热组件的柔性电路板100可通过下述工艺进行制备，先制作柔性电路板11，再通过热固胶层17将一铜箔压合层叠于柔性电路板11的第三内绝缘层119上，铜箔可为纯铜或康铜，并通过曝光-显影-蚀刻工序在铜箔指定区域将铜箔蚀刻出具有一定电阻值的铜线路而形成线路层，也就是加热组件13，然后再压合覆盖外绝缘层15，此铜箔与外绝缘层15的总厚度最小可以做到37.5um,不需要占用光模板10中额外较大的组装空间，加热组件13层叠于柔性电路板11中，即将加热组件13内置于柔性电路板11而并非两个独立的部件，在将柔性电路板11安装于光模板10的同时加热组件13也同步安装于光模板10，因而优化了光模块10的安装工序。应当指出，以上具体实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有加热组件的柔性电路板，其特征在于，用于光模块的加热，包括柔性电路板和层叠于所述柔性电路板一侧的加热组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有加热组件的柔性电路板，其特征在于，用于光模块的加热，包括柔性电路板和层叠于所述柔性电路板一侧的加热组件。


2.根据权利要求1所述的具有加热组件的柔性电路板，其特征在于，所述加热组件为纯铜或康铜蚀刻而成的线路层。


3.根据权利要求2所述的具有加热组件的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板和所述线路层之间设有热固胶层。


4.根据权利要求3所述的具有加热组件的柔性电路板，其特征在于，所述线路层远离所述热固胶层的一侧覆盖外绝缘层。


5.根据权利要求4所述的具有加热组件的柔性电路板，其特征在于，所述线路层与所述外绝缘层的总厚度最小为37.5um。


6.根据权利要求1所述的具有加热组件的柔性电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣新，陈溪泉，曾敏毓，
申请(专利权)人：东莞市龙谊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44